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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel vision

IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺醒

  • 　　Intel正在籌劃今年的另一場開發(fā)者信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開，本次大會的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說明Intel有意要談論自己最先進的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。 　　從IDF的介紹來看，屆時Intel的高級院士Mark Bohr和副總裁Z
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Intel將在自動駕駛車輛領域扮演什么角色？

  • Intel將扮演的角色是在于基礎建設部分，而不在于自動駕駛車輛內(nèi)部。
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聊聊 Intel USB 3.1接口

  • 　　   　　USB，是英文Universal Serial Bus(通用串行總線)的縮寫，是一個外部總線標準，用于規(guī)范電腦與外部設備的連接和通訊。是應用在PC領域的接口技術(shù)。USB接口支持設備的即插即用和熱插拔功能。自1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出以來，到如今已有21年的歷史。在PC接口技術(shù)發(fā)展的長河中，USB無疑是最經(jīng)久不衰的接口之一! 　　   　　與USB 2.0的不解之緣 　　說到USB接口，筆者印象最深應當是US
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Cavium收購QLogic 與intel等爭奪儲存與網(wǎng)路市場

  • 　　Cavium收購伺服器與儲存網(wǎng)路連結(jié)產(chǎn)品供應商QLogic，試圖建構(gòu)一家年營收達10億美元的大公司，在儲存與網(wǎng)路市場與Broadcom、Intel與Mellanox等競爭廠商一較高下。 　　此合并案將把QLogic的光纖通道與乙太網(wǎng)路控制器、板卡產(chǎn)品線，添加至Cavium的通訊、安全性與通用處理器解決方案陣容，讓Cavium成為更完整的資料中心解決方案供應商。此外Cavium也將取得更成熟的儲存與連網(wǎng)應用軟體堆疊，并預期到2017年可達到每年4，500萬美元的營運成本節(jié)省。 　　Cavium與QL
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Intel美光聯(lián)軍兵臨城下 三星3D NAND恐痛失霸主地位

  • 　　前有埋伏、后有追兵，三星電子3D NAND flash的霸主寶座即將拱手讓人?據(jù)了解，美光(Micron)和英特爾(Intel)聯(lián)手研發(fā)3D NAND進展神速，可能今年底就會一腳踢開三星，登上王座。 　　韓媒BusinessKorea 1日報道，TrendForce集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange(全球半導體觀察)報告稱，美光和英特爾的新加坡合資工廠，今年第一季已經(jīng)開始量產(chǎn)3D NAND flash，目前每月產(chǎn)量為3,000片，預料年內(nèi)可拉升至每月4萬片。 　　與此同時，英特爾大連
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老杳：小米頻繁購買專利動因分析

  • 　　根據(jù)路透社報道，近期微軟把1500項專利賣給小米，不過價格和具體專利的領域并未對外公開。 　　兩個月前小米從Intel收購了332件專利，基本上以半導體技術(shù)為主(有少量通信技術(shù)和軟件相關(guān)專利)。根據(jù)IAM的報告，這332個專利中有一部分是Intel從LSI購得的，而LSI在2013年的時候被Avago以66億美金收購。 　　同樣小米收購Intel專利價格沒有公開，老杳只是從圈內(nèi)人獲悉小米為這批專利大概支付了四千萬美元。 　　一年之前小米曾經(jīng)從大唐電信購買過一些專利，業(yè)界傳出的消息是小米支付了上億
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為5G作準備 Intel攜手鴻海打造新網(wǎng)絡架構(gòu)

  • 　　在目前發(fā)展規(guī)劃同樣將物聯(lián)網(wǎng)應用與5G連網(wǎng)技術(shù)列為重點，Intel認為在強調(diào)萬物緊密相連的情況下，更快、更具智慧且具彈性的網(wǎng)路架構(gòu)才能符合眾多連網(wǎng)裝置使用需求，因此除持續(xù)投入5G網(wǎng)路技術(shù)發(fā)展外，Intel也宣布將與鴻海富士康攜手合作開發(fā)多項網(wǎng)路基礎架構(gòu)技術(shù)，藉此為即將到來的萬物連網(wǎng)時代作準備。 　　Intel宣布將與鴻海富士康攜手合作，未來雙方將以5G連網(wǎng)技術(shù)發(fā)展為目標共同打造多項網(wǎng)路基礎架構(gòu)，包含個人化行動終端運算 (Mobile Edge Computing)、云端無線存取網(wǎng)路 (Cloud RA
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Intel：不會刻意增加處理器核心數(shù)量

  • 　　根據(jù)Intel副總裁暨連網(wǎng)家庭與商務客戶運算事業(yè)群總經(jīng)理Gregory Bryant表示，雖然此次推出的Core i7極致版桌機處理器首度導入10核心架構(gòu)設計，但并不代表未來Intel處理器發(fā)展會依照進程，例如接續(xù)推出12核心、16核心等設計，而會進一步考量處理器實際使用需求，以及配合當時技術(shù)進展情況，藉此決定最佳合適的處理器核心數(shù)量。 　　雖然Intel并不否認多核心所能帶來處理效率與多工執(zhí)行成效，但若同時考量處理器制程技術(shù)、處理器核心架構(gòu)設計、不同線程執(zhí)行技術(shù)等情況，多核心架構(gòu)設計不見得能帶來絕
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Microsemi對數(shù)據(jù)中心及存儲發(fā)力

