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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m1 ultra 芯片

跨足芯片領(lǐng)域 郭臺銘會將富士康引向何處?

  •   上個月,富士康與ARM合作在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心,并和深圳政府簽署了在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域和創(chuàng)業(yè)孵化器方面共同努力的聲明,此舉成為富士康將事業(yè)版圖拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)志。上周,郭臺銘對媒體透露了他在芯片領(lǐng)域的具體設(shè)想。   郭臺銘表示,目前富士康正在與夏普共同開發(fā)芯片制造,“我們正在整合兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。如果整合順利,我們可以利用夏普的專業(yè)知識,結(jié)合臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造專長以及中國大陸的年輕工程師的人才優(yōu)勢,可以創(chuàng)造出一個巨大的增長空間。”顯然,郭臺銘不只看中夏普的液晶顯
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高端芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目集中啟動 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

  • 芯片作為集成電路最重要的組成部分,在國家大基金的推動,以及高端芯片聯(lián)盟的技術(shù)協(xié)同下,該行業(yè)將迎來快速發(fā)展機(jī)遇,并給產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的操作系統(tǒng)等帶來市場擴(kuò)容空間。
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搶占3.04萬億美元物聯(lián)網(wǎng)市場 科技巨頭都如何布局?

  •   據(jù)IDC的研究,物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)期在2020年前將以每年13%的速度增長,達(dá)到3.04萬億美元。超萬億的市場空間,作為物聯(lián)網(wǎng)連接中樞的芯片,半導(dǎo)體行業(yè)爭相布局,搶占制高點(diǎn)的必爭之地。英特爾、高通、Rockchip瑞芯微、聯(lián)發(fā)科均在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投入重注。     物聯(lián)網(wǎng)涵蓋智能家居、車聯(lián)網(wǎng)、移動醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等方方面面,這一市場之大超乎外界想象。從具象的產(chǎn)品線來看,智能家居IPTV/OTT、智能機(jī)器人、安防、汽車已成物聯(lián)網(wǎng)四大主旋律。整個科技巨頭都已積極布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,力圖在物聯(lián)網(wǎng)時代
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蘋果正醞釀三大招:芯片、OLED和3D感知

  •   毫無疑問,蘋果是本世紀(jì)最大的科技公司,盡管我們沒有看到蘋果時時刻刻都看出驚天動地的大事來,但不可否認(rèn)每一家都公司都有屬于自己定期的任務(wù)或項(xiàng)目,并且不會時刻顯露出來。而這些任務(wù)或項(xiàng)目,有的可能很小,但有的則可能石破驚天,足以改變游戲規(guī)則。那么,蘋果內(nèi)部正在進(jìn)行什么類型的項(xiàng)目,或者投入那些技術(shù)呢?   在回答這個問題之前,我們通過很多蘋果的傳聞其實(shí)已經(jīng)可以了解到不少相關(guān)訊息了,很多分析師和專家都洞察到了蘋果可能正在開發(fā)的未來產(chǎn)品。不過,傳聞肯定只是傳聞,更能反映蘋果正在進(jìn)行項(xiàng)目的還是蘋果自己公布的信息,
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調(diào)理芯片在壓力傳感器中的應(yīng)用和演進(jìn)路線的理解

  •   蘇州納芯微電子公司總經(jīng)理王升楊稱,一個典型的壓力變送器主要由幾個部分構(gòu)成。   1.傳感器的敏感元件,對于壓力傳感器,比較常見的是電阻式或電容式傳感器結(jié)構(gòu)。   2.為了要讓傳感器能夠輸出,符合所需的信號,后面就需要信號調(diào)理的電路。   3.這個調(diào)理電路承擔(dān)幾個功能:1)要給傳感器信號一個激勵,比如電阻式傳感器有恒壓或恒流的激勵;2)會把傳感器輸出信號通過模擬前端的電路高精度地檢測出來;3)因?yàn)閭鞲衅鲿幸恍┓抢硐氲囊蛩?,例如溫度系?shù)問題,需要對這些非理想因素進(jìn)行修正和補(bǔ)償。   4,最后根據(jù)
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MEMS企業(yè)需要聯(lián)合、協(xié)作

  •   蘇州納米產(chǎn)業(yè)園王敏銳(注:也在中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所)稱,MEMS芯片包括壓力、慣性等所有領(lǐng)域加在一起,產(chǎn)值排在全國前10位差不多是3000萬元。究竟是什么原因造成本土MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展本身的困難?   第一,整個MEMS芯片產(chǎn)業(yè)還處在跟蹤性的技術(shù)發(fā)展階段,別人做麥克風(fēng)我們也做,別人做汽車壓力我們也做汽車壓力,整個的競爭停留在怎么降低競爭成本,而不是在高附加值。   第二,從芯片產(chǎn)業(yè)來看,因?yàn)檎麄€芯片流片的花費(fèi)用非常多,而且整個產(chǎn)線的維護(hù)成本非常高,一年下來的維護(hù)成本在七八千萬元。如
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從芯片企業(yè)的并購看終端芯片的格局

  • 短短幾年,芯片企業(yè)之間不斷地兼并重組,對于汽車電子行業(yè)而言,究竟有什么影響呢?
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半導(dǎo)體并購頻頻 為何汽車芯片成大熱門?

