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SoC系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)

  • SoC系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì),功耗問(wèn)題正日益變成VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素。
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智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

  • 智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),通過(guò)對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧和智能傳感器功能要求的分析,討論用于智能傳感器設(shè)計(jì)的嵌入式藍(lán)牙協(xié)議棧SoC的基本結(jié)構(gòu),以及功能組成要求。
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x86構(gòu)架的SoC及STPC的一種應(yīng)用

  • x86構(gòu)架的SoC及STPC的一種應(yīng)用,講述x86構(gòu)架的SoC的發(fā)展及近況,并描述一種基于STPC-Industrial芯片的網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
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SOC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展

  • SOC與單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,本文討論SOC和單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展;介紹SOC的基本技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用概念。
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用SoC實(shí)現(xiàn)視頻圖形引擎功能的研究

  • 結(jié)合實(shí)際方案對(duì)目前國(guó)內(nèi)研究熱點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)進(jìn)行一些討論,主要對(duì)系統(tǒng)集成、算法與系統(tǒng)芯片結(jié)構(gòu)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面進(jìn)行一些相關(guān)探討。
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射頻SoC nRF9E5及無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

51兼容射頻Soc nRF9E5與無(wú)線光機(jī)鼠標(biāo)設(shè)計(jì)

動(dòng)態(tài)時(shí)鐘配置下的SoC低功耗管理

  • 隨著芯片集成度的提高,對(duì)一些功能復(fù)雜的系統(tǒng)芯片功耗的管理,已經(jīng)引起大家越來(lái)越多的重視,如何控制好SoC的功耗將成為芯片能否成功的重要因素。
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Cadence混合信號(hào)SoC設(shè)計(jì)技術(shù)在ICSICT 2004獲得好評(píng)

  • 中國(guó)每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國(guó)際會(huì)議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology,ICSICT)是目前在中國(guó)召開的集成電路和微電子技術(shù)領(lǐng)域最高級(jí)別和最大的國(guó)際會(huì)議。它提供了一個(gè)展示固態(tài)和集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展的國(guó)際交流平臺(tái),為提高中國(guó)集成電路技術(shù)的學(xué)術(shù)水平和推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了十分積極的作用。固態(tài)器件、集成電路、工藝技術(shù)、先進(jìn)材料和其它相關(guān)的所有研究領(lǐng)域都屬于會(huì)議的討論范圍。&nbs
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QuickLogic可編程SOC系列瞄準(zhǔn)數(shù)字媒體應(yīng)用

  • 嵌入式標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ESPs)的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(Nasdaq股票代碼: QUIK)于今天日發(fā)布了QL92xxx 系列可編程片上系統(tǒng)器件(ProgrammableSOC)的。該系列產(chǎn)品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產(chǎn)品系列中的的QL902M為 為基礎(chǔ)并,內(nèi)置了了專為用于嵌入式數(shù)字媒體應(yīng)用的器件而設(shè)計(jì)的附加預(yù)編程模塊。該系列的首款產(chǎn)品為QL92010,其中內(nèi)置了了一個(gè)IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專注努力于提供有線/無(wú)線IP網(wǎng)絡(luò)數(shù)字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統(tǒng),Quic
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SoC中的電源設(shè)計(jì)、分析與驗(yàn)證

  • 2004年6月A版 摘  要:本文分析了深亞微米下超大規(guī)模SoC的電源設(shè)計(jì)中存在的問(wèn)題,給出了業(yè)界適用的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證方法,并以工程設(shè)計(jì)為例,給出層次性SoC設(shè)計(jì)中電源設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的適用流程。 關(guān)鍵詞:系統(tǒng)芯片;電源電壓降;地電壓反彈;電源網(wǎng)格 引言   SoC(系統(tǒng)芯片)是現(xiàn)代微電子技術(shù)向前發(fā)展的必然趨勢(shì)。與工藝技術(shù)逐步先進(jìn)的變化相適應(yīng),SoC芯片上的內(nèi)核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個(gè)顯著好處是使整個(gè)芯片的功耗降低,然而它同時(shí)也帶來(lái)了芯片噪聲容限降低的負(fù)面影響。芯片供電電源
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FPSLIC簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)

  • 電子設(shè)計(jì)應(yīng)用2004年第9期 門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸,而且可以降低功耗、提高可靠性,以及降低整個(gè)系統(tǒng)成本。但由于門陣列的設(shè)計(jì)工具價(jià)格太高, 流片費(fèi)用(NRE)的負(fù)擔(dān)太重,風(fēng)險(xiǎn)高,設(shè)計(jì)周期太長(zhǎng), 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發(fā)出的第一批基于SRAM的FPGA, 由于其軟件價(jià)格很低,沒(méi)有流片費(fèi)用,所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)可以把數(shù)百萬(wàn)門的邏輯放入一個(gè)芯片里,使其達(dá)到可以把整個(gè)系統(tǒng)濃縮到單個(gè)芯片的程度,這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片,它
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賽普拉斯宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoCTM)混合信號(hào)陣列

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 (NYSE:CY) 的子公司賽普拉斯微系統(tǒng)有限公司(Cypress MicroSystems)于今日宣布已開始生產(chǎn)一款新型可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoCTM)混合信號(hào)陣列。這種具有擴(kuò)展數(shù)字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構(gòu)的適用范圍,以滿足消費(fèi)類、工業(yè)、辦公自動(dòng)化、電信和汽車應(yīng)用中更大規(guī)模、更復(fù)雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統(tǒng)公司的市場(chǎng)副總裁John McDonald說(shuō):“我們注意到客戶需要更多的數(shù)字功能,以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實(shí)現(xiàn)片上
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Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境

  • 日前,Mentor和華為共同宣布共同建立SOC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境。旨在加強(qiáng)SoC驗(yàn)證方面雙方的全面合作。事先,華為已經(jīng)利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方案成功建立了ARM-based SoC驗(yàn)證環(huán)境。利用Seamless協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境,華為已經(jīng)成功調(diào)試,并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問(wèn)題。華為早在上個(gè)世紀(jì)90年代就認(rèn)識(shí)到SoC的功能驗(yàn)證比傳統(tǒng)的ASIC的功能驗(yàn)證更具有挑戰(zhàn)性,需要付出更多的仿真努力,同時(shí)產(chǎn)品的開發(fā)周期也更
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北京集成電路設(shè)計(jì)園選用Cadence SoC Encounter設(shè)計(jì)平臺(tái)

  • 美國(guó)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司公司(紐約證券交易所代碼:CDN)董事會(huì)主席Ray Bingham先生一行,到北京集成電路設(shè)計(jì)園訪問(wèn), 設(shè)計(jì)園公司總經(jīng)理郝偉亞先生詳細(xì)介紹了設(shè)計(jì)園以及北京集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。Ray Bingham先生表示,Cadence長(zhǎng)期致力于中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,支持北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,對(duì)于作為中國(guó)7個(gè)國(guó)家IC設(shè)計(jì)基地之一的北京集成電路設(shè)計(jì)園,擴(kuò)展其數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái),選用Cadence SoC Encounter為實(shí)現(xiàn)很復(fù)雜、高性能的芯片提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具,應(yīng)對(duì)納米技術(shù)挑戰(zhàn),感
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ipc soc介紹

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