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泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案

  • 　　泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會(huì)議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2010)上展示最新的計(jì)算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復(fù)雜性和所需的時(shí)間，使其能在規(guī)定時(shí)間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場。 　　作為英特爾的長期供應(yīng)商和合作伙伴，泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入U(xiǎn)SB應(yīng)用廠商論壇小組，集中展示其為USB 3
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USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案

  • USB 2.0高速端口的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案,通用串行總線(USB)高速數(shù)據(jù)應(yīng)用也十分普遍，用戶在熱插撥任何USB外設(shè)時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致ESD事件。此外，在離導(dǎo)電表面幾英寸的地方也可能發(fā)生空氣放電，可能損壞USB接口及芯片。因此，設(shè)計(jì)人員必須為USB元件提供ESD保護(hù)。 業(yè)
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分析：缺英特爾直接支持 USB 3.0近期普及無望

  • 　　由于缺乏英特爾的直接支持，USB 3.0要廣泛推行，至少得等到2011年底。因此，新版USB標(biāo)準(zhǔn)未來十年的普及度可能不如過去十年的USB 2.0那么風(fēng)行。 　　目前的USB標(biāo)準(zhǔn)推出已久，如今已獲幾乎各種主流科技設(shè)備全面采用。USB 2.0早在2001年就問世了，而英特爾在2002年春季把它用于硅芯片上后，更導(dǎo)致這項(xiàng)技術(shù)普遍用于PC與各式設(shè)備。 　　八年后的今天，科技玩家熱切期待升級(jí)至傳輸速度更快的標(biāo)準(zhǔn)。就數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和硬盤而言，USB 3.0的優(yōu)點(diǎn)顯而易見：傳輸速率立刻從每秒480Mb跳升至每
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USB3.0引爆千億元商機(jī)

  • 　　USB3.0商機(jī)目前在市場 上究竟有多熱?觀察1月初在美國拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子大展(CES)中，USB3.0相關(guān)產(chǎn)品的展出盛況，就可以知道這個(gè)新一代傳輸標(biāo)準(zhǔn)的驚人魅力了。負(fù)責(zé)USB標(biāo)準(zhǔn)制訂的“USB設(shè)計(jì)論壇(USB-IF)”，不但在會(huì)場內(nèi)特別設(shè) 立了USB3.0展示專區(qū)，參展的廠商更是個(gè)個(gè)來頭不小，包括日本NEC、睿思科技(Fresco Logic)、德州儀器(TI)、富士通(Fujitsu)，以及中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)服務(wù)大廠智原、USB控制芯片廠創(chuàng)惟，都展示了他們最新研發(fā)出的
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基于VB 6.0串口通信的氣壓測高系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集實(shí)現(xiàn)

  • 王曉嵐

    (中國科學(xué)院國家天文臺(tái) 北京 100012)

    串口通信在系統(tǒng)控制的范疇中一直占據(jù)著極其重要的地位，在規(guī)格上越來越完善，應(yīng)用也越來越廣泛，使用串行通信的方式可以達(dá)到系統(tǒng)控制的目的。以往，要實(shí)現(xiàn)計(jì)
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華碩主流PC生產(chǎn)線將部署USB 3.0接口

  • 　　據(jù)報(bào)道，華碩今天宣布旗下主流筆記本、Eee PC上網(wǎng)本和Eee Box迷你機(jī)將全面部署USB 3.0接口。 　　華碩表示，其主板上配備的PLX橋接芯片可進(jìn)一步提高帶寬，使得USB 3.0接口的傳輸速度比其它競爭對(duì)手的產(chǎn)品提高了74.38%。 　　其它消息，三星、LG、友達(dá)和奇美這世界前四大面板大廠有望獲批在內(nèi)地投建面板廠，國內(nèi)日益增長的市場需求使得各大面板廠爭相來投資建廠。此前，本土京東方和TCL此前已經(jīng)獲得批準(zhǔn)在國內(nèi)建立高世代液晶面板廠。
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傳Intel計(jì)劃推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器芯片

