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iPhone6將上市 資金創(chuàng)紀錄涌入半導(dǎo)體股票
- 美股情報站是《每日經(jīng)濟新聞》為讀者精心打造的一個美股專欄,內(nèi)容主要是針對近期發(fā)生在美股市場上的各大熱點板塊、概念和個股的梳理。美股情報站駐立在美股市場浪尖,不僅致力于為讀者打開眼界看美股,更希望讓讀者深入了解到每一次市場異動背后的嚴密投資邏輯。 隨著蘋果公司推出新一代iPhone以及企業(yè)陸續(xù)開始對電腦進行更新?lián)Q代,半導(dǎo)體行業(yè)需求升溫,進而推動資金今年以創(chuàng)紀錄規(guī)模涌入半導(dǎo)體類股票,并且為5年來首次實現(xiàn)凈流入。 互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)上周下跌11% 對于頑固的美股多頭來說,上周并不是一段令人愉快的時
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iPhone6無藍寶石原因在中國供應(yīng)鏈?
- iPhone6發(fā)布前夕,業(yè)界和消費者都期盼著來自蘋果GTAdvanced的藍寶石面板,然而發(fā)布會上,僅僅有AppleWatch智能手表配置了藍寶石。iPhone6依然還是使用康寧的大猩猩玻璃。此前傳言,藍寶石將僅限高配iPhone型號,這個也落空了。最新消息顯示,iPhone6沒能用上藍寶石面板,都是因為中國供應(yīng)鏈的緣故。 美國一名分析師MattMargolis發(fā)表報告,來自供應(yīng)鏈的內(nèi)部人士稱,藍寶石面板的產(chǎn)量進度僅僅落后于iPhone6"數(shù)個星期"。GTAdvanced
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分析師稱仍相信iPhone 6將配備藍寶石屏幕
- 9月12日凌晨消息,市場研究公司PTTResearch金融分析師馬特·馬格里斯(MattMargolis)周三發(fā)布最新報告,稱其仍相信蘋果公司最新發(fā)布的iPhone6智能手機將配備藍寶石顯示屏。 馬格里斯主要關(guān)注蘋果公司與藍寶石設(shè)備及材料生產(chǎn)商GTAdvancedTechnologies(以下簡稱“GT”)之間的關(guān)系,他此前就曾預(yù)測iPhone6將配備藍寶石顯示屏,但從蘋果公司的產(chǎn)品發(fā)布會來看,這一預(yù)期明顯有誤。然而,馬格里斯并未因此而放棄這種想法。
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彩殼內(nèi)部的秘密!惠普Pavilion 15拆解圖
- 惠普Pavilion系列筆記本一直是面向中高端家庭用戶的消費類產(chǎn)品,在英特爾發(fā)布下一代處理器之前,惠普也并不急于推出他們最新的產(chǎn)品,而是進一步鞏固他們在各個領(lǐng)域市場的地位,另一方面也是為了迎合消費者對于不同價位段產(chǎn)品的實際需求。這一次我們?yōu)榇蠹規(guī)淼氖腔萜誔avilion 15的拆解圖賞,供大家一覽其內(nèi)部的做工情況。 點擊任意圖片,進入讀圖模式
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做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測
- 聯(lián)想VIBE Z2 Pro是聯(lián)想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產(chǎn)品,其采用高契合度一體化設(shè)計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質(zhì)感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內(nèi)構(gòu)又有著怎樣的設(shè)計,接下來,小編將通過聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產(chǎn)品的內(nèi)在工藝品質(zhì)如何。 做工精湛拆解難度大 聯(lián)想VIBE Z2 Pro拆機評測 聯(lián)想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設(shè)計設(shè)計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞
- Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機身變得更加輕薄的同時還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國外著名拆機團隊iFixit將Surface Pro 3進行拆解,并給出的評價是極難修復(fù)(1分,滿分10分,分數(shù)越低,越不易修復(fù)),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。 ? 首先
- 關(guān)鍵字: Surface Pro 3 Windows iFixit
解析智能手機中的邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
- 近幾年來,在蘋果公司iPhone手機的帶動下,智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多,從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模塊的工作電壓往往不同,如基帶處理器和應(yīng)用處理器電壓一般在1.5 V至1.8 V之間,而現(xiàn)有許多外設(shè)工作電壓一般為2.6至3.3 V,如USIM卡、Wi-Fi模塊、調(diào)頻(FM)調(diào)諧器模塊工作電壓為2.8 V,而相機模塊為2.7 V。 圖1:邏輯電平轉(zhuǎn)換器應(yīng)用示意圖。
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