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最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料獲利大增 半導(dǎo)體露曙光
- 全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)上季獲利勁增逾30%,同時指出本季營收可望符合分析師預(yù)估,來自芯片制造商的訂單出現(xiàn)回升跡象。 應(yīng)材12日公布,在10月25日止的年度第4季期間,由于所得稅提列的費用下降,凈利較去年同期成長31%至3.36億美元,每股盈余從21美分提高到28美分,高于分析師預(yù)期。 上季營收成長4.6%至23.7億美元,略低于分析師預(yù)估的24億美元。應(yīng)材指出,上季訂單較一年前成長7.5%至24.2億美元。 芯片制造商會視手機到平面電視
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e絡(luò)盟針對工業(yè)及消費電子領(lǐng)域供應(yīng)Molex Ultra-Fit系列電源連接器
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)Molex Ultra-Fit™系列高密度低插配力電源連接器。該系列小尺寸、高功率密度連接器的額定電流高達14A,同時引腳間距僅為3.5毫米,可消除相同電路尺寸錯誤插配的風(fēng)險,優(yōu)化空間占比,并實現(xiàn)輕松組裝,適用于工業(yè)、電信、醫(yī)療及消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域。 談及電源連接器,各行各業(yè)都面臨著諸多挑戰(zhàn),例如:電子產(chǎn)品設(shè)計空間受限,終端產(chǎn)品安裝面臨潛在失誤及應(yīng)用故障等。而Molex Ultra-Fit 電源連接器具備的功能特性正好有利于解決這些難題,其中包括 &mid
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三星CEO:我們不做誰的追隨者 我們做創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
- 11月6日消息,據(jù)外媒報道,三星的重組計劃開始見效,上季度利潤有所提升??磥砣遣⒉粷M足于現(xiàn)狀。三星CEO權(quán)五鉉(Kwon Oh-hyun)在采訪中表示,三星重組計劃仍任重道遠,將來會有更多總部職員轉(zhuǎn)移至業(yè)務(wù)分支,還有一部分會被建議自愿退休;越來越多的部門會關(guān)閉或并入其他部分。 權(quán)先生表示,“我們的目標是讓三星公司結(jié)構(gòu)更加簡化,以應(yīng)對未來的挑戰(zhàn),更好地適應(yīng)新格局,而不是拘泥于過去的成功。我相信,現(xiàn)在是三星從一個追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)轭I(lǐng)導(dǎo)者的機遇。為什么?因為競爭。” 權(quán)先生提
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北斗導(dǎo)航40納米芯片將投產(chǎn) 明年6月裝備千萬部國產(chǎn)智能手機
- 北斗導(dǎo)航距離大眾消費邁出了實質(zhì)性的一步。在昨天舉行的2015上海國際導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)與科技發(fā)展論壇上,記者從北伽導(dǎo)航公司總經(jīng)理王永平處獲悉,該公司自主研發(fā)的40納米射基頻一體化芯片本月將投入生產(chǎn),預(yù)計明年初產(chǎn)品問世,6月將裝備到千萬部國產(chǎn)智能手機上。 40納米代表著當今導(dǎo)航芯片的最先進工藝,這顆5毫米見方的北斗導(dǎo)航芯片,將有效降低國產(chǎn)芯片體積大、功耗大等一系列問題,讓更多消費者和廠家自主選擇北斗導(dǎo)航系統(tǒng)。 北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的策劃者之一、中國工程院院士沈榮駿表示,應(yīng)用是發(fā)展北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的核心問題。
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半導(dǎo)體業(yè)并購裁員潮接踵而至 芯片價格/OEM受沖擊
