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面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

  • 1996年，家喻戶(hù)曉的通用串行接口(USB1.0)初次問(wèn)世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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智能手機(jī)USB 2.0端口共享實(shí)現(xiàn)方案

  • 移動(dòng)設(shè)備需要許多信號(hào)處理集成電路(IC)以滿(mǎn)足用戶(hù)各種不同的功能要求。典型的智能手機(jī)包含一個(gè)通信處理器、一個(gè)應(yīng)用處理器和一個(gè)功率管理IC，它們都必需共享單個(gè)USB端口，并以480Mbps的高速USB數(shù)據(jù)速率進(jìn)行通信
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物聯(lián)網(wǎng)是Web3.0時(shí)代的變革力量

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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華潤(rùn)上華發(fā)布新開(kāi)發(fā)的BCD工藝平臺(tái)

  • 　　2010年11月15日華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”)近日發(fā)布其新近開(kāi)發(fā)完成的BCD工藝平臺(tái)，同時(shí)由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺(tái)，以滿(mǎn)足客戶(hù)在新興半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的需求。 　　
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基于通信類(lèi)終端的嵌入式USB2.0 主機(jī)的測(cè)試

  • 　　一 前言　　在高速串行技術(shù)如此廣泛應(yīng)用的今天，簡(jiǎn)單易用的USB堪稱(chēng)是PC平臺(tái)上最成功的I/O技術(shù)，普及率幾乎100%。而且隨著終端用戶(hù)對(duì)于高速USB設(shè)備應(yīng)用需求的不斷增加，越來(lái)越多的嵌入式通信類(lèi)終端產(chǎn)品開(kāi)始增加了
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USB3.0 主機(jī)控制器uPD720200在嵌入式媒體網(wǎng)關(guān)上的應(yīng)用

  • 摘要：近年來(lái)隨著網(wǎng)絡(luò)接入方式越來(lái)越發(fā)達(dá)，數(shù)字媒體的日益普及，很多家庭都擁有了各種各樣的媒體播放和存儲(chǔ)設(shè)備。為了管理日益龐大的媒體文件，市場(chǎng)上出現(xiàn)了一種專(zhuān)門(mén)用來(lái)共享媒體文件的媒體網(wǎng)關(guān)。為了傳輸那些體積巨
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基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式設(shè)備休眠喚醒技術(shù)研究

  • 基于S3C2440和Windows CE5.0的嵌入式設(shè)備休眠喚醒技術(shù)研究, 就休眠喚醒技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程中的難點(diǎn)進(jìn)行了深入研究，并針對(duì)S3C2440開(kāi)發(fā)板提出了兩種可行的低功耗休眠模式喚醒實(shí)現(xiàn)方法：外部中斷喚醒和RTC中斷喚醒。將這兩種方法應(yīng)用于一款基于S3C2440和WindowsCE 5.0的嵌入式智能巡檢分析診斷儀，儀器運(yùn)行穩(wěn)定、效果理想。
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傳Intel Sandy bridge平臺(tái)芯片組可能原生支持USB3.0功能

  • 　　udzilla網(wǎng)站稱(chēng)Intel公司在新SandyBridge平臺(tái)的USB3.0功能方面的計(jì)劃似乎發(fā)生了一些變化，據(jù)稱(chēng)Intel公司已經(jīng)決定往用 來(lái)配合SandyBridge處理器的筆記本用6系列芯片組平臺(tái)中加入對(duì)USB3.0功能的支持，不過(guò)其它6系列芯片組是否加入U(xiǎn)SB3.0支持功能則仍 屬未知，不過(guò)，正像當(dāng)初Intel推出無(wú)線(xiàn)顯示技術(shù)前并沒(méi)有大肆聲張那樣，也許到時(shí)候Intel的產(chǎn)品會(huì)給用戶(hù)一個(gè)驚喜。 　　據(jù)Fudzilla網(wǎng)站的記者表示，他們看到的Intel 6系列芯片組產(chǎn)品樣品上已經(jīng)裝上了USB
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宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)

  • 　　上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash®(1)上已經(jīng)量產(chǎn)的自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技術(shù)。閃存單元尺寸只有0.38平方微米，是目前0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)上最小的單元尺寸，其卓越的性能還能支持最大到16Mbit的SoC設(shè)計(jì)，在業(yè)內(nèi)十分具有競(jìng)爭(zhēng)力。 　　這一最小的單元同時(shí)還滿(mǎn)足了編程效率
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基于USB2.O的軌道電路信號(hào)車(chē)載采集分析系統(tǒng)

富士通USB 3.0-SATA橋接芯片已獲得USB-IF合格證書(shū)

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布其最新推出的富士通USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C31系列已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(簡(jiǎn)稱(chēng)“USB-IF”，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的合格測(cè)試，并獲得USB 3.0超速標(biāo)準(zhǔn)合格認(rèn)證證書(shū)。 　　富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接芯片是基于去年推出的MB86C30系列的功能而開(kāi)發(fā)的。該系列新增了如下產(chǎn)品特征：支持最新UAS(帶USB的SCSI)協(xié)議、NCQ功能及ATA設(shè)備的熱插拔。還實(shí)現(xiàn)了其
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基于BGA7127設(shè)計(jì)的400-2700MHz 0.5W高線(xiàn)性放大技術(shù)

  • 本文介紹了BGA7127主要特性和優(yōu)勢(shì)，功能方框圖以及920 MHz 到 960 MHz，1930 MHz 到 1990 MHz，2110 MHz 到 2170 MHz和2405 MHz 到 2485 MHz的應(yīng)用電路及相應(yīng)的材料清單。NXP公司的BGA7127是 400-2700MHz 0.5W高線(xiàn)性
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