intel vision 文章進(jìn)入intel vision技術(shù)社區(qū)

后CMOS時(shí)代 Intel稱有12種設(shè)想可降低產(chǎn)品功耗

　　自從14nm節(jié)點(diǎn)開始，Intel在傳統(tǒng)CMOS半導(dǎo)體工藝升級上的步伐就慢下來了，Tick-Tock戰(zhàn)略名存實(shí)亡，還被TSMC、三星兩家趕超、奚落，甚至連市值都被TSMC超越了，以致于Intel為了挽回面子都想法推動(dòng)新的半導(dǎo)體工藝命名規(guī)則了。傳統(tǒng)CMOS工藝很可能在2024年終結(jié)，對此Intel也不是沒有準(zhǔn)備，最近他們公布了后CMOS時(shí)代的一些技術(shù)思路，Intel的目標(biāo)是在保持現(xiàn)有晶圓工廠的情況下制造功耗更低的產(chǎn)品，電壓可以低至0.5V，這在目前的晶體管下是不可能的。　　根據(jù)EE
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Intel：將GPU用于深度學(xué)習(xí)僅只是人工智能技術(shù)的一部分

　　針對目前人工智能技術(shù)發(fā)展，Intel認(rèn)為目前將GPU運(yùn)算效能用于超級計(jì)算機(jī)作為平行運(yùn)算的普及作法，其實(shí)只是人工智能技術(shù)的一部分，重點(diǎn)依然在于如何讓深度學(xué)習(xí)以更具效率方式完成訓(xùn)練，藉此建立各類人工智能技術(shù)應(yīng)用。而對于近年來ARM架構(gòu)處理器持續(xù)強(qiáng)調(diào)的端點(diǎn)運(yùn)算 (Edge Computing)，Intel也強(qiáng)調(diào)本身從終端裝置到云端服務(wù)器均有完整布局，同時(shí)在軟硬件部分也有相當(dāng)完整的技術(shù)發(fā)展，藉此對應(yīng)不同人工智能技術(shù)運(yùn)算需求。　　根據(jù)Intel數(shù)據(jù)中心事業(yè)群副總裁暨人工智能解決方案技術(shù)長Amir Khos
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Intel制程領(lǐng)先也不夠？外資：難跨出PC、服務(wù)器舒適圈

　　英特爾(Intel Corp.)在制程上的確保持了領(lǐng)先，但這是否真能滿足英特爾讓營運(yùn)成長的迫切需求?有分析師對此充滿懷疑。　　瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報(bào)告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領(lǐng)先優(yōu)勢，尤其是在臺積電(2330)預(yù)定今(2017)年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。　　不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術(shù)，其實(shí)相當(dāng)于臺積電今年推
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芯片巨擘一反常態(tài)：Intel稱摩爾定律依然有效！

為了改善前景，英特爾通常會推介自己銷售的產(chǎn)品。但上周二，這家芯片巨擘一反常態(tài)，深入地剖析起自己的制造技術(shù)來。
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群狼挑戰(zhàn)下 Intel笑傲AI芯片市場勝算幾何？

如今的AI市場可以說是在起步階段，各方都在發(fā)力，Intel也未必不能成為最后的成功者。
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AI與超級汽車：Intel、高通不同的自動(dòng)駕駛技術(shù)進(jìn)路

　　今年三月，Intel以150億美金收購了自動(dòng)駕駛領(lǐng)域最大的芯片公司，Mobileye。收購的新聞瞬間刷屏，但是仔細(xì)想來也是在情理之中。Intel自從去年開始就下定決心要大舉進(jìn)軍人工智能，開啟了買買買模式，2016年連續(xù)出手收購了Nervana和Movidius兩家分別擅長服務(wù)器端和移動(dòng)端機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的公司。目前人工智能最火的領(lǐng)域，除了服務(wù)器端提供AI服務(wù)(Nervana)，移動(dòng)端提供輕量級低延遲AI應(yīng)用(Movidius)外，就是自動(dòng)駕駛最火了，所以Intel繼Nervana和Movidius后的下一
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NAND Flash供貨吃緊 Intel將持續(xù)兩季以供應(yīng)企業(yè)級SSD硬盤為主

隨著 SSD 硬盤每 GB 價(jià)格滑落到接近傳統(tǒng)機(jī)械式硬盤 (HDD) 的情況下，加上 NAND Flash 快閃存儲器的制造商開始逐漸向 3D NAND 的技術(shù)過渡，這兩個(gè)因素加乘下，導(dǎo)致目前市場上的 SSD 硬盤短缺。
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電子漲價(jià)潮仍將延續(xù) Intel處理器提價(jià)火上加油

今年電子產(chǎn)品漲價(jià)是主旋律，手機(jī)廠商已經(jīng)普遍行動(dòng)，面對面板、DRAM內(nèi)存、固態(tài)硬盤、鋰電池等零部件成本的上漲，PC廠商也坐不住。
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臺積電超Intel 成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)