- 全球半導(dǎo)體業(yè)并購熱潮延燒,隨著新一代芯片研發(fā)成本大幅提升,廠商必須創(chuàng)造更多營收,并購成為廠商提升競爭力重要策略,業(yè)界預(yù)期包括存儲器、儲存、網(wǎng)路系統(tǒng)、處理器、模擬IC等領(lǐng)域,將持續(xù)出現(xiàn)更多并購案,不僅對于半導(dǎo)體人力資源及芯片價格造成影響,OEM客戶亦將因為合作對象選擇變少而受到?jīng)_擊。 2015年半導(dǎo)體并購案及裁員消息頻傳,業(yè)界推測與產(chǎn)品及營運狀況有極大關(guān)系,像是英特爾(Intel)以167億美元買下Altera,以及恩智浦(NXP)以100億美元買下飛思卡爾 (Freescale),裁員人數(shù)都將少
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臺灣開放陸資的糾結(jié)和無奈
- 是否向大陸資本開放,雖然是個經(jīng)濟問題,其實更與政治有關(guān). 上周力成宣布引入紫光作為戰(zhàn)略投資者無疑將這一問題再一次推向高潮。 與日韓相比,臺灣產(chǎn)業(yè)過去這些年犯得最大錯誤是太重視代工而不是品牌,其結(jié)果是專利太少很容易受到大陸同行的合法抄襲,這一點從面板行業(yè)體現(xiàn)的很明顯。 當年華星投資做面板,直接從臺資工廠整個團隊高薪挖人,然后投入巨資買設(shè)備搶生意,這兩年無論京東方還是華星都蒸蒸日上,京東方九個月掙了20億,而華星也被TCL看好成為下一個千億營收的產(chǎn)業(yè)。 如果當年臺灣積極配合發(fā)露發(fā)展
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美國硅谷兩大芯片廠商合并 交易超百億美元
- 10月23日消息,據(jù)外電報道,美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(以下簡稱“Lam”)周三宣布,該公司將通過總價106億美元的交易收購KLA-Tencor。Lam收購KLA-Tencor的交易,意味著芯片制造產(chǎn)業(yè)的整合浪潮已經(jīng)延續(xù)至上游產(chǎn)業(yè)。 Lam和KLA-Tencor均為硅谷企業(yè),也同為全球最大的芯片設(shè)備供應(yīng)商之一。由于芯片制造商為應(yīng)對市場需求不斷的調(diào)整產(chǎn)量,這也導(dǎo)致Lam和KLA-Tencor等芯片設(shè)備制造商的業(yè)績隨著芯片產(chǎn)業(yè)的周
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二代芯片:結(jié)束“中國芯痛”的出路
- 當前,廣泛應(yīng)用于全球眾多領(lǐng)域的芯片,長期由美國為首的少數(shù)西方國家壟斷和控制,美國不僅擁有全球一流的研制和設(shè)計人才,而且,壟斷了研發(fā)芯片材料的核心技術(shù)及生產(chǎn)設(shè)備,即使允許向國外出口低端生產(chǎn)和加工設(shè)備,其價格也十分昂貴。因此,作為像中國一樣的發(fā)展中國家,雖然花大價錢進口生產(chǎn)加工低端芯片的生產(chǎn)設(shè)備,但是,由于不掌握芯片材料的核心技術(shù),只能長期步其后塵。 結(jié)束“中國芯痛”現(xiàn)狀唯一出路是:由國家協(xié)調(diào)聚集現(xiàn)有的經(jīng)驗和國際一流人才,整合國內(nèi)研發(fā)力量,加快研發(fā)第二代芯片材料和應(yīng)用步伐,各
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三大運營商競爭步入4G+:芯片企業(yè)迎來全新機遇
- 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速崛起并開始超越歐美,擁有全球最大智能手機用戶群體的中國市場正成為全球移動通信網(wǎng)絡(luò)部署的重要推動力量。 中國直到2013年底才發(fā)放TD-LTE牌照,2015年2月發(fā)放FDD-LTE牌照,從時間點看落后于美日韓等國家。但在三大運營商全力推動下,中國已成為全球LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)最快的國家。 不過隨著中國用戶對高速移動網(wǎng)絡(luò)“實時在線”的迫切要求,以及用戶對4K視頻、虛擬現(xiàn)實(VR)、智能家居/物聯(lián)網(wǎng)的需求增加,要求運營商對目前的4G網(wǎng)絡(luò)在覆蓋廣度、連接速度
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