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未來(lái)iPhone：手上投影

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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設(shè)計(jì)手法突變! iPhone 4內(nèi)部令人吃驚

  • 自初代iPhone手機(jī)上市，已過(guò)了三年半。在世界上已經(jīng)賣出了5000萬(wàn)臺(tái)以上的iPhone系列手機(jī)的第四代產(chǎn)品，是美...
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高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone，芯片組供應(yīng)商由英飛凌，改為高通。而鴻?；?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)第5代iPhone，預(yù)計(jì)明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。 　　目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
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2013年未來(lái)手機(jī)長(zhǎng)的是什么樣？

  • 這個(gè)月國(guó)內(nèi)消費(fèi)性市場(chǎng)的一件大事，無(wú)疑就是許多人終于盼到iPhone 4在臺(tái)灣上市。三大電信廠商大動(dòng)作辦活動(dòng)造勢(shì)，但諷刺地是沒幾個(gè)人能真正拿到這款手機(jī)。當(dāng)大家都在瘋iPhone或Android手機(jī)的時(shí)候，其實(shí)，智能手機(jī)技術(shù)競(jìng)賽的哨音才剛剛響起
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長(zhǎng)期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。 　　業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採(cǎi)用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 　　目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計(jì)，將會(huì)依循iPhone來(lái)進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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拆解黑莓Torch 9800 成本略優(yōu)于iPhone 4

  • 依據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli公司的一份BlackberryTorch拆解分析報(bào)告，Motion公司新推出的BlackberryTorch...
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電容式觸摸屏手機(jī)份額明年或達(dá)到50%

  • 　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣觸控面板制造商洋華光電董事長(zhǎng)TJ Lin近日表示，電阻式觸摸屏在明年手機(jī)市場(chǎng)的份額將超過(guò)50%，而隨著廠商對(duì)電容式觸摸屏技術(shù)的推廣，后者的份額將上漲到40-50%。 　　TJ Lin稱，電容式觸摸面板一般是以玻璃或薄膜作為基層，憑借低成本優(yōu)勢(shì)，薄膜型電容觸摸面板更適合于小型屏幕應(yīng)用。而玻璃型電容面板目前占據(jù)著手機(jī)市場(chǎng)20%的份額，包括iPhone在內(nèi)的手機(jī)都是使用的電容觸摸屏。 　　目前的電阻式觸摸面板都是用于入門級(jí)產(chǎn)品，2.8寸及以下手機(jī)觸摸面板以電阻式觸摸面板為主。 　　電容式觸
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基于PN512設(shè)計(jì)的13.56MHz無(wú)接觸通信收發(fā)技術(shù)

  • PN512是高度集成的13.56MHz無(wú)接觸通信收發(fā)器,支持四種不同的工作模式:讀/寫模式支持ISO/IEC14443A/MIFARE和FeliCa方案以及支持ISO/IEC14443B,卡運(yùn)作模式支持14443A/MIFARE和FeliCa方案和支持NFCIP-1模式.本文介紹PN5
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英特爾正在尋求收購(gòu)無(wú)線芯片部門

  • 　　報(bào)告顯示，英特爾正在尋求收購(gòu)總部位于德國(guó)的英飛凌的無(wú)線芯片部門是ipad公司都使用iPhone的。美國(guó)和歐洲的新聞文件已經(jīng)暗示全力發(fā)展兩國(guó)之間交易的公司。 有關(guān)該交易的大問題是關(guān)于目前的ipad公司和iPhone單位，這將會(huì)發(fā)生什么硬件?當(dāng)產(chǎn)品被拉開 ，我們可以看到，重要的是英飛凌為iPhone和ipad公司。 不僅如此，而且UMB的TechInsights的顯示芯片使用兩種：一種英飛凌的GSM / W - CDMA的收發(fā)器和一個(gè)基帶處理器。 　　基帶處理器被認(rèn)為是一個(gè)為iPhone重要的一塊，因?yàn)?/li>
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報(bào)告稱智能手機(jī)今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，智能手機(jī)正成為目前手機(jī)換機(jī)的主要?jiǎng)幽?。?jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估，今年智能手機(jī)出貨量將達(dá)2.51億支，年增率達(dá)37.9%，且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長(zhǎng)率。 此外，Gartner最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，去年全球手機(jī)出貨量達(dá)12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機(jī)市場(chǎng)已近飽和，但反觀智能手機(jī)，卻才剛開始，去年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)1.72億支，年增率23.8%。 　　Gartner數(shù)據(jù)還顯示，從去年第四季度開始，智能手機(jī)市場(chǎng)快速增溫，光第四季度，智能手機(jī)出貨量就達(dá)到0.53
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英特爾或通過(guò)收購(gòu)英飛凌打入iPhone和iPad市場(chǎng)

