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探秘:新一代Atom究竟緣何沒有性能提升

  •   2008年,Intel推出了第一代Atom平臺(tái),包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機(jī)處理器和 945G+ICH7M系列芯片組,內(nèi)存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底,Intel又發(fā)布了代號(hào)Pine Trail的第二代Atom平臺(tái), 由Pineview處理器和NM10芯片組組成,最大的變化就是內(nèi)存控制器從芯片組轉(zhuǎn)移到了處理器內(nèi)部,確切地說整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中,自 然也是45nm工藝了,另外雙核心型號(hào)也改成了原生設(shè)計(jì)。   兩代桌面版
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分析師:美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠興建計(jì)劃

  •   據(jù)Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預(yù)計(jì),美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續(xù)進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠的興建計(jì)劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì)在新加坡新建這家300mm芯片廠,不過后來公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執(zhí)行這項(xiàng)計(jì)劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠。   Daniel Amir表示:“我們認(rèn)為美光公司將繼續(xù)努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額,他們目前已經(jīng)開始為新加坡300mm芯片廠訂購生產(chǎn)設(shè)備.不過由于Intel目
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

  •   一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本,從這一代開始,圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。   Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。   Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本,大概在第二季度X68主板芯片組就將問世,它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì),搭載ICH11南橋。   一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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新款上市舊款降價(jià) Intel推出三款LGA775新款處理器

  •   盡管最近Intel推出了LGA1156平臺(tái),但LGA775似乎還有很強(qiáng)的生命力,他們最近又推出了三款LGA775插槽處理器新品,包括酷睿2四核Q9500,奔騰雙核E6600,賽揚(yáng)E4300三款。   其中酷睿2四核Q9500千片價(jià)183美元,主頻2.83GHz,內(nèi)部集成6MB二級(jí)緩存,前端總線頻率1333MHz;奔騰雙核E6600則千片價(jià)84美元,主頻3.06GHz,內(nèi)部集成2MB二級(jí)緩存,前端總線頻率1066MHz;賽揚(yáng)雙核E4300千片售價(jià)53美元,主頻2.6GHz,內(nèi)部集成1MB二級(jí)緩存,前端
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

  •   根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì),2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元,同比下滑11.4%,這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱,個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng),隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。此外,盡管收入下滑,英特爾仍連續(xù)18年蟬聯(lián)年收入額第一,2009年,該公司的市場(chǎng)份額增加到14.2%。
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國內(nèi)首款非公板新Atom平臺(tái)主板出爐

  •   去年年底,Intel搶在CES之前發(fā)布了代號(hào)為Pine Trail的第二代Atom平臺(tái),首次將內(nèi)存控制器和圖形核心全部集成進(jìn)CPU內(nèi)部,徹底省略了傳統(tǒng)的北橋設(shè)計(jì)。繼本周早些時(shí)候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺(tái)主板在海外上架銷售后,今天我們又從國內(nèi)廠商七彩虹處得到消息,其首款非公板Pine Trail-D平臺(tái)主板已經(jīng)出爐,型號(hào)為C.D41T。   Pine Trail-D是新一代Atom中針對(duì)“入門級(jí)臺(tái)式機(jī)”(原Nettop)的平臺(tái),這款七彩虹C.D41T即采用了
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Intel光纖接口Light Peak實(shí)物展示

  •   由蘋果提出,Intel實(shí)施開發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布,預(yù)計(jì)在今年就會(huì)投入實(shí)用。因此,這項(xiàng)技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上,Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺(tái)。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來替代所有外設(shè)接口的傳輸過程,比如主機(jī)和外設(shè)(可能是顯示器、輸入設(shè)備等)間僅用一根纖細(xì)的光纜連接,再轉(zhuǎn)接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前,Light Peak已經(jīng)可以達(dá)到10Gbps的傳輸速度,未
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Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻

  •   半導(dǎo)體特征尺寸正在向22/15nm的等級(jí)不斷縮小,傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關(guān)這個(gè)問題,業(yè)界已經(jīng)討論了很久?,F(xiàn)在,決定半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點(diǎn)即將到來,盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會(huì)有各自不同的風(fēng)格和路線,但雙方均已表態(tài)稱在15nm級(jí)別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局,同時(shí)他們也都已經(jīng)在認(rèn)真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結(jié)構(gòu)晶體管)制造技術(shù)如三門晶體管,finFET等投入實(shí)用。        據(jù)In
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傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片

