ipc soc 文章進(jìn)入ipc soc技術(shù)社區(qū)

基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展，我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來(lái)越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過(guò)程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！　?/li>
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針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
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IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢(shì)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.09的高位。　　2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長(zhǎng)了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。　　過(guò)去數(shù)年來(lái)，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

　　北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過(guò)對(duì)高通來(lái)說(shuō)
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IPC報(bào)告顯示10月份北美PCB業(yè)務(wù)繼續(xù)增長(zhǎng)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年10月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示10月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.12的高位?！　?017年10月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了3.6%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.9%。與上個(gè)月相比，10月份的出貨量下降了2.9%。　　2017年10月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了13.9%;年初至今的訂單量高于去年同期4.9個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，訂單量增加
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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張忠謀：半導(dǎo)體成長(zhǎng)靠并購(gòu) 臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)收年增率5%至10%

　　高通重回臺(tái)積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺(tái)積電市占。　　韓媒etnews 24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國(guó)廠商、另一家是中國(guó)廠商。美國(guó)廠商同意請(qǐng)三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國(guó)廠商是移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請(qǐng)三星代工7納米制程。　　報(bào)導(dǎo)稱，三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺(tái)積電。不過(guò)臺(tái)積使用傳統(tǒng)的浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(stepper
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我國(guó)“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

　　近日，科技部近日會(huì)同工信部組織召開了核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)。重大專項(xiàng)實(shí)施十年，我國(guó)在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。　　工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京表示，通過(guò)專項(xiàng)的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng)新體系逐步建立，有力支撐了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。　　
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UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，加速支持中國(guó)本土化芯片開發(fā)

　　“今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，上市周期要短，系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對(duì)于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒(méi)有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì)上表示，目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。　　UltraSoC通過(guò)嵌入式分析IP，簡(jiǎn)化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來(lái)加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過(guò)程，并兼容所有
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物聯(lián)網(wǎng)的春天要等SoC降價(jià)才會(huì)來(lái)？

物聯(lián)網(wǎng)的未來(lái)可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片?
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) SoC

深鑒明年將出深度學(xué)習(xí)SoC，深度學(xué)習(xí)方案喜結(jié)碩果

　　1年7個(gè)月20余天，這是深鑒科技公司的成立時(shí)間。該公司主要做深度學(xué)習(xí)，創(chuàng)始人全部來(lái)自清華。　　不久前，深鑒在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，宣布自主研發(fā)的六款智能產(chǎn)品，分別為視頻結(jié)構(gòu)化解決方案、人臉?lè)治鼋鉀Q方案、人臉檢測(cè)識(shí)別模組、深鑒Aristotle架構(gòu)平臺(tái)、深鑒深度學(xué)習(xí)開發(fā)SDK以及深鑒語(yǔ)音識(shí)別加速方案。其中前五款均為視頻監(jiān)控應(yīng)用及相關(guān)解決方案。　　另外，深鑒還宣布會(huì)有一個(gè)神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
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首款定價(jià)5美金以下的SoC FPGA，安路實(shí)現(xiàn)了哪些突破？

　　今年五月，上海安路信息科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“安路科技”) 完成了C輪融資，由“華大半導(dǎo)體有限公司”戰(zhàn)略領(lǐng)投，“上?？萍紕?chuàng)業(yè)投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國(guó)家隊(duì)”的快車，將保障安路技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠在充足資金的支持下，加速中高端FPGA產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展以及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。與此同時(shí)，該輪融資也將加快國(guó)產(chǎn)FPGA對(duì)于國(guó)外進(jìn)口FPGA的替換和升級(jí)。　　在“國(guó)家隊(duì)”加持下，安路科技研
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IPC報(bào)告顯示PCB樣板銷量經(jīng)常與PCB市場(chǎng)趨勢(shì)相背離

　　IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?上周發(fā)布《北美PCB樣板市場(chǎng)趨勢(shì)報(bào)告》，報(bào)告顯示市場(chǎng)對(duì)樣板的需求與PCB銷量的需求周期經(jīng)常相背離。盡管每個(gè)月的樣板銷量波動(dòng)很大，但I(xiàn)PC報(bào)告數(shù)據(jù)顯示樣板銷量的年增長(zhǎng)率呈現(xiàn)清晰的周期性特點(diǎn)。剛性PCB與撓性PCB樣板的銷售增長(zhǎng)率不能反映剛性PCB與撓性PCB的市場(chǎng)增長(zhǎng)狀況?！　傂訮CB樣板在2015年達(dá)到增長(zhǎng)的頂峰，但是整個(gè)剛性PCB銷量自2014年以來(lái)保持平穩(wěn)。2017年上半年，剛性PCB板的銷量同比數(shù)據(jù)和剛性PCB樣板均為負(fù)增長(zhǎng)，并且樣板的下降很明顯。撓性PCB樣板的
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SoC設(shè)計(jì)下的簡(jiǎn)化可穿戴設(shè)備

SoC設(shè)計(jì)下的簡(jiǎn)化可穿戴設(shè)備-可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因?yàn)檫@些設(shè)備有助于分析人們的日?；顒?dòng)，并可通過(guò)一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來(lái)便利。市場(chǎng)上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動(dòng)監(jiān)測(cè)器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過(guò)一個(gè)或多個(gè)傳感器測(cè)量和捕獲信息。
關(guān)鍵字：可穿戴設(shè)備 SoC 藍(lán)牙智能