  • 　　如果成功收購(gòu)英飛凌，英特爾的芯片將打入蘋果iPhone和iPad市場(chǎng)。 　　知情人士稱，英飛凌正與英特爾談判，計(jì)劃將其無(wú)線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。而且，雙方的談判已進(jìn)入高級(jí)階段，達(dá)成協(xié)議的可能性越來(lái)越大。 　　當(dāng)前，英飛凌芯片在iPad和iPhone 4中扮演重要角色，其中主要兩部分芯片為GSM/W-CDMA無(wú)線收發(fā)器和基帶處理器。 　　具有諷刺意味的是，英特爾原本已經(jīng)擁有這些通信芯片業(yè)務(wù)，但2006年被出售給Marvell公司。如果成功收購(gòu)英飛凌，英特爾的芯片不僅要打入蘋果的產(chǎn)品中，也會(huì)走進(jìn)諾基
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蘋果砸中閃存

  • 　　iPhone、iPad等蘋果i家族產(chǎn)品的熱銷，正引發(fā)連鎖反應(yīng)。 　　7月28日，閃存企業(yè)SanDisk全球高級(jí)副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報(bào)記者專訪時(shí)表示，蘋果產(chǎn)品的熱銷消耗了整個(gè)閃存芯片市場(chǎng)不少庫(kù)存，目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。 　　受此拉動(dòng)，閃存芯片巨頭們普遍迎來(lái)了一個(gè)靚麗的財(cái)季。 　　近期陸續(xù)出爐的最新一季財(cái)報(bào)顯示，在iPhone以及iPad的拉動(dòng)下，閃存芯片近期需求及價(jià)格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷售
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蘋果將成第二大半導(dǎo)體買家 改變芯片業(yè)勢(shì)力平衡

  • 　　明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體買家，而這是全球芯片業(yè)勢(shì)力平衡改變的又一個(gè)征兆。 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下，蘋果在2011年可望超越三星，成為全球第二大芯片采購(gòu)者，采購(gòu)金額將僅次 于惠普。iSuppli預(yù)估蘋果2011年的半導(dǎo)體采購(gòu)支出將達(dá)到162億美元，超越三星電子的139億美元，而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。 　　iSuppli半導(dǎo)體支出與設(shè)計(jì)資深分析師Min-Sun Moon說(shuō)：排名上升，意味蘋果已成功地推出新產(chǎn)品，也顯示蘋果將撥出
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蘋果2011年或成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買家

  • 　　由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續(xù)熱銷，讓蘋果有機(jī)會(huì)在2011年成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買主，金額可望達(dá)到 162億美元，僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長(zhǎng)動(dòng)能，很有機(jī)會(huì)在2012年成為全球排名第1的OEM半導(dǎo)體買主。 　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的估計(jì)，當(dāng)多數(shù)廠商在2009年減少采購(gòu)時(shí)，蘋果在半導(dǎo)體的采購(gòu)金額成長(zhǎng)13%，2010年成長(zhǎng)率則可望達(dá)到54%，是歷年來(lái)所有公司中最高的年成長(zhǎng)率。而2011年成長(zhǎng)率，則可望達(dá)30.4%，將惠普從2000年以
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

  • 　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。 　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過(guò)三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。 　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
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iphone 13介紹

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