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高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組
- 先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布,業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進(jìn)展,為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進(jìn)的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
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電容式觸控方興未艾,各大廠商縱論市場狀況
- 得益于蘋果iPhone的熱賣,投射式電容觸摸屏成為眾多用戶和開發(fā)者關(guān)注的熱門技術(shù),也有大量的供應(yīng)商和設(shè)計(jì)者計(jì)劃開始使用電容觸摸屏。然而,隨著對新技術(shù)關(guān)注度的慢慢沉淀,電容觸摸屏在設(shè)計(jì)上和商業(yè)上需要考慮的各種實(shí)際問題也開始浮現(xiàn)。與此同時,純平電阻式觸摸屏工藝(TouchWindow)的完善使電阻式觸摸屏的成本和外觀更具競爭力,一些新興電阻觸摸屏技術(shù)已誕生,比如支持多點(diǎn)觸摸感應(yīng)的數(shù)字式電阻觸摸屏、支持多種手勢的模擬矩陣式電阻觸控等等。 不過,由于電容觸摸屏天生的高透光率、經(jīng)久耐用、優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)及支
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消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市 對山寨機(jī)影響不大
- 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺價無關(guān)。”但這句話顯示出聯(lián)發(fā)科要與其競爭對手展開價格戰(zhàn),引起業(yè)內(nèi)和山寨機(jī)市場關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科芯片降價 市場人士預(yù)計(jì)其手機(jī)芯片的降幅為10%到15%之間。一家手機(jī)設(shè)計(jì)公司人士透露,近期聯(lián)發(fā)科調(diào)整了兩次6225基帶芯片價格,算在一起差不多一個主芯片套片降了1美元左右,且在不到兩個月的時間內(nèi)連續(xù)兩次調(diào)低價格,這是聯(lián)發(fā)科牢控G
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WAPI測試實(shí)驗(yàn)室落成,提供非盈利性技術(shù)和服務(wù)
- 由WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦的“WAPI測試實(shí)驗(yàn)室落成”發(fā)布會日前在京召開。 WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟通過廣泛的意見征求和籌備,確定了WAPI測試實(shí)驗(yàn)室由產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭聯(lián)盟企業(yè)共同參建的形式。經(jīng)過了半年的建設(shè)期,實(shí)驗(yàn)室正式落成。WAPI測試實(shí)驗(yàn)室是WAPI標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)擴(kuò)展協(xié)議、規(guī)范、指導(dǎo)性技術(shù)文件的研究、測試單位,其宗旨是服務(wù)聯(lián)盟、服務(wù)產(chǎn)業(yè),為WAPI產(chǎn)業(yè)提供非盈利性的技術(shù)支持和測試服務(wù),輔助廠商開發(fā)基于WAPI的產(chǎn)品和方案,進(jìn)行產(chǎn)品咨詢和互操作測試。 目前階段實(shí)驗(yàn)室可開展WAPI協(xié)議一致
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免費(fèi)參加LTE上行功率控制在線中文版研討會
- 應(yīng)廣大中國用戶的要求,廣受關(guān)注的羅德與施瓦茨公司英文版LTE上行功率控制在線研討會現(xiàn)已推出中文版本,并于2009年11月6日起在EDN China網(wǎng)站上首播,本次在線研討會將針對如何進(jìn)行LTE中不同的物理層信號及物理信道(PUSCH, PUCCH, SRS)上行功率控制,為您提供詳盡的技術(shù)解答。會上還將進(jìn)一步討論與3G(WCDMA)的差異,以及LTE終端上行功率控制測試方法。 本次網(wǎng)上研討會為期三個月,感興趣的朋友可在2009年11月6日至2010年2月5日之間的任何時間免費(fèi)點(diǎn)播,趕快點(diǎn)擊htt
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聯(lián)發(fā)科:TD投入累計(jì)達(dá)30億,芯片出貨量將破3億
- 日前,聯(lián)發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示,截至目前為止,聯(lián)發(fā)科在TD方面的投入累計(jì)已達(dá)30億元。 早在去年的通信展上,聯(lián)發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案,今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產(chǎn)品,包括獲選中移動深度的4款產(chǎn)品,此外,還有一些列該產(chǎn)品的精彩體驗(yàn)。 據(jù)喻銘鐸坦言,我們對TD芯片的發(fā)展一直抱著十分重視的態(tài)度。從TD一開始,我們就投入了很多財(cái)力和人力。兩年前,投入了3.2億美元,截至目前在TD方面的投入累計(jì)已達(dá)30億元。
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WAPI聯(lián)盟成立測試實(shí)驗(yàn)室 向聯(lián)盟成員免費(fèi)服務(wù)
- 近日,由WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭組建的WAPI測試實(shí)驗(yàn)室正式落成,該實(shí)驗(yàn)室的建成將為WAPI產(chǎn)業(yè)提供非盈利性的技術(shù)支持和測試服務(wù),輔助廠商開發(fā)基于WAPI的產(chǎn)品和方案,進(jìn)行產(chǎn)品咨詢和互操作測試. 據(jù)了解,目前階段實(shí)驗(yàn)室可開展WAPI協(xié)議一致性測試、WAPI多信任證書技術(shù)測試、WAPI漫游測試、WAPISOM系統(tǒng)等測試項(xiàng)目. WAPI測試實(shí)驗(yàn)室的建成,為WAPI產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,確保各廠商之間產(chǎn)品的互操作和一致性,提升WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的服務(wù)能力,提供了良好的服務(wù)平臺. 在收費(fèi)模式方面,實(shí)驗(yàn)室想聯(lián)盟成
