- 來自臺灣的設備供應商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應產品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應商，但同時也生產HSPA芯片。
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iPhone 芯片組
- 微軟剛剛在國際電子消費展CES 2011上宣布，下一個版本的Windows將同時支持ARM架構和X86架構低功耗SoC(System on a Chip)處理器。
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微軟 ARM 3G
- 今日有消息披露，將于今年一季度啟動的TD-LTE規(guī)模試驗，其從去年底推遲的原因是由于芯片和終端的進展較慢，另外即將啟動的規(guī)模將比原計劃擴大一倍。
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TD LTE 3G
- 站在2011年的開端，回顧前十年間的科技進展，有兩件大事，改變了許多人的生活：即是從PC世代走向「網絡化」與「行動化」，代表性的科技產物即是因特網（Internet）和手機
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iPhone 物聯網 智能電網
- 全球首款雙核手機LGOptimus2X目前已經有網站開始接受預訂。曾在2G手機時代占得市場先機的LG電子，在3G領域卻姍姍來遲，如今iPhONe、黑莓等3G智能手機早已賣得熱火朝天。LG欲首發(fā)全球雙核智能手機，在市場中可謂是驚喜，LG能否借此贏得3G手機市場尚不可知，但LG后來居上首發(fā)新品，勢必會點燃雙核智能手機競爭導火索，引爆市場新競爭。
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智能手機 3G
- 幾乎每一家分析研究公司都毫無例外的預測FPGA市場2011年以及未來會有較大的增長，例如，IMS研究公司預測2014年年度收益達到10億美元以上，IBS有限公司聲稱，FPGA解決方案日益完善，功能越來越強，2015年，其增長率要超過IC市場。2009年全年增長率在60%到65%之間，遠遠超出了半導體行業(yè)最初的預測。繼40 nm產品大獲成功之后，Altera所有產品在2010年的收益都有顯著增長，我們預計今后會繼續(xù)增長。
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FPGA 3G LTE
- 12月20日消息，工信部電信研究院的一位負責人近日在一次會上透露，2011年1月，工信部將啟動TD-LTE終端芯片的聯調測試工作，為做好此項工作，工信部會同相關企業(yè)正討論具體的實施措施，或成立重大專項來推進這項工作的開展。
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3G TD LTE
- u-blox 推出了無線模塊產品LISA系列的兩款延伸產品 LISA-H100 (針對美國市場)和 LISA-H110(針對歐洲和亞洲市場)。這兩款 UMTS/HSDPA 通信模塊專門用于Telematics及遠程遙測應用，這些應用通常只需要數據部分而不是占用整個3G 帶寬。此外，這兩款模塊能夠兼容 GPRS/EDGE網絡，應用范圍包括遠程抄表、POS終端、遠程監(jiān)測與控制、資產跟蹤、車隊管理及遠程傳感器監(jiān)測等。
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u-blox 3G
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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3G MOSFET RF功率放大器 RF
- 2010年被業(yè)內稱為3G發(fā)展年，然而現在大多數3G智能手機普遍走高端路線，價格動輒4000-5000元，使得普通用戶對于應用3G網絡的興趣不足。
華為和中興通訊作為國際知名的通信設備供應商，近幾年在國際市場的占有率方面一直成果豐碩。兩大公司同時也注意到3G行業(yè)的蓬勃發(fā)展，加大投入力度，紛紛推出自有品牌的智能手機。
與諾基亞、蘋果等定位中高端的智能手機企業(yè)不同，中興、華為結合自身研發(fā)實力、經驗等因素，避開競爭激烈的高端智能手機市場，均瞄準中低端客戶人群，站穩(wěn)腳跟后再逐步開拓高端市場領域。
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華為 3G 智能手機
- 在日前召開的2010高通中國合作伙伴大會上，高通CDMA技術集團產品發(fā)展高級副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙介紹稱，高通將在明年推下一代基于28納米規(guī)格的Snapdragon芯片系列產品，在芯片圖形處理能力方面將是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 雙核芯片
- iPhone自推出以來，每年都為新一代的產品加入令人眼睛一亮的新功能。然而，手機上能變的花樣已愈來愈少，這也是iPhone 4的新鮮感退卻，讓Android手機迎頭趕上的主因。展望下一代iPhone，還能怎么玩呢？提供微型投影或采用電子紙顯示技術嗎？筆者認為值得注意的，倒是在鴨子劃水中的「無線充電／供電技術」
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無線充電 iPhone
- 無線手機市場的發(fā)展似乎是勢不可擋的。
2010年底，該市場連續(xù)增長的勢頭還在持續(xù)，將達2355億美元，比2009年的2182億美元上漲7.9%。
此種增長很大程度上是由于受到全球各地手機寬帶的廣泛應用以及無線3G的銷售帶來的實惠的驅使所致。
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無線 3G
- Picochip日前宣布了其全球運營的重大擴展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國巴斯的新總部和工程中心，并在英國劍橋建立了一間先進的測試實驗室，同時宣布了將其在中國北京的研發(fā)中心面積擴大一倍的計劃。Picochip的picoXcell?產品系列已經成為3G家庭基站的事實行業(yè)標準，擁有80%的市場份額并部署在了全球大部分已推出的家庭基站網絡中。
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