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飛利浦針對(duì)照相手機(jī)市場(chǎng)推出完整的Nexperia集成顯示模塊

皇家飛利浦電子公司發(fā)布了新的Nexperia手機(jī)顯示模塊，一款針對(duì)消費(fèi)類(lèi)照相手機(jī)的完全緊湊、即插即用的顯示解決方案。這款產(chǎn)品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無(wú)RAM移動(dòng)影像處理器和一個(gè)飛利浦PCF8881單芯片薄膜晶體管（TFT）彩色顯示驅(qū)動(dòng)器。 Nexperia移動(dòng)影像處理器(PNX4000)是一款專(zhuān)注于移動(dòng)影像的高集成電路（IC），提供了在廣泛的手機(jī)領(lǐng)域中多媒體短信服務(wù)（MMS）所必須的成像功能。Nexperia顯示模塊優(yōu)化了設(shè)計(jì)，同時(shí)將待機(jī)狀態(tài)下手機(jī)的整體功耗降低了大約20－30％。飛
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飛利浦（ISV）開(kāi)展Nexperia家庭合作伙伴計(jì)劃

皇家飛利浦電子公司開(kāi)展了 Nexperia家庭合作伙伴計(jì)劃，以幫助亞洲的獨(dú)立軟件供應(yīng)商（ISV）和集成商推廣針對(duì)強(qiáng)大的Nexperia家庭半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案的基于軟件的產(chǎn)品。11家領(lǐng)先的ISV參加了這個(gè)計(jì)劃，在Nexperia系列產(chǎn)品的支持下開(kāi)發(fā)中間件、應(yīng)用軟件及參考設(shè)計(jì)。 Nexperia家庭合作伙伴計(jì)劃為領(lǐng)先的ISV和集成商提供一整套技術(shù)工具和信息，從而可以向產(chǎn)品制造商提供完整的解決方案，包括硬件、完整的軟件堆疊和支持。飛利浦建立了一套完整的規(guī)劃，包括聯(lián)合營(yíng)銷(xiāo)規(guī)劃、工具使用、Nexperia用戶(hù)交流，
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飛利浦發(fā)布業(yè)界塑料表面安裝器件中首批100％無(wú)鉛小信號(hào)分立器件系列產(chǎn)品

皇家飛利浦電子公司日前宣布推出一整套100％無(wú)鉛封裝的塑料表面安裝小信號(hào)分立器件（SMD）產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中，錫鉛鍍工藝將被純錫塑工藝（100％ Sn）取代，以迎合開(kāi)發(fā)有利于環(huán)境保護(hù)的產(chǎn)品的市場(chǎng)趨勢(shì)。隨著飛利浦在塑料SMD中小信號(hào)分立器件向無(wú)鉛化的轉(zhuǎn)變，很快其所有玻璃和陶瓷產(chǎn)品也將進(jìn)一步無(wú)鉛化。此變化比新法律所規(guī)定的制造商在2006年7月以后只能生產(chǎn)無(wú)鉛產(chǎn)品的期限大大提前，從而為客戶(hù)提供足夠的規(guī)劃和測(cè)試新產(chǎn)品的時(shí)間。2001年7月，飛利浦與意法微電子（ST Microelectronics）和英飛凌技術(shù)
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飛利浦推出最新PMEG系列，實(shí)現(xiàn)肖特基二極管性能突破

超低正向壓降使功耗達(dá)到最低，中低功率封裝尺寸縮小50%以上皇家飛利浦電子集團(tuán)最新推出肖特基二極管PMEG系列，實(shí)現(xiàn)肖特基二極管半導(dǎo)體技術(shù)新突破。該P(yáng)MEG系列使功耗降低至二極管能裝在不到現(xiàn)有器件一半大小的表面貼裝封裝中。其內(nèi)在的低正向電壓降和高速開(kāi)關(guān)能力使這些新的肖特基二極管非常適用于高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器等，在提高整體電效率的同時(shí)，使手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等設(shè)備更加小型化。通過(guò)將正向電阻降至目前市場(chǎng)上同類(lèi)二極管的一半以下，飛利浦的最新PMEG超低正向電壓降VF 肖特基整流器二極管系列能達(dá)到的功耗水平僅為B
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飛利浦?jǐn)U展LFPAK封裝的功率MOSFET系列

