m1 ultra 芯片文章進(jìn)入m1 ultra 芯片技術(shù)社區(qū)

LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)

　　芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對比方面，國外芯片技術(shù)新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。　　襯底材料和晶圓生長技術(shù)成關(guān)鍵　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(
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淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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模擬人腦！小小電路比你的電腦快9000倍

　　人腦可以說是最強(qiáng)的計算機(jī)，科學(xué)家們多年來試圖想要模擬但卻難以實(shí)現(xiàn)。斯坦福大學(xué)的研究者卻有望挑戰(zhàn)這一極限，他們開發(fā)的電路板小小一片，卻比我們用的電腦快 9000 倍。這種電路板每塊搭載 16 顆特殊芯片，每一顆都是一個神經(jīng)節(jié)點(diǎn)，它們共同構(gòu)成一個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，模擬人腦內(nèi)的突觸聯(lián)系。　　整個電路板的大小僅相當(dāng)于一部 iPad，但它的能源利用效率卻是普通 PC 的 10 萬倍，速度快 9000 倍。　　與人腦比起來，普通的硅基結(jié)構(gòu)計算機(jī)速度很慢而且效率低下，許多遠(yuǎn)超過人體所需的能源才能夠維持運(yùn)作，
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節(jié)能有道：新型柔性碳納米管芯片問世

　　碳納米管芯片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動，碳納米管芯片的可靠性卻會受到一定影響。美國斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》上。　　斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點(diǎn)是有望作為可彎曲電子設(shè)備
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IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福
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最年輕院士鄧中翰談海歸就業(yè)

　　身為中國工程院最年輕的院士之一的中國科協(xié)副主席鄧中翰4月28日接受訪談時分享自己的求職經(jīng)歷，自豪表示“我的工作是我自己創(chuàng)造的”，并建議海外高層次人才回國選擇創(chuàng)業(yè)作為自己的方向。　　鄧中翰回憶，他回國的時候也感受到國家對海外人才的吸引，其中還有邀請他建立一個國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的意向，但是他認(rèn)為不合適，希望通過自己對硅谷的理解，以及對我國民族高科技產(chǎn)業(yè)的理解來推動自己想做的模式和自己想要的工作。　　“當(dāng)時我還寫了一篇關(guān)于民族高科技發(fā)展的文章”，
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開始啟動，進(jìn)入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產(chǎn)品價格下降驅(qū)動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導(dǎo)致這種變動的主要因素是技術(shù)變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED回歸市場 “價格與品牌戰(zhàn)”有功還有過？

　　2013已經(jīng)成為過去式，當(dāng)初憑借一腔熱血進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)的新企業(yè)會慢慢的發(fā)現(xiàn)：一味依靠提升產(chǎn)品質(zhì)量而在LED行業(yè)分杯羹也不易，價格戰(zhàn)一直產(chǎn)品是追隨產(chǎn)品的發(fā)展歷程。一直以來，用戶都想物美價廉，可見價格優(yōu)勢依然是企業(yè)奪得份額的關(guān)鍵因數(shù)之一，當(dāng)然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠(yuǎn)當(dāng)前，全球LED產(chǎn)業(yè)雖處于弱肉強(qiáng)食、諸侯紛爭的“戰(zhàn)亂時代”，但市場規(guī)模的擴(kuò)大已成必然趨勢。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2010~2012年短短3年內(nèi)，LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)張超過10倍;與產(chǎn)能大爆炸直接相伴
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開始啟動，進(jìn)入一個為期2-3年的高速向上周期。需求啟動主要受到產(chǎn)品價格下降驅(qū)動。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動較大，導(dǎo)致這種變動的主要因素是技術(shù)變動和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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智能電表芯片洗牌三季度將實(shí)施新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

你家用上智能電表了嗎？這一市場火了多年，但是鑒于老百姓沒有動力也沒有自主權(quán)更換自己所使用的電表，所以我們普通老百姓短時間內(nèi)還難以享受到智能電表帶來的智能便利。眼下新標(biāo)準(zhǔn)將于三季度實(shí)施，芯片廠商已經(jīng)做好策略調(diào)整，但是不知能否催化市場的普及。
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元

　　4月25日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)HIS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問題待解　NFC芯片商強(qiáng)推安全元件

　　以安全元件實(shí)現(xiàn)行動支付應(yīng)用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流?？v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù)，不過其安全配套措施不足，造成行動支付或身分辨識(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮，因此短期內(nèi)搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場。　　意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理凌立民指出，NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級應(yīng)用，可實(shí)
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大陸智能手機(jī)芯片出貨季度衰減4.2％

　　根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆，年成長率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩，LTE產(chǎn)品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。　　此外，大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達(dá)16.7%。　　綜觀整體市場，DIGITIMESResearch認(rèn)為，由于大陸行動通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案芯片大小僅5×5mm

　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。　　4月23日消息，聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”，希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。　　在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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