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國產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起,沖擊全球原有市場秩序
- 隨著中國3G的蓬勃發(fā)展,中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn),國產(chǎn)手機(jī)芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟(jì)衰退下,國外無線芯片企業(yè)遭到了嚴(yán)重的考驗(yàn),北電無線事業(yè)部被愛立信收購;飛思卡爾出售自己的無線電部門;英飛凌旗下的奇夢瀕臨破產(chǎn),其變賣通信業(yè)務(wù);索尼愛立信虧損嚴(yán)重;ST-愛立信連續(xù)巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績大幅下滑等等,虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來。令人振奮的是中國無線芯片企業(yè)卻逆勢而上,華為海思推出智能手機(jī)K3芯片;瑞芯微電子推出基于Android系統(tǒng)的第一個手機(jī)芯片;聯(lián)芯
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3G時代手機(jī)連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢
- 所謂的連接器(Connector)就是將兩種或兩種以上的物件連接到一塊的媒介如插座、插孔、端子等等。而手機(jī)連接器是手機(jī)中重要的電子元器件,它們的好壞直接關(guān)系到手機(jī)的質(zhì)量和其使用的可靠性。在手機(jī)中它的主要元件包括:薄膜按鍵、超小型按鈕開關(guān)、滑動開關(guān)、手機(jī)內(nèi)置天線、PDA智能電話線、I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機(jī)電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機(jī)連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機(jī)附件用線纜與插塞插孔、接口等等。如果連接器的錯誤選擇和使用可造成系統(tǒng)無法正常工作,
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加大TD-LTE投入 測試廠商不斷豐富3G產(chǎn)品線
- 3G通信在中國的快速發(fā)展,讓擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD標(biāo)準(zhǔn)備受測試廠商關(guān)注,同時,他們也對3G的另外兩個標(biāo)準(zhǔn)加緊布局,以便3G向下一代演進(jìn)時占據(jù)測試市場的有利地位。 及時跟進(jìn)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn) 日前,國際電信聯(lián)盟在德國德累斯頓舉行ITU-RWP5D工作組第6次會議,征集遴選4G技術(shù),我國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-LTE-Advanced技術(shù)方案入圍。這為在TD-LTE有一定投入的測試儀器廠商帶來了福音。 一向低調(diào)的安捷倫科技最近在北京為其X系列信號分析儀中性能最高的分析儀N9030APXA信
- 關(guān)鍵字: 安捷倫 TD-LTE 3G
工信部部長首肯3G發(fā)展 TD跨越增長門檻
- 電信業(yè)當(dāng)前最大的主題無疑是3G,本周一,工業(yè)和信息化部李毅中在“2009中國互聯(lián)網(wǎng)大會”上表示:“對3G的發(fā)展?jié)M意。”李部長的滿意是有原因的,相關(guān)信息顯示,今年3G投資已累計(jì)完成961億元。不過,隨著3G競爭的展開,監(jiān)管也面臨新的考驗(yàn)。此前在工信部2009年前三季度工業(yè)運(yùn)行情況通報(bào)會上,通信發(fā)展司官員表示,“隨著3G業(yè)務(wù)的發(fā)展,不規(guī)范競爭行為明顯增多”。 3G發(fā)展駛?cè)肟燔嚨? 李毅中部長的滿意是有原因的,中國3G從啟動至
- 關(guān)鍵字: 3G CDMA TD
威盛搶進(jìn)TD芯片市場,挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科霸主地位
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道,威盛集團(tuán)旗下手機(jī)芯片公司威睿電通(VIA Telecom)首席執(zhí)行官張可昨日表示,大陸3G商機(jī)起飛,明年手機(jī)芯片出貨量增長五成,預(yù)計(jì)切入第四代移動通信(TD-LTE)技術(shù),可望打入中國移動供應(yīng)鏈,搶進(jìn)聯(lián)發(fā)科獨(dú)霸的TD手機(jī)芯片市場。 報(bào)道指出,威盛和聯(lián)發(fā)科在大陸3G芯片市場,分屬CDMA 2000和TD-SCDMA兩大陣營,原本是各走各的路;但在下一代4G芯片市場,威盛集團(tuán)瞄準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科,企圖爭奪下一代TD-LTE芯片龍頭寶座。聯(lián)發(fā)科目前是大陸最大TD-SCDMA芯片供貨商,市占約五至
- 關(guān)鍵字: 威盛 3G TD
及時跟進(jìn)TD-LTE ,測試廠商積極布局中國通信市場
- 3G通信在中國的快速發(fā)展,讓擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD標(biāo)準(zhǔn)備受測試廠商關(guān)注,同時,他們也對3G的另外兩個標(biāo)準(zhǔn)加緊布局,以便3G向下一代演進(jìn)時占據(jù)測試市場的有利地位。 及時跟進(jìn)TD-LTE標(biāo)準(zhǔn) 日前,國際電信聯(lián)盟在德國德累斯頓舉行ITU-RWP5D工作組第6次會議,征集遴選4G技術(shù),我國自主知識產(chǎn)權(quán)的TD-LTE-Advanced技術(shù)方案入圍。這為在TD-LTE有一定投入的測試儀器廠商帶來了福音。 一向低調(diào)的安捷倫科技最近在北京為其X系列信號分析儀中性能最高的分析儀N9030APXA信
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對iphone-3g的理解,并與今后在此搜索iphone-3g的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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