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英特爾稱Windows 8時(shí)代USB 3.0才會(huì)成主流

  • 　　雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢(shì)，且廣為用戶期待，但I(xiàn)ntel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營(yíng)銷總監(jiān)Steve Peterson在德國(guó)漢諾威參加CeBIT全球會(huì)議時(shí)更是直言，他認(rèn)為只有到了微軟的下一代客戶端操作系統(tǒng)Windows 8普及的時(shí)代，USB 3.0才會(huì)真正成為主流。 　　Windows 7發(fā)布于去年十月底，在那時(shí)候其繼任者就早已提上開發(fā)日程。按照目前的普遍預(yù)計(jì)，Windows 8最早有望在2011年底發(fā)布，但也有可能要等到2012年，
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恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備

  • 　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布，為USB 3.0和eSATA之類的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力，優(yōu)化了信號(hào)完整性。IP4284CZ10提供了8kV的接觸放電ESD保護(hù)能力，符合IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)第四級(jí)。 　　USB 3.0和eSATA同時(shí)傳送和接收信號(hào)，對(duì)ESD設(shè)備提出了嚴(yán)格的信號(hào)完整性要求，這些要求在以前的USB 2.0, HDMI和Displ
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利用USB2.0技術(shù)的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)了一種基于USB2.0芯片CY7C68013和Maxim公司的高速并行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片MAX1195的高速雙路數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，采用EZ-USB FX2 的特有的GPIF(General Programmable Interface)傳輸方式，徹底打破了8051CPU對(duì)USB2
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USB 3.0電路保護(hù)方案

  • 　　無(wú)處不在的通用串行總線(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預(yù)計(jì)將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開發(fā)方向包括提供更高的傳輸率、提高最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電纜和連接器。而最顯著的變化是新增了一條與現(xiàn)有USB 2.0總線并行的物理總線，見(jiàn)圖1。 　　USB 3.0電流傳輸能力的提高強(qiáng)化了對(duì)全新電路保護(hù)方案的需求。一種協(xié)同電路
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基于USB2.0的高性能移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備的設(shè)計(jì)

  • 　　1．引言　　閃存盤（FLASH MEMORY）是USB接口的一種典型應(yīng)用，1999年朗科研發(fā)出全球第一款USB閃存盤，成功啟動(dòng)了全球閃存盤行業(yè)。由于閃存是一種基于半導(dǎo)體的存儲(chǔ)器，信息在斷電后可以保存，并且還具有低功耗、速
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USB3.0的靜噪對(duì)策

  • 本文就來(lái)驗(yàn)證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題，并介紹能夠應(yīng)用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產(chǎn)品。
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USB3.0過(guò)電流保護(hù)PPTC組件應(yīng)用解決方案

  • 隨著高新技術(shù)的不斷提升，外圍設(shè)備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應(yīng)用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對(duì)電力的供應(yīng)也有所提高。針對(duì)業(yè)界常用的過(guò)電流保護(hù)組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應(yīng)
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USB3.0的物理層接收端的測(cè)試方法

  • 　　USB3.0的Receiver測(cè)試的兩種方法 　　由于USB3.0的速率高達(dá)5Gbps，在USB3.0規(guī)范中接收機(jī)測(cè)試成為必測(cè)項(xiàng)目。接收機(jī)測(cè)試包括了誤碼率測(cè)試和接收機(jī)抖動(dòng)容限測(cè)試兩部分。 　　對(duì)于Receiver Compliance測(cè)試，需要使用誤碼率測(cè)試儀BERT(Bit Error Ratio Tester，簡(jiǎn)稱BERT)，比如力科的PeRT3。BERT由Pattern Generator和Error Detector組成。如下圖1左圖所示為傳統(tǒng)的BER測(cè)試和抖動(dòng)容限測(cè)試的示意圖。BERT的
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力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測(cè)試解決方案

  • 　　第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習(xí)器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺(tái)WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 　　第一個(gè)針對(duì)PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測(cè)試解決方案延伸到芯片開發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
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富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認(rèn)證

  • 　　富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國(guó)USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體)的產(chǎn)品認(rèn)證，并獲得認(rèn)證證書。 　　富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測(cè)試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲(chǔ)設(shè)備(如硬盤驅(qū)動(dòng))至電腦的數(shù)據(jù)傳輸率提高了一個(gè)數(shù)量級(jí)。另外，該芯片還內(nèi)置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 　　富士通微電子
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USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測(cè)試

  • 　　下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線對(duì)線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對(duì)的阻抗和回波損耗。最新的測(cè)量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。 　　當(dāng)測(cè)量USB 3.0通道的S參數(shù)時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計(jì)或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測(cè)器件注入一個(gè)階躍電壓信號(hào)然后測(cè)量是時(shí)間
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NEC電子推出內(nèi)置USB2.0通信功能16位微控制器

  • 　　NEC電子日前推出12款內(nèi)置USB2.0通信功能、實(shí)現(xiàn)業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開始提供樣品。 　　新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據(jù)存儲(chǔ)容量、封裝種類及引腳數(shù)而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
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USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護(hù)設(shè)計(jì)要求

  • 　　隨著連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來(lái)的應(yīng)用要求，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)2010年年中，USB3.0將在手機(jī)、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機(jī)。 　　USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

  • 　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。 　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。 　　Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。 　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認(rèn)證

  • 　　全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)提供信號(hào)質(zhì)量監(jiān)測(cè)，該主機(jī)是世界首款獲得USB設(shè)計(jì)者論壇USB 3.0認(rèn)證的產(chǎn)品。 　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗(yàn)證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標(biāo)準(zhǔn)(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認(rèn)為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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