  • 最近幾年,半導(dǎo)體并購頻頻,其中有很多的收購目的就是為了聚焦在汽車電子領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)汽車半導(dǎo)體的成長誘惑的,如早前的高通收購NXP就是當(dāng)中最大的代表。這個占全球半導(dǎo)體業(yè)不到10%的汽車芯片,為何被廠家紛紛看好?
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布局關(guān)鍵節(jié)點(diǎn) 大唐電信深耕信息安全

  •   近日,中國國際社會公共安全產(chǎn)品博覽會(Security China)在北京舉行,展會以“推進(jìn)平安中國、創(chuàng)建智慧城市、服務(wù)經(jīng)濟(jì)社會、保障民生安全”為主題,吸引了廣泛關(guān)注。展會總面積達(dá)10萬平方米,參展企業(yè)超過900家。其中,來自美、英、法、德等近30個國家和地區(qū)的境外參展商超過100家。本屆展會折射出行業(yè)最新動向:公共安全日益受到各方高度關(guān)注,而以信息安全為基礎(chǔ)的公共安全網(wǎng)絡(luò)建設(shè)將成為未來發(fā)展趨勢。大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)作為信息安全的國家隊(duì),多年來在&ld
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丁文武:國家大基金兩年投700億 以芯片助推智能硬件發(fā)展

  •   近日,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在“硬蛋?i未來創(chuàng)新共同體峰會”上表示,應(yīng)以芯片助推智能硬件發(fā)展。他透露,國家大基金成立兩年來,已經(jīng)投出約700億,主要用于支持以芯片為主的領(lǐng)域,今后也會逐漸擴(kuò)展到軟件及整個應(yīng)用服務(wù)。   2014年6月,國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,提出要設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金,重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(業(yè)界簡稱“大基金”)正式設(shè)立,發(fā)起人包括國開
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國外企業(yè)對華投資信心未減

  •   在中國市場穩(wěn)定發(fā)展的情況下,外資的進(jìn)入和退出,其實(shí)都是正常的市場行為,沒有必要加以過度解讀。從中長期的情況看,中國的國內(nèi)市場產(chǎn)業(yè)配套完善,人力資源素質(zhì)不斷提升,綜合經(jīng)營成本相對較低,也就是說,中國吸收外資具有長期性和綜合性的優(yōu)勢。相信更多的國外企業(yè)將不斷提升對中國投資的信心   近日,有兩條關(guān)于制造業(yè)的消息引人關(guān)注。一則來自瑞士瑞銀集團(tuán),該集團(tuán)的最新研究報(bào)告認(rèn)為,無論從總體水平還是單個商品類別看,均未發(fā)現(xiàn)制造業(yè)回流發(fā)達(dá)國家的明顯證據(jù)。另一則來自波音公司,波音近日宣布,在中國建立波音737飛機(jī)完工中心
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進(jìn)軍芯片領(lǐng)域 郭臺銘聯(lián)手夏普的半導(dǎo)體野心

  •   在硬件代工利潤持續(xù)下降之際,鴻海董事長郭臺銘親口證實(shí)鴻海將跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域。郭臺銘上周六在香港接受訪問時表示,鴻海正與剛納入旗下的日本夏普公司聯(lián)手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,鴻海初期希望生產(chǎn)用于網(wǎng)絡(luò)電視的芯片。   郭臺銘說:“如果夏普能與鴻海整合,我們能借由利用夏普的技術(shù)、中國臺灣的半導(dǎo)體制造能力和大陸的年輕工程師,創(chuàng)造許多成長空間。”   郭臺銘坦承目前夏普擁有的半導(dǎo)體技術(shù)有限,因?yàn)樵摴具^去主要聚焦于面板事業(yè),不重視芯片部門。除了網(wǎng)絡(luò)電視芯片,郭臺銘暗示鴻海的半導(dǎo)體野心也將跨足
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一文看懂全球芯片巨頭的物聯(lián)網(wǎng)大棋

  • 智能手機(jī)、平板電腦增長率放緩已成既定事實(shí),全球各半導(dǎo)體芯片公司近來都將物聯(lián)網(wǎng)視為下一波半導(dǎo)體風(fēng)口。
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內(nèi)地智能硬件市場規(guī)模2018年將達(dá)5000億元

  •   如今全球掀起智能化大潮,智能硬件產(chǎn)業(yè)亦是前途無限。芯片投資“國家隊(duì)”——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在上海創(chuàng)博會暨硬蛋智能硬件展上提及,至2018年,內(nèi)地智能硬件市場規(guī)模2018年將達(dá)5000億元(人民幣,下同)。   丁文武表示,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速,去年中國電子信息產(chǎn)業(yè)總銷售額15.4萬億,同比增長10.4%,電子制造業(yè)銷售額11.1萬億,增長7.6%,軟件服務(wù)業(yè)銷售額4.3萬億,增長16.6%。期間電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品出口額亦驚人,達(dá)到
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m1 ultra 芯片介紹

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