  •   在任天堂Wii游戲機(jī)上市的初期,這款產(chǎn)品在游戲機(jī)市場(chǎng)上的銷售狀況曾一度如日中天,不過隨著時(shí)間的推移,Wii的銷量在最近的幾個(gè)季度內(nèi)開始出現(xiàn)顯著下 滑。此時(shí)有傳言稱任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機(jī)的事宜,目前有關(guān)新款Wii游戲機(jī)的具體規(guī)格 仍屬未知,但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請(qǐng)了“Zii”商標(biāo),并準(zhǔn)備在日本地區(qū)使用這個(gè)商標(biāo),另外許多人還預(yù)計(jì)新款Wii HD產(chǎn)品年內(nèi)可能會(huì)上市。   Intel與任天堂的合作,為下一代
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32nm制造工藝到底有多小 Intel來告訴你

  •   2010年1月7日,Intel將會(huì)借著CES 2010大展的機(jī)會(huì)正式發(fā)布首批32nm工藝處理器,包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm,我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度,那么到底有多小呢?   1、“nm”中文名納米,1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數(shù)了:這么多紙張堆疊起來會(huì)有100公里高,人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。   2、貝爾實(shí)驗(yàn)室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的,而現(xiàn)在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬個(gè)3
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兩岸共同標(biāo)準(zhǔn)的迷思

  • 海峽兩岸?;鶗?huì)與海協(xié)會(huì)舉行的江陳四會(huì),12月25日在臺(tái)灣臺(tái)中熱熱鬧鬧的結(jié)束了。本來此次江陳會(huì)要簽訂四項(xiàng)協(xié)議,然而因?yàn)樽舛悈f(xié)議牽涉到政治問題,雙方各持己見而無法達(dá)成共識(shí),所以只簽妥三項(xiàng),分別是「農(nóng)產(chǎn)品檢疫檢驗(yàn)合作」、「標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量檢驗(yàn)認(rèn)證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
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Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤

  •   Intel公司計(jì)劃明年第四季度推出多款SSD硬盤新品,包括其中一款代號(hào)為Lyndonville的產(chǎn)品,這款產(chǎn)品將被用于替代現(xiàn)有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品,目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤中速度最快的產(chǎn)品之一,而Lyndonville屆時(shí)在產(chǎn)品容量方面則會(huì)得到進(jìn)一步的提升。據(jù)悉Intel共計(jì)劃推出三款該系列新款SSD硬盤產(chǎn)品,其中容量最低的型號(hào)可達(dá)100GB,中端產(chǎn)品的容量則會(huì)在200GB左右,容量最高的產(chǎn)品可達(dá)400GB。   所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
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下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品推出日期后延?

  •   人們常常說:缺乏競爭對(duì)市場(chǎng)的健康發(fā)展有百害而無一利,而如今的CPU市場(chǎng)走勢(shì)則正好證明了這種說法的正確性。我們都知道,AMD下一代 Bulldozer架構(gòu)處理器的推出時(shí)間已經(jīng)被定在了2011年,這樣在明年的處理器市場(chǎng)上,我們便不會(huì)再看到有AMD公司出品的,基于新架構(gòu)的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進(jìn)度方面一向嚴(yán)格遵循“滴答”規(guī)則的Intel,也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構(gòu)產(chǎn)品的計(jì)劃。   根據(jù)上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
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Intel提前公布Pinetrail平臺(tái)新款A(yù)tom處理器

  •   自2008年春Intel推出Atom平臺(tái)之后,Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺(tái)產(chǎn)品:Intel新款Pinetrail平臺(tái)的核心部件N450 Atom等多款A(yù)tom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預(yù)計(jì)的日期有所提前,之前人們普遍認(rèn)為Intel會(huì)在明年1月份舉辦的CES消費(fèi)電子大展上才正式公布這種新平臺(tái)。包括惠普,Acer,戴爾,華碩,東芝,聯(lián)想以及其它許多廠商在內(nèi)的 多家廠商則將在這次會(huì)展之前公布新款基于這套新平臺(tái)的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據(jù)Intel宣稱,將有超過80款基于這款新平臺(tái)的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
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2009芯片市場(chǎng)收入下滑一成 Intel份額上漲

  •   受經(jīng)濟(jì)回暖影響,市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner近日再次提高了對(duì)2009年全球芯片市場(chǎng)預(yù)期至2260億美元,不過和去年相比,這一數(shù)字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認(rèn)為跌幅會(huì)達(dá)到17%。   Gartner半導(dǎo)體研究主管Stephan Ohr表示,半導(dǎo)體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場(chǎng),手機(jī)、汽車行業(yè)緊跟其后。不過企業(yè)在投資支出上依舊很保守,恢復(fù)很慢。   Gartner還預(yù)計(jì),芯片巨頭Intel的市場(chǎng)份額將稍稍提升至14.2%;受到內(nèi)存芯片價(jià)格的影響,三星和海力士本年度的收入將會(huì)增加2
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intel介紹

英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r(shí),卻發(fā)現(xiàn)這個(gè)名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊(cè)。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細(xì) ]

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