　　眾所周知，英特爾這三年時(shí)間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 153 億美元買下以色列公司 Mobieye。不過，即便英特完成了這兩筆重大的收購，其股價(jià)依舊表現(xiàn)平平。來自美股數(shù)據(jù)的顯示，在連續(xù)兩個(gè)交易日內(nèi)，臺灣臺積電在美國的市值都超過了英特爾。　　具體而言，臺積電的市值為 1690.14 億美元，而英特爾則為 1671.44 億美元。可能很多人認(rèn)為，臺積電的市值只是暫時(shí)比英特爾多了 19 億美元而已，但要知道，去
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將推出16nm國產(chǎn)CPU 兆芯能否成為可與Intel、AMD對抗的參天大樹

兆芯目前的產(chǎn)品而言，還不具備撼動(dòng)Intel、AMD的實(shí)力，在將來相當(dāng)長的一段時(shí)間里，兆芯都需要仰仗政府的庇護(hù)，挑戰(zhàn)？這還太遠(yuǎn)。
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錯(cuò)過黃金十年的移動(dòng)市場 Intel會走向沒落嗎？

在砍掉移動(dòng)產(chǎn)品線之后,Intel將目光聚焦到物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域,通過大量收購和內(nèi)部研發(fā)雙重布局,力求抓住下一波藍(lán)海市場。這次,Intel能如愿以償嗎?
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從誕生到無處不在一文看懂四位微處理器

　　微處理器由一片或少數(shù)幾片大規(guī)模集成電路組成，能完成讀取指令、執(zhí)行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術(shù)邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計(jì)數(shù)器(也叫指令指標(biāo)器);時(shí)序和控制邏輯部件;數(shù)據(jù)與地址鎖存器/緩沖器;內(nèi)部總線?！　∥⑻幚砥鲝?0世紀(jì)60年代未開始出現(xiàn)，到今天已經(jīng)無處不在，無論是手機(jī)、可穿戴設(shè)備等智能電子產(chǎn)品，還是汽車，數(shù)控機(jī)床，導(dǎo)彈，航空
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Intel啟動(dòng)人工智能開發(fā)者招募計(jì)劃

　　隨著科技日新月異的發(fā)展，人工智能經(jīng)過幾十年的研究也已經(jīng)有了長足進(jìn)步。此前只能出現(xiàn)在電影中的場景，已經(jīng)越來越貼近現(xiàn)實(shí)。　　人工智能的學(xué)習(xí)、計(jì)算、推理能力，將廣泛應(yīng)用于生活當(dāng)中眾多領(lǐng)域，為眾多行業(yè)、大眾生活及整個(gè)社會帶來革命性的變化。　　打造AI生態(tài)，Intel布局人工智能大戰(zhàn)略　　Intel作為世界級科技巨頭，幾年內(nèi)相繼收購了包括SaffronTechnology 、Movidius、Nervana System在內(nèi)的人工智能、視覺處理芯片及專注于人工智能解決方案的公司以豐富自身在人工智能
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中興通訊與Intel簽訂IoT創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議

　　2017年2月27日，中興通訊與Intel在巴塞羅那世界移動(dòng)大會IoT全球峰會上正式簽訂IoT戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合建立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，聯(lián)合研發(fā)面向未來的IoT關(guān)鍵技術(shù)，合作開展相關(guān)技術(shù)的驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)、技術(shù)評估以及研究開發(fā)，形成面向市場的整體IoT方案。　　在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，中興通訊一直致力于成為IoT和5G商用的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)連接接入技術(shù)、開源合作、物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及方案集成等多個(gè)領(lǐng)域與Intel展開了密切的交流與合作。　　如果說4G的重點(diǎn)是讓網(wǎng)絡(luò)更快速地傳輸移動(dòng)數(shù)據(jù)，那么在英特爾看來
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三大FPGA廠商競相發(fā)新品，應(yīng)用點(diǎn)各有側(cè)重

作者王瑩　　2017年2月，春節(jié)剛過，三大FPGA公司不約而同地在京舉辦新聞發(fā)布會，宣布它們或顛覆或創(chuàng)新的產(chǎn)品，例如Xilinx宣布面向5G推出RFSoC，把ADC模擬等功能也集成進(jìn)SoC，16nm工藝;被Microsemi收購7年的原Actel公司FPGA業(yè)務(wù)部門推出了28nm中密度FPGA，進(jìn)軍接入網(wǎng)、無線基礎(chǔ)設(shè)施等市場;2015年底被Intel收購的原Altera部門推出了Cyclone 10，支持10G收發(fā)器，20nm工藝，面向汽車、工業(yè)自動(dòng)化等。Xilinx發(fā)布射頻級模擬技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5G無線顛覆
關(guān)鍵字： Xilinx Microsemi Intel 5G無線顛覆性技術(shù) 多功能FPGA 20170203