優(yōu)化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數(shù)量更少皇家飛利浦電子集團(tuán)擴(kuò)展其功率MOSFET產(chǎn)品系列，推出創(chuàng)新性的SOT669無(wú)損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有體積更小、效率更高、性能更加優(yōu)化等特點(diǎn)，可用于眾多新應(yīng)用，如筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)、服務(wù)器、高頻應(yīng)用等。飛利浦的LFPAK封裝MOSFET主要特點(diǎn)有接近于零的封裝電阻和主板連接低熱阻，以增強(qiáng)功率功能。MOSFET還具有低封裝電感，從而提高了開(kāi)關(guān)速度，使飛利浦LFPAK
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飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管

日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)在創(chuàng)新性的低VCesa BISS晶體管產(chǎn)品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個(gè)推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達(dá)2A，具有一流的性能，并在功能增強(qiáng)的同時(shí)，相對(duì)其他較為著名的SOT23 封裝1A器件還節(jié)省了41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發(fā)射極電阻（RCEsat = 190 mW），由于產(chǎn)生熱量更少，還可提高整體電路
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飛利浦推出全球最小的GSM手機(jī)用四頻帶功率放大器模塊

日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)推出最新四頻帶GSM功率放大器模塊BGY284。該產(chǎn)品安裝面積僅為8 × 8mm，安裝高度為1.5mm，具有全集成功率控制環(huán)，是高成本效益的四頻帶功率放大器。BGY284結(jié)合了InGaP砷化鎵、硅BiCMOS（飛利浦QuBiC4）、無(wú)源元件集成（飛利浦PASSITM）技術(shù)以最大限度提高電路性能。這個(gè)高度集成的功率放大器與GSM/GPRS-Class 12和EDGE等應(yīng)用完全兼容，使功率放大率超過(guò)55%。該產(chǎn)品的低成本、超小體積和四頻帶（850/900/1800/1900MHz）等特
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飛利浦獨(dú)特的EDGE GSM功率放大器設(shè)計(jì)模塊技術(shù)使基站成本再次降低

日前，皇家飛利浦電子集團(tuán)推出全新的EDGE GSM基站設(shè)計(jì)模塊技術(shù)，使亞洲廠(chǎng)商能生產(chǎn)單個(gè)的射頻功率放大器底盤(pán)，并只需要插入適合的射頻驅(qū)動(dòng)器模塊和功率晶體管，就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運(yùn)行。這個(gè)技術(shù)不再需要為每個(gè)頻段設(shè)計(jì)不同的放大器組件，從而減少了部件庫(kù)存和管理費(fèi)用，降低了生產(chǎn)成本。這四個(gè)射頻驅(qū)動(dòng)模塊（每個(gè)頻段一個(gè)驅(qū)動(dòng)模塊）中的每一個(gè)都是完全集成的50-ohm模塊，能在800 MHz 和900 MHz 蜂窩頻段提供2.5W EDGE輸出功率或在1800
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飛利浦新型 D類(lèi)放大器為家庭影院創(chuàng)造出色性能

皇家飛利浦電子集團(tuán)最近推出了可以提升家庭影院效果的單片D類(lèi)聲頻放大器TDA892x系列，可以同時(shí)處理模擬和數(shù)字功率。該產(chǎn)品系列對(duì)于空間緊湊、對(duì)功耗和節(jié)能要求高的DVD接收器和時(shí)尚生活微系統(tǒng)等具有極大意義。單片TDA892x D類(lèi)放大器提供同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的性能，由于采用閉環(huán)結(jié)構(gòu)，其總諧波失真（THD）可達(dá)0.02%。與當(dāng)前全數(shù)字解決方案中使用的開(kāi)環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)相比，飛利浦單芯片可將電源成本降至最低，出色的電磁干擾性能可以將調(diào)諧器和放大器集成在接收系統(tǒng)中。飛利浦半導(dǎo)體消費(fèi)和多媒體產(chǎn)品區(qū)域經(jīng)理Joroen Keun
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飛利浦推出P信道MOSFET擴(kuò)展創(chuàng)新的mTrenchMOS系列

皇家飛利浦電子公司宣布推出多個(gè)低導(dǎo)通電阻RDS(ON) MOSFET器件，進(jìn)一步拓展其mTrenchMOS產(chǎn)品系列，并廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通信、移動(dòng)計(jì)算和消費(fèi)多媒體等領(lǐng)域。這些新型的P信道器件可向從事節(jié)省占位面積應(yīng)用研發(fā)的設(shè)計(jì)人員提供超小型和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝高性能功率控制能力。型號(hào)為PMN50XP的首個(gè)P通道MOSFET器件具有20伏電壓和50毫歐姆電阻，并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封裝，以小型封裝向設(shè)計(jì)人員提供成本經(jīng)濟(jì)型電源管理的最佳方案。根據(jù)iSuppli的預(yù)測(cè)，每年被用于手機(jī)領(lǐng)域的P信道器件超過(guò)
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飛利浦推出P信道MOSFET擴(kuò)展創(chuàng)新的mTrenchMOS系列

