- 小米繼收購博通公司的無線通信專利之后的又一次美國專利收購行為,而這次的手筆要大得多,且所收購專利領域更加廣泛,將大大充實小米在美國的專利儲備。
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小米 Intel
- 在移動終端這里,英特爾還是差高通很多,英特爾若能夠拿下蘋果iPhone 7調制解調器的訂單,相當于一次既賺錢又輕松的推廣手段。
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Intel 蜂窩
- 全球嵌入式系統(tǒng)市場領導廠商研華科技,與 Intel 及 Microsoft協(xié)同合作推出物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)整合套件,以可靠的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺與開放式網(wǎng)關整合技術,協(xié)助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。整組套件包括軟硬件整合的系統(tǒng) (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺服務 (WISE-PaaS)、軟件開發(fā)工具包和技術支持服務,以及 Microsoft Azure 服務的認證和平臺整合。此入門套件可幫助并簡化物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā),使物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新成果更快上市,并創(chuàng)造嶄新商業(yè)價
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研華科技 Intel Microsoft 物聯(lián)網(wǎng) 開發(fā)套件
- Intel Genuino 101 (Curie)云漢芯城,全網(wǎng)首發(fā)!
英特爾智能硬件大賽?第二季指定參賽產(chǎn)品
身為創(chuàng)客,怎可錯過?
一片在手,玩轉智能可穿戴,
釋放創(chuàng)造力,讓你輕松地連接數(shù)字與物理世界。
就如同Intel新硬件組負責人Mike Bell所說,它會讓你“離終端產(chǎn)品的距離更進一步,你只需要把你所需要的功能添加上去然后就有了一個非常棒的可穿戴式設備。”
Intel Genuino 101 (Curie)
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Intel 智能硬件
- 雖然Tick-Tock升級周期變長了,但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏,但在頻繁更換LGA接口及架構之外,大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了,哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個問題?之前大家調侃說這是因為AMD不給力,Intel沒動力升級,但Intel心里其實也有苦說不出,這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能,背后則是摩爾定律逐漸失效,不太可能每次都大幅提升性能了。
Intel公司是摩爾定律的提出者,也是摩爾定律50年
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Intel AMD
- Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效,10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年,但這還只是初期的預測,Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些,我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。
在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1):半導體/處理器篇一文中,筆者把今年最重要的技術突破放在了半導體工藝上,因為它關系著未來的CPU、GPU及其他芯片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn),但在10nm及之后的節(jié)點上業(yè)界面臨著很大的壓力,摩爾定律能否延
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Intel 10nm
- 隨著云計算與大數(shù)據(jù)漸成產(chǎn)業(yè)趨勢,作為其支撐的服務器和數(shù)據(jù)中心市場未來將呈現(xiàn)爆炸式增長,而芯片大佬紛紛與中國企業(yè)合作,核心的目的還是借助中國企業(yè)的“馬甲”或穩(wěn)固、或開拓新的市場。
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Intel 高通
- 上周清華大學、Intel和瀾起科技在北京簽署協(xié)議,宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU。
國內有媒體報道三家將成立合資公司,這是假消息,消息的來源可能是華爾街日報,不過在華爾街日報發(fā)稿前,老杳曾經(jīng)與那位記者朋友溝通,其實華爾街日報寫的是將成立聯(lián)合體,所謂合資公司應當是大陸編輯翻譯時誤解。
三家合資的真正目的顯然瞄準了大陸服務器市場,為了適應大陸對服務器安全可控的市場需求。
Intel將為清華大學及瀾起投入一億美元的資金,基于至強™處理器開發(fā)符合
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Intel 瀾起
- AMD的復興大計幾乎都押在了全新下一代的Zen CPU架構上,但還得再稍微等等。AMD已經(jīng)官方確認,Zen架構的CPU處理器將在今年底登場,APU處理器則安排在明年年中。
在發(fā)布季度財報后,AMD也更新了自己的產(chǎn)品路線圖,變化不大至少沒什么推遲跳票,不過多了幾個名字。
在此前的桌面路線圖上,AMD只是說2016年會推出全新的AMD FX CPU,以及第七代桌面和移動APU。
但是現(xiàn)在,它們都明確標注了具體代號,全是此前傳聞中的,
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AMD Intel
- 先前證實采用10nm制程技術的“Cannonlake”將延后至2017年下半年間推出消息后,相關消息具體透露Intel計畫將以10nm制程打造代 號“Icelake”與“Tigerlake”處理器系列,分別將于2018年與2019年揭曉,同時預計在2020年時進入5nm制程發(fā)展,但目前暫時 尚未透露預計推行處理器代號名稱。
根 據(jù)overclock3d.net網(wǎng)站取得資料顯示,Intel將以10nm制程技術打造代號&ldqu
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Intel 5nm
- 英特爾公司宣布推出其第六代智能英特爾酷睿博銳處理器產(chǎn)品家族,助力塑造現(xiàn)代化的工作環(huán)境。新一代英特爾酷睿博銳處理器提升了2合1設備、超極本、一體機和臺式機的性能和協(xié)作能力,從而能夠滿足大型企業(yè)對提升工作效率的需求。
第六代智能英特爾酷睿博銳處理器
英特爾副總裁兼英特爾商用客戶端平臺總經(jīng)理Tom Garrison表示:“第六代智能英特爾酷睿處理器和英特爾酷睿博銳處理器采用了不可思議、奪人眼球的全新設計,可提供更出眾的性能和更持久的電池續(xù)航時間,為商用計算設定了全新標準。&rdquo
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Intel 酷睿
- 報道指出,臺積電10nm今年第一季度流片,今年第四季度進入量產(chǎn),此舉將領先三星半年的時間,一舉挽回16nm延期的頹勢。
同時,聯(lián)合CEO劉德音稱,7nm一如預期,將于2018年上半年量產(chǎn)。此外,最為先進的5nm展開研發(fā)室已有1年時間,可望在7nm量產(chǎn)后兩年,也就是2020年上半年量產(chǎn)投片。
臺積電還透露,目前在14nm/16nm的訂單上,它們和三星約各占50%,但今年有信心提升到70%。
雖然有跡象顯示Intel要等到明年才能交出10nm產(chǎn)品,但綜合實力上仍然是最強,而且很可能直接是
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臺積電 Intel
- 纏斗多年,AMD和Intel之間有著數(shù)不清的恩怨糾葛,現(xiàn)在看來又要多出一筆了。
近日,AMD在官方Youtube上公布了一段視頻(優(yōu)酷),將核心矛頭對準了SYSMark,一款出自非盈利組織BAPCo的PC基準性能跑分軟件,他們稱BAPCo和Intel聯(lián)合在測試中作弊,即弱化AMD處理器的表現(xiàn)。
SYSMark的最新版本是2014,AMD使用了兩臺配置幾乎一樣的筆記本產(chǎn)品,其中搭載i5的跑出987分,而AMD FX處理器款僅659分,差異相當之大。
如果換用競品FM的PCMark 8,
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AMD Intel
- 老電腦上個固態(tài)硬盤,簡直是煥發(fā)新生啊,固態(tài)硬盤越來越便宜,小伙子們快買塊換上,打游戲都不卡了。
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Intel SSD
intel vision介紹
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