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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> led power

LED燈管電源設(shè)計(jì)中要注意的一些因素

  • LED燈管電源設(shè)計(jì)中要注意的一些因素-LED日光燈電源是LED日光燈中非常重要的一個(gè)部件，要是選擇不當(dāng)，LED日光燈發(fā)揮不出他應(yīng)有的性能，甚至還有可能不能正常照明使用。下面就LED日光燈照明電源做了一些小小的建議，供大家參考參考。
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十大原因或促使LED驅(qū)動(dòng)失效

  • 十大原因或促使LED驅(qū)動(dòng)失效-作為L(zhǎng)ED照明中的關(guān)鍵部件，LED 驅(qū)動(dòng)器的品質(zhì)直接影響到整體燈具的可靠性及穩(wěn)定性。本文從 LED 驅(qū)動(dòng)等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。
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LED照明調(diào)光中常見的問題及其解決方法

  • LED照明調(diào)光中常見的問題及其解決方法-今天我們來(lái)談一談?wù){(diào)光dimming：調(diào)光最初的含義是指改變光源發(fā)出的光的亮度。
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LED照明16條術(shù)語(yǔ)詳解

  • LED照明16條術(shù)語(yǔ)詳解-本文圖解16條跟數(shù)量有關(guān)的LED照明術(shù)語(yǔ)，詳細(xì)如下。
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12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標(biāo)

  • 12個(gè)不容忽視的LED重要性能指標(biāo)-對(duì)LED要有深入的了解，我們首先需要了解LED的一些基本知識(shí)，其次還要了解LED的性能指標(biāo)，因?yàn)長(zhǎng)ED性能指標(biāo)是整個(gè)LED的核心部分。下面將LED性能指標(biāo)分為12個(gè)關(guān)鍵詞，并對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的分析。
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LED智能照明無(wú)線傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比

  • LED智能照明無(wú)線傳輸?shù)膬煞N協(xié)議對(duì)比-目前在低功耗無(wú)線傳輸領(lǐng)域所使用的協(xié)議有很多，還未形成統(tǒng)一的傳輸規(guī)范。下面以兩個(gè)當(dāng)前主流低功耗無(wú)線傳輸協(xié)議Zigbee和Jennet-IP的比較為例，對(duì)低功耗傳輸協(xié)議的特點(diǎn)和發(fā)展方向進(jìn)行分析。
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看過來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝

  • 看過來(lái)！最全面的LED生產(chǎn)工藝-由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。
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干貨滿滿：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)

  • 干貨滿滿：多芯片LED封裝的產(chǎn)品應(yīng)用和光學(xué)設(shè)計(jì)-多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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光學(xué)薄膜的特性原理及分類

  • 光學(xué)薄膜的特性原理及分類-：光學(xué)薄膜是改變光學(xué)零件表面特征而鍍?cè)诠鈱W(xué)零件表面上的一層或多層膜。可以是金屬膜、介質(zhì)膜或這兩類膜的組合。光學(xué)薄膜是各種先進(jìn)光電技術(shù)中不可缺少的一部分，它不僅能改善系統(tǒng)性能，而且是滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)的必要手段，光學(xué)薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)及光學(xué)系統(tǒng)的各個(gè)方面，包括激光系
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LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了

  • LED集成封裝的關(guān)鍵技術(shù)，看完就懂了-多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
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LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)

  • LED基本驅(qū)動(dòng)照明電路設(shè)計(jì)-發(fā)光二極管（LED）因其具有高效、節(jié)能、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等特點(diǎn)，已成為現(xiàn)今照明技術(shù)的可選方案，并逐漸被應(yīng)用于照明。促使人們關(guān)注LED照明技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵因素是，其大大降低了能源的消耗，并可實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可靠的工作。
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自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星

  • 自制LED發(fā)光外套，做冬天最亮的星-本教程中的LED燈用了27個(gè)燈串，每一串上面有20個(gè)LED燈泡，顏色是水藍(lán)色與白色。每個(gè)燈串用2節(jié)AA電池運(yùn)行，所以最開始要把電池固定器放在口袋里，然后用膠帶把夾持器和鋁制反光材料上的LED燈均勻的粘連好。
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三種常見LED路燈電源設(shè)計(jì)方案

  • 三種常見LED路燈電源設(shè)計(jì)方案-首先要為大家分享的LED路燈電源方案，是一種間接AC輸出，對(duì)于6串LED辨別做恒流掌握的設(shè)計(jì)方案。這種設(shè)計(jì)思路是目前市面上頻率最高、通路利潤(rùn)最低的設(shè)計(jì)方案.
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式

  • 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式-LED（light-emitting diode）已成為國(guó)際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計(jì)及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測(cè)試技術(shù)， 下游為L(zhǎng)ED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍(lán)光LED+黃色熒光粉工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)白光大功率LED，即通過GaN基藍(lán)光LED一部分藍(lán)光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍(lán)光透過熒光粉發(fā)射出來(lái)，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
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下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解

  • 下一個(gè)制勝點(diǎn)：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)詳解-目前單個(gè)UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計(jì)。也就是說，把多個(gè)UV-LED 芯片集成在一個(gè)小模塊里，從而得到較大光強(qiáng)的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少?gòu)男酒酵獠凯h(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長(zhǎng)時(shí)間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可
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led power介紹

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