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EEPW首頁 >> 主題列表 >> iphone 17 pro max

郭明錤預(yù)估蘋果將推出M3系列芯片的MacBook Pro，初期供貨較緊張

  • 10 月 25 日消息，在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后，天風(fēng)證券分析師郭明錤發(fā)布推文，表示本次活動的重點預(yù)估為 M3 系列芯片，可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，預(yù)估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型中。郭明錤表示，之前預(yù)測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機(jī)型，主要是因為 2023 年第 4
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分析師：蘋果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息，有報道稱，海通國際證券分析師蒲得宇最近認(rèn)為，預(yù)計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示，根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明，未來兩年內(nèi)，蘋果將通過設(shè)立上千個人工智能服務(wù)器來實現(xiàn)這一目標(biāo)。蒲得宇預(yù)計，蘋果會將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數(shù)據(jù)，所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進(jìn)行，蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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蘋果頭顯專利獲批：結(jié)合攝像頭和 SMI 傳感器更好追蹤佩戴者眼球運動

  • IT之家 10 月 20 日消息，根據(jù)美國商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的技術(shù)專利，蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術(shù)專利，通過結(jié)合攝像頭和自混合干涉測量（SMI）傳感器，構(gòu)建下一代眼球追蹤系統(tǒng)。IT之家注：傳統(tǒng)的眼部監(jiān)測技術(shù)基于攝像頭或視頻，依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集，以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監(jiān)測技術(shù)存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰(zhàn)，影響頭顯設(shè)備的重量、續(xù)航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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西門子發(fā)布Tessent RTL Pro強(qiáng)化可測試性設(shè)計能力

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創(chuàng)新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設(shè)計團(tuán)隊簡化和加速下一代設(shè)計的關(guān)鍵可測試性設(shè)計 (DFT) 任務(wù)。隨著 IC 設(shè)計規(guī)模不斷增大、復(fù)雜性持續(xù)增長，工程師需要在設(shè)計早期階段發(fā)現(xiàn)并解決可測試性問題，西門子的 Tessent 軟件可以在設(shè)計流程早期階段分析和插入大多數(shù) DFT 邏輯，執(zhí)行快速綜合，運行 ATPG（自動測試向量生成），以發(fā)現(xiàn)和解決異常模塊并采取適當(dāng)?shù)拇胧?，滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進(jìn)一步擴(kuò)展了
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蘋果承認(rèn)部分 iPhone 15 機(jī)型存在燒屏問題，iOS 17.1 將修復(fù)

  • 10 月 18 日消息，蘋果公司今天發(fā)布了 iOS 17.1 RC 版本更新，特別針對蘋果 iPhone 15、iPhone 15 Pro 系列機(jī)型，修復(fù)了“可能導(dǎo)致圖像殘留”的問題。蘋果自推出 iPhone 15 手機(jī)以來，陸續(xù)有用戶反饋稱新款機(jī)型出現(xiàn)嚴(yán)重?zé)羻栴}。有人猜測這可能是 OLED 顯示屏的硬件問題，現(xiàn)在蘋果通過軟件方式修復(fù)了燒屏問題。雖然大多數(shù)顯示問題的報告來自“iPhone 15”用戶，但也有一些使用 iPhone 13 Pro 和 iPhone 12 Pro 設(shè)備的用戶看到了類似的問題，
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臺積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋果下單承諾為iPhone 16備貨

  • 據(jù)外媒報道，按iPhone所搭載的A系列芯片制程工藝不斷升級的慣例，在iPhone 15 Pro系列搭載由臺積電采用第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片之后，蘋果明年秋季將推出的iPhone 16系列，就將部分或全部搭載由第二代3nm制程工藝代工的A18芯片。也就意味著臺積電的這一制程工藝，在明年蘋果推出iPhone 16系列之前，就將具備大批量代工的能力，能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。蘋果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上，裝備了采用N3B
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蘋果 A17 Pro 芯片成本達(dá) 130 美元：比 A16 貴 27%，但依然比驍龍 8 Gen 2 低

  • IT之家 10 月 16 日消息，A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC，僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，采用了臺積電最貴的代工技術(shù)?！度战?jīng)新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進(jìn)行了追蹤解析。最終發(fā)現(xiàn)該機(jī)全部組件成本合計約 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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報告稱蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本 558 美元：比前代貴12%

  • 10 月 17 日消息，根據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4079 元人民幣），零部件成本占比為 47%，相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出，認(rèn)為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%，A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%；長焦相機(jī)及其四棱鏡系統(tǒng)的
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Mark Gurman：蘋果計劃為未拆封的iPhone新機(jī)提供最新系統(tǒng)

  • 10 月 16 日消息，彭博社 Mark Gurman 在昨晚最新發(fā)布的 Power On 時事通訊中提到，蘋果公司正準(zhǔn)備為未拆封的 iPhone 提供最新版本系統(tǒng)。這一舉措是為了應(yīng)對如下的場景：首批出廠的 iPhone 15 機(jī)型內(nèi)置的是 iOS 17，但用戶在購買時，iOS 17.0.1 乃至之后的新版本系統(tǒng)已經(jīng)問世。這也就意味著，用戶可能會在拆開新買的 iPhone 包裝盒之后就得花費時間來進(jìn)行軟件更新。關(guān)于這一舉措，Mark Gurman 透露稱，蘋果公司已經(jīng)開發(fā)了一種墊子形狀的專門設(shè)備，零售店可
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BOE(京東方)賦能榮耀全新折疊旗艦榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro領(lǐng)跑柔性顯示行業(yè)趨勢