  • 　　5月中旬，“第八屆中國云計算大會”在京舉行，Microsemi(美高森美)在會議期間舉辦了一個半天的技術(shù)論壇，介紹其數(shù)據(jù)中心、存儲的技術(shù)和解決方案。值得注意的是，此次大會只有兩家半導體合作伙伴——Intel和Micorsemi。大家知道，Micorsem過去專注在航空航天、通信等方面，為何此次對數(shù)據(jù)中心很感興趣? 　　會議期間，筆者見到了該公司企業(yè)營銷副總裁Amr El-Ashmawi、可擴展存儲產(chǎn)品高級營銷總監(jiān)Andrew Dieckmann、高級資
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intel2500萬美元高通挖人 誓要引領5G

  • 　　Intel靠著PC發(fā)家，但現(xiàn)在他們面對日益下滑的PC市場也無力回天，再也愛不起來了，甚至目前的移動業(yè)務被放棄了——CEO科贊奇在裁員1.2萬人之后宣布公司轉(zhuǎn)型。在這次轉(zhuǎn)型背后，除了總舵手CEO科贊奇還有一個男人——Intel高級執(zhí)行副總文卡塔·倫度金塔拉(Venkata“Murthy”Renduchintala)，Intel去年從高通挖他花費了不下2500萬美元，而他誓言帶領Intel公司引領5G革命。 　　倫度金
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聯(lián)發(fā)科將發(fā)重大資訊 收購Intel手機業(yè)務或出售合肥杰發(fā)？

  • 　　臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科昨(12)日宣布，因為有重大訊息待公布，經(jīng)證交所同意之后，該公司股票將自今日起暫停交易。市場研判，聯(lián)發(fā)科停牌的原因，可能與出售子公司杰發(fā)、并購英特爾手機芯片部門、入股展訊等當中之一有關(guān)。 　　在重大訊息停牌機制上路后，臺灣IC設計業(yè)者當中，信驊率先在昨日適用這項規(guī)定，并宣布買下博通旗下BMC部門。聯(lián)發(fā)科跟進在今天停牌，并預定上午召開董事會通過議案之后，對外公布重大訊息。 　　法人研判，聯(lián)發(fā)科今天對外宣布的重大訊息應與并購相關(guān)，可能的選項包括市場盛傳已久、將出售位于合肥的車用電
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Intel放棄移動處理器 何以使聯(lián)發(fā)科股價大跌超8%？

  • 　　英特爾一位發(fā)言人日前證實，英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動(Atom)處理器的開發(fā)。連續(xù)三年巨資投入移動芯片市場卻沒有取得明顯進展，英特爾終于選擇了放棄。 　　   　　數(shù)據(jù)顯示，英特爾在2013年和2014年為拓展平板電腦市場共虧損了70億美元。2015年移動部門并入PC部門，這一數(shù)據(jù)被隱藏，分析師指出，如果去年情況不變，三年累計虧損高達100億美元。 　　英特爾在平板電腦市場通過高額補貼政策搶走了聯(lián)發(fā)科不少訂單;在智能手機市場，英特爾憑借強大的
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Intel要放棄移動市場？僅保留基帶業(yè)務

  • 　　有消息顯示，Intel將會全面取消Broxton和SoFIA兩款凌動處理器產(chǎn)品線的開發(fā)。其中它們都是面向移動終端開發(fā)的芯片，也是Intel在2013年12月正式對外公布的產(chǎn)品，前者面向高端移動產(chǎn)品，后者面向低端移動產(chǎn)品。 　　   　　Broxton和SoFIA 　　Broxton原計劃采用Goldmont架構(gòu)，14nm制程，在2015年的中旬推出，但跳票至今依然沒有出貨的消息。SoFIA則是Intel首款整合基帶的移動Soc，在2014年推出了內(nèi)置3G基帶的產(chǎn)品，而內(nèi)置4G基帶
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機遇or挑戰(zhàn) “中國芯”市場前景如何？

  • 近些年很多國內(nèi)企業(yè)在企業(yè)級芯片領域已經(jīng)占據(jù)了一席之地，不管是低端產(chǎn)品還是高端芯片領域，均已經(jīng)能夠看到了國產(chǎn)芯片的身影，這對于我們來說是一個非常好的消息。
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從買買買到裁裁裁 Intel未來何去何從？

  • 已經(jīng)開始調(diào)轉(zhuǎn)航向的巨輪Intel未來究竟是走向更大的成功還是不可避免的衰落，一時間是很難判斷的，既不能低估英特爾的強大能量，也不能保證轉(zhuǎn)型為其帶來重生。
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