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臺(tái)積電推進(jìn)N3E制程工藝量產(chǎn) 蘋(píng)果下單承諾為iPhone 16備貨

作者:陳玲麗編譯 時(shí)間:2023-10-17 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

據(jù)外媒報(bào)道,按所搭載的A系列芯片工藝不斷升級(jí)的慣例,在 15 Pro系列搭載由采用第一代3nm工藝代工的A17 Pro芯片之后,明年秋季將推出的 16系列,就將部分或全部搭載由第二代3nm工藝代工的A18芯片。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/202310/451677.htm

也就意味著的這一制程工藝,在明年推出iPhone 16系列之前,就將具備大批量代工的能力,能為iPhone 16的備貨提供芯片上的支持。

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在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機(jī)型上,裝備了采用N3B工藝的A17 Pro芯片;而對(duì)于iPhone 16系列,已有分析師稱(chēng)將分別搭載A18和A18 Pro芯片,兩款均由采用第二代的3nm制程工藝 —— 也就是制程工藝代工,進(jìn)一步削減成本、提高良率、增強(qiáng)芯片性能和能效。

據(jù)悉,臺(tái)積電已獲得了蘋(píng)果的下單承諾,正在推進(jìn)制程工藝量產(chǎn),計(jì)劃明年全面過(guò)渡到該工藝上,今年3nm芯片銷(xiāo)售額占比將達(dá)到4-6%,金額高達(dá)34億美元。

今年早些時(shí)候,蘋(píng)果獲得了臺(tái)積電近90%的3nm芯片產(chǎn)能。而最新消息稱(chēng)由于英特爾調(diào)整CPU設(shè)計(jì)時(shí)間表,蘋(píng)果預(yù)計(jì)2023年可以獲得臺(tái)積電100%的產(chǎn)能。



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