  • 　　幾個(gè)月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會(huì)內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準(zhǔn)備推出一款獨(dú)立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補(bǔ)自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報(bào)道，USB3.0控制器的廠商N(yùn)EC公司自去年9月份起已經(jīng)售出了約300萬片USB3.0控制器芯片。 　　盡管從總數(shù)上看這個(gè)數(shù)字并不算太大，但是大家不要忘記目前僅有極少數(shù)如技嘉，華碩等廠商的產(chǎn)品選擇在主板上提供USB3.0功能，因此隨著時(shí)間的推移和越來越多廠商加入U(xiǎn)SB3.0的陣營，USB3.0控制器芯片的
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英特爾今年推USB 3.0控制器 淘汰USB 2.0

  • 　　據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)消息稱，英特爾今年將推出單獨(dú)的USB 3.0控制器，此舉將加快USB 2.0的被淘汰步伐。 　　最近，威盛和祥碩科技 (Asmedia Technology)剛剛加入到USB 3.0行列，而英特爾的加入將使USB 3.0 IC的價(jià)格逐漸下降，并加速市場向USB 3.0的過渡。 　　技嘉最近剛剛宣布，其USB 3.0主板出貨量已達(dá)到100萬部。而NEC的USB 3.0控制器IC的出貨量更是高達(dá)300萬部。 　　USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，而USB3.0
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USB 3.0的電路保護(hù)方案

  • 最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過支持每個(gè)端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設(shè)備的新電纜和連接器。最顯著的變化是
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Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持

  • 　　NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實(shí)這并不完全算是一個(gè)好消息，因?yàn)镮ntel準(zhǔn)備的也是一顆獨(dú)立控制芯片，而不是把USB 3.0直接集成在芯片組內(nèi)部。AMD 8系列和Intel 6系列芯片組都不約而同地選擇了原生支持SATA 6Gbps，卻把效果更明顯、更受期待的USB 3.0放在了一邊。從NEC芯片的尺寸看，或許在芯片組內(nèi)原生支持USB 3.0需要占用太多Die。 　　現(xiàn)在
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百佳泰選擇力科USB 3.0測試套件來完成USB3.0的兼容性測試

  • 　　力科公司宣布百佳泰測試實(shí)驗(yàn)室已選擇力科的USB 3.0測試套件來完成USB3.0的兼容性測試。百佳泰將利用LeCroy的測試設(shè)備為USB3.0制造商提供全面的物理層和協(xié)議層、發(fā)射機(jī)和接收機(jī)的測試。除了USB3.0，力科將為百佳泰提供測試SATA和其它高速串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案。 　　“LeCroy的USB 3.0的測試套件是完全集成了發(fā)射機(jī)和接收機(jī)測試的解決方案，能滿足USB3.0一致性測試要求，”James Ou, 百佳泰的個(gè)人應(yīng)用程序測試中心主任認(rèn)為，“L
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基于FPGA和USB2.0的高速CCD聲光信號(hào)采集系統(tǒng)

  • 0引言在現(xiàn)代通信和雷達(dá)領(lǐng)域中，寬帶、高增益、實(shí)時(shí)并行處理是現(xiàn)代接收機(jī)的重要標(biāo)志。因而，這種具有...
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USB 3.0及測試解決方案

  • Agilent 的測試解決方案滿足 USB 所有變體的一致性測試需要。通過選擇 Agilent 示波器、BERT、網(wǎng)絡(luò)分析儀和邏輯分析儀、各種特定的 USB 測試應(yīng)用程序和夾具，能快速和精確地測試您的USB設(shè)計(jì)，以確保符合一致性要求。
  • 關(guān)鍵字： Agilent  USB3.0  一致性測試  Infiniium 90000  201003  

英特爾預(yù)計(jì)USB3.0主流應(yīng)用要等到2012年

  • 　　超高速USB3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)出現(xiàn)一段時(shí)間了。但是，它還沒有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲(chǔ)設(shè)備，但是，還有許多因素在繼續(xù)限制這個(gè)新接口的應(yīng)用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的聯(lián)合的支持。這就意味著USB3.0設(shè)備廠商必須繼續(xù)依靠 EMC的芯片，而OEM廠商還在等待微軟Windows本地支持這個(gè)接口。因此，速度為每秒4GB的USB3.0解決方案很可能在2012年年初成為主流應(yīng)用。 　　Windows7的推出時(shí)間不長，但是，微軟已經(jīng)在研制下一個(gè)版本的操作系統(tǒng)，也就
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USB 3.0端口的ESD保護(hù)方案

  • 無處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸
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