高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務的領先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSPA+ 和 LTE是賦予移動終端更先進數(shù)據(jù)能力的網(wǎng)絡創(chuàng)新，支持更出色的應用以及更豐富的用戶體驗。眾多的網(wǎng)絡運營商、設備制造商及移動終端制造商正與高通公司進行合作，共同推動下一代網(wǎng)絡技術(shù)在全球新市場的部署。與設備制造商的互通性測試已經(jīng)展開，并計劃于明年上半年進行多個外場測試。采用高通公司MDM解決方案的以數(shù)據(jù)為核心的終端，預計將于2010年下半年上市。

　　“高通公司針對雙載波HSPA+ 和LTE推出的高集成度、強大、優(yōu)質(zhì)的解決方案，使公司在提供下一代移動體驗方面處于行業(yè)的領先地位。我們非常高興可以與眾多行業(yè)領袖攜手合作，將這些先進技術(shù)推向市場。”高通CDMA技術(shù)集團產(chǎn)品管理副總裁阿力克斯•卡圖贊表示。“我們?nèi)詫⒗^續(xù)致力于保持在CDMA與 OFDMA 廣域網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器方面的領先地位，推動下一代技術(shù)在全球范圍的無縫、高性價比的商用化進程。”

　　高通公司與眾多網(wǎng)絡運營商、設備制造商及終端廠商在雙載波HSPA+ 和/或 LTE解決方案方面展開合作。對新技術(shù)進行測試的網(wǎng)絡運營商包括日本EMOBILE和Telstra Wireless等。高通公司還與包括華為、諾基亞西門子通信公司等多家設備制造商合作進行雙載波HSPA+ 和LTE的互通性測試。目前，正在測試新的芯片組的終端廠商包括華為、LG電子、Novatel Wireless、Sierra Wireless及中興等。

　　“HSPA更快的數(shù)據(jù)傳輸速率以及更多的功能，為我們不斷發(fā)展的網(wǎng)絡提供了一條出色的升級路徑。”日本EMOBILE 公司代表總監(jiān)、總裁兼首席運營官Eric Gan 表示。“我們認為高通公司新的雙載波HSPA+ 和LTE技術(shù)能夠真正為我們的客戶帶來潛在收益。”

　　“Telstra在2009年年底準備開始在Next G™ 網(wǎng)絡部署向雙載波HSPA+技術(shù)的升級。”Telstra Wireless執(zhí)行董事Mike Wright 表示。“繼我們與高通公司合作成功推出全球首個HSPA+商用網(wǎng)絡和終端，我們正與高通公司合作，期待高通公司的MDM8220芯片組能夠支持我們的網(wǎng)絡演進。”

　　華為公司無線產(chǎn)品線總裁萬飚表示：“華為致力于為客戶提供最新的設備和移動終端。我們非常高興能夠通過我們的設備產(chǎn)品以及可以讓用戶體驗到雙載波HSPA+ 和LTE優(yōu)勢的產(chǎn)品，幫助這些新技術(shù)推向市場。”

　　“作為專注于推動LTE生態(tài)系統(tǒng)健康發(fā)展的在LTE設備部署方面的領先廠商，我們對高通公司多模3G/LTE和雙載波HSPA+產(chǎn)品的豐富功能表示由衷的贊賞。”諾基亞西門子通信公司無線接入產(chǎn)品部負責人Tommi Uitto 表示。“為下一代網(wǎng)絡技術(shù)提供無縫遷移路線的靈活解決方案，對促進行業(yè)快速發(fā)展和鼓勵新服務的快速出現(xiàn)至關(guān)重要。”

　　“能夠開始利用這些最新的網(wǎng)絡解決方案幫助我們向客戶提供額外的益處，我們感到備受鼓舞。”LG 電子移動手機研發(fā)中心4G開發(fā)團隊副總裁In-kyung Kim表示。“LG先進的移動終端將采用這些前景無限的芯片組，使用戶享受到更加無縫的通訊體驗以及增強的服務。LG處于推動下一代技術(shù)的行業(yè)最前沿，將致力于推動移動通訊邁進嶄新的時代。”

　　Novatel Wireless公司首席市場官Rob Hadley 表示：“我們期待測試高通公司下一代網(wǎng)絡的解決方案。我們的目標是為無線網(wǎng)絡運營商提供廣泛的高質(zhì)量HSPA+ 和LTE無線調(diào)制解調(diào)器和模塊，高通公司的新芯片組在集成、功耗控制和性能方面具有顯著的優(yōu)勢。”