  • 10月12日，榮耀重磅推出全新折疊旗艦機(jī)型榮耀Magic Vs2及榮耀手表4 Pro。榮耀Magic Vs2搭載BOE（京東方）全新一代柔性O(shè)LED折疊屏解決方案，在輕薄可靠、健康護(hù)眼、超清畫質(zhì)等技術(shù)點上進(jìn)行全面升級；同時，BOE（京東方）還為榮耀手表4 Pro提供了柔性O(shè)LED智能穿戴顯示屏，將科技內(nèi)核與經(jīng)典外觀完美融合。兩款產(chǎn)品充分彰顯了BOE（京東方）在柔性顯示領(lǐng)域的多樣性以及Powered by BOE賦能合作伙伴的強(qiáng)大技術(shù)引領(lǐng)力。榮耀Magic Vs2內(nèi)屏搭載BOE（京東方）7.92英寸柔性O(shè)L
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新研究認(rèn)為蘋果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro

  • 10 月 13 日消息，根據(jù) DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認(rèn)為蘋果會在今年發(fā)布，而有些爆料認(rèn)為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預(yù)估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況，認(rèn)為復(fù)合年增長率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動下，明年筆記本出貨量增長 4.7%，結(jié)束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內(nèi)容如下
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蘋果iPhone 16 Pro將搭載驍龍X75芯片！網(wǎng)友：這是個驚喜

  • 據(jù)市場研報顯示，蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，而標(biāo)準(zhǔn)型號則將繼續(xù)使用 X70 調(diào)制解調(diào)器。這一決定旨在擴(kuò)大 iPhone 標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型和 Pro 機(jī)型之間的差異。蘋果公司希望通過不同的調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步提升 Pro 機(jī)型的性能。Jeff Pu 是海通國際證券技術(shù)分析師，在過去的一些爆料中表現(xiàn)出了較高的準(zhǔn)確度，因此他的觀點具有一定可信度。如果他所言屬實，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將繼續(xù)
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科技界的“黃金”爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響——人工智能時代的 iPhone

  • 準(zhǔn)備好迎接新一波人工智能技術(shù)硬件浪潮吧。這些尖端設(shè)備看起來不會像我們在智能手機(jī)時代已經(jīng)習(xí)慣的薄玻璃矩形——隨著科技公司嘗試與人工智能交互的新穎方式，它們將呈現(xiàn)出大膽的新形狀。隨著 OpenAI 的對話式 AI 聊天機(jī)器人 ChatGPT 等生成式 AI 工具席卷全球，這場競賽已經(jīng)開始。 科技公司希望通過包含人工智能功能的新設(shè)備從炒作中獲利——科技領(lǐng)導(dǎo)者將這種現(xiàn)象稱為“iPhone時刻”。他們都面臨的關(guān)鍵問題是：個人人工智能設(shè)備最終能否成為下一個重大事件，復(fù)制 iPhone 對科技行業(yè)的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變？一些知名
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蘋果開始下一代Vision Pro研發(fā)：尺寸更小、更易佩戴

  • 10月9日消息，盡管蘋果的Vision Pro和Meta的Quest 3都尚未發(fā)布，但兩家公司已經(jīng)開始研發(fā)后續(xù)迭代產(chǎn)品。蘋果的一個主要關(guān)注點是讓其設(shè)備佩戴起來更舒適，這就需要采用更小、更輕的設(shè)計。由于其尺寸和重量很大，蘋果的首款混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro在測試中曾導(dǎo)致用戶頸部拉傷，這可能會讓本就對混合現(xiàn)實頭顯持謹(jǐn)慎態(tài)度的消費者望而卻步。據(jù)悉，Quest 3將于本月上市銷售，而蘋果準(zhǔn)備在明年年初開售Vision Pro。隨著決戰(zhàn)日期的臨近，蘋果內(nèi)部有信心其將擁有更好的產(chǎn)品。Vision Pr
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蘋果5G自研芯片做不出來 iPhone還能紅多久？

  • 即使Pro系列出現(xiàn)機(jī)體容易過熱的問題，無損蘋果iPhone 15系列新機(jī)在全球熱銷的氣勢，看似扭轉(zhuǎn)不景氣的頹勢，但蘋果在9月中與高通續(xù)約，延長供應(yīng)5G芯片三年的新聞，卻透出蘋果未來的重大隱憂?！鎏O果5G自研芯片卡關(guān)蘋果早在2018年就推出名為「Sinope」的計劃，企圖以自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片取代高通，除了想要達(dá)到降低成本、提升性能與利潤率的目標(biāo)，還想擺脫高通長年以來「剝兩層皮」的合作模式，蘋果除了必須給授權(quán)費，每賣出一支iPhone還得被抽成，光是去年蘋果就向高通支付72億美元的費用。蘋果想將自研處理器
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