USB 是 Universal Serial Bus 的縮寫，由 Compaq, Digital, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Northern Telecom 聯合推出。外觀上計算機一側為 4 針公插，設備一側為 4 針母插。
引腳定義
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USB 3.0 A型口 接口引腳 針腳
最新USB 3.0協(xié)議(或“SuperSpeed USB”)被開發(fā)用于提供更高的數據傳輸速率，并通過支持每個端口上的更高電流水平提高供電能力。它包含新的電源管理功能，以及可向后兼容USB 2.0設備的新電纜和連接器。最顯著的變化是，4條附加的銅數據線被平行地增加到現有的USB 2.0總線中(如圖1所示)。這些附加的銅數據線被用來傳輸超高速數據，但也會傳輸ESD(靜電放電)和其它有害的瞬態(tài)電壓。
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圖1：修訂后的USB 3.0協(xié)議增加了一條雙單工數據通
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USB 3.0 電路保護 數據傳輸速率
提到USB大家肯定都再熟悉不過了，我們基本上每天都會和它打交道，隨身攜帶的U盤硬盤，電腦上插的鼠標，MP3/MP4等等都是通過USB接口來進行數據的傳輸。從最早的1.0開始發(fā)展到最新的3.0版本，速度的不斷提升是最明顯的特征，在數據文件越來越大，硬盤都論TB計算的前提下，USB傳輸速度的提升問題顯得尤為重要。在USB發(fā)展了十幾年之后，讓我們來先來回顧一下USB的發(fā)展歷程。
● USB背景介紹
隨著計算機硬件飛速發(fā)展，外圍設備日益增多，鍵盤、鼠標、調制解調器、打印機、掃描儀早已為人所共知，數碼相機、
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USB3.0 通用串行總線 英特爾 即插即用
USB 3.0的傳輸速度是多少?
USB 2.0的傳輸速度是480M/s，USB 3.0的傳輸速度是5G/s。
為什么USB 3.0這么快呢?
USB 3.0之所以有“超速”的表現，完全得益于技術的改進。相比目前的USB 2.0接口，USB 3.0增加了更多并行模式的物理總線。
讀者朋友可以拿起你身邊的一根USB線，看看接口部分。在原有4線結構(電源，地線，2對數據)的基礎上，USB 3.0再增加了4條線路，用于接收和傳輸信號。因此不管是線纜內還是接口上，總
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USB3.0 傳輸速度 雙總線
摘 要：USB作為一種新型的接口技術，以其簡單易用、速度快等特點而備受青睞。本文簡要介紹USB 接口的特點、硬件結構、數據流傳送以及外設控制器的實現方式。并詳細說明利用51單片機結合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設計帶DMA工作模式的可供視頻信號傳輸的多功能USB接口電路的過程。
引 言
USB的英文全稱為Universal Serial Bus,中文含義是通用串行總線，它是一種快速的，雙向的，同步傳輸的廉價的并可以進行熱拔插的串行接口。USB接口使用方便，它
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USB3.0 接口技術 電路設計
簡介
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USB 3.0 存儲 媒體應用
7月11日消息，據臺灣媒體報道，由于終端產品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。
然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延
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USB3.0 芯片
同PC機原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數據傳輸速率之外，還具有為外部設備供電的能力。USB外設電源的合理設計，也就成為可以探討的實際問題。本文參照USB的有關技術規(guī)范，闡述USB外設電源的一般設計原則，
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USB 3.0 外設 電源
USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。
Fresco Logic總經理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，Fresco Logic與NEC屬于競合關系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標，驚人
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NEC USB3.0
本文的低壓低功耗 CFOA,它在只需1V 電源電壓情況下，僅產生0.7mW 功耗，84.2dB 的開環(huán)增益，62°的相位裕度，高達138dB 的共模抑制比, -0.85V～0.97V 的輸出電壓范圍
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CMOS 0.5 um 電流反饋
近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數字產品標準接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。
為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數據處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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瑞薩電子 USB3.0 AMD
Register網站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產品。盡管USB3.0將數據傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強力支持，因此需要在主板上 另外設置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當不利的。
USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Intel USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領先硅晶供應商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進入量產的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉，正推動各類儲存應用與
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Symwave 儲存控制器 USB3.0 SW6313
IC設計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經聯合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。
這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應用。
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IC設計 USB3.0 控制器
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