皇家飛利浦電子公司宣布推出多個(gè)低導(dǎo)通電阻RDS(ON) MOSFET器件，進(jìn)一步拓展其mTrenchMOS產(chǎn)品系列，并廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)通信、移動(dòng)計(jì)算和消費(fèi)多媒體等領(lǐng)域。這些新型的P信道器件可向從事節(jié)省占位面積應(yīng)用研發(fā)的設(shè)計(jì)人員提供超小型和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝高性能功率控制能力。型號(hào)為PMN50XP的首個(gè)P通道MOSFET器件具有20伏電壓和50毫歐姆電阻，并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封裝，以小型封裝向設(shè)計(jì)人員提供成本經(jīng)濟(jì)型電源管理的最佳方案。根據(jù)iSuppli的預(yù)測(cè)，每年被用于手機(jī)領(lǐng)域的P信道器件超過(guò)
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飛利浦總裁柯慈雷訪(fǎng)華并重申加強(qiáng)在華合作

時(shí)值飛利浦電子集團(tuán)投資中國(guó)十八周年之際，全球總裁兼首席執(zhí)行官柯慈雷先生今天來(lái)華進(jìn)行工作訪(fǎng)問(wèn)，謀求進(jìn)一步加強(qiáng)與中國(guó)的經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作，并重申對(duì)在華業(yè)務(wù)和中國(guó)未來(lái)的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心。國(guó)務(wù)院總理溫家寶親切接見(jiàn)了柯慈雷一行，商務(wù)部副部長(zhǎng)張志剛先生、飛利浦亞太區(qū)總裁歐德維先生、飛利浦電子中國(guó)集團(tuán)總裁張玥先生等陪同參加了會(huì)見(jiàn)。溫家寶總理肯定了飛利浦在中國(guó)所取得的成就，對(duì)其不斷加大在華的研發(fā)投入表示高度贊賞，并支持飛利浦積極參與中國(guó)電子工業(yè)的經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作?？麓壤紫壬蚩偫斫榻B了在華發(fā)展情況和長(zhǎng)遠(yuǎn)規(guī)劃，表示今后將繼續(xù)擴(kuò)大與
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LG展開(kāi)全球布局主推高畫(huà)質(zhì)照相彩色手機(jī)

全球第五大手機(jī)供應(yīng)商樂(lè)金電子公司(LG)近來(lái)積極拓展國(guó)際市場(chǎng)布局，除與美國(guó)最大通訊公司Verizon Wireless合作，提供內(nèi)建美規(guī)通訊模組cdma2000 1x的LG-VX6000彩色照相手機(jī)外，更與義大利電信業(yè)巨人Wind合作，進(jìn)軍歐陸市場(chǎng)
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飛利浦推出業(yè)界首款快速模式I2C總線(xiàn)控制器

控制器擴(kuò)展了計(jì)算、通信和聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中I2C總線(xiàn)的用途皇家飛利浦電子集團(tuán)推出全球首款在400 kHz頻率和2.5-3.3V低壓下運(yùn)行的并行到串行接口I2C總線(xiàn)控制器。PCA9564優(yōu)化了多重I2C設(shè)備或SMus組件與微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）之間的連接。通過(guò)擴(kuò)展I2C在計(jì)算、電信和聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)應(yīng)用方面作為維護(hù)和控制總線(xiàn)的用途，該芯片具有更高的速度和更低的電壓，使亞太區(qū)的設(shè)計(jì)師能夠建造目前市場(chǎng)上最靈活、性能最高的I
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飛利浦16位智能卡控制器IC獲通用標(biāo)準(zhǔn)EAL 5+認(rèn)證

皇家飛利浦電子集團(tuán)宣布其真正16位智能卡控制器IC獲得通用標(biāo)準(zhǔn)（Common Criteria）EAL 5+認(rèn)證，成為迄今為止全球首個(gè)擁有該認(rèn)證的廠(chǎng)商。德國(guó)信息安全局—— Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik (BSI) 對(duì)飛利浦16位智能卡控制器IC進(jìn)行獨(dú)立評(píng)測(cè)之后，向飛利浦頒發(fā)認(rèn)證書(shū)，從而更加鞏固了飛利浦在為智能卡芯片解決方案提供安全技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。飛利浦是智能卡市場(chǎng)上第一個(gè)推出16位基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)芯片的半導(dǎo)體廠(chǎng)商。在T-Systems
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