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美媒：憂重要芯片遭海外斷供美國力推重建半導(dǎo)體產(chǎn)能

10月30日?qǐng)?bào)道外媒稱，美國國防高層官員近期頻頻會(huì)見科技業(yè)者，鼓勵(lì)美國科技業(yè)在國內(nèi)重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以避免臺(tái)積電切斷對(duì)美芯片供應(yīng)，影響美國國防安全。美國《紐約時(shí)報(bào)》10月28日?qǐng)?bào)道，五角大樓官員近期一直在私下會(huì)見高科技產(chǎn)業(yè)高管，主要目的是為應(yīng)對(duì)一個(gè)重大問題：如何在未來確保先進(jìn)電腦芯片的供應(yīng)，從而維持美國的軍事優(yōu)勢(shì)。報(bào)道稱，參與這類會(huì)談的匿名人士表示，會(huì)談的起因是五角大樓發(fā)現(xiàn)美軍越來越依賴在境外制造的芯片，特別是在臺(tái)灣地區(qū)制造的芯片。而其中在商業(yè)芯片領(lǐng)域地位舉足輕重的臺(tái)積電公司，其生產(chǎn)芯片可用于航天、衛(wèi)星、
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功耗僅2W、算力達(dá)4Tops：地平線發(fā)布旭日二代邊緣AI芯片

地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場(chǎng)景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應(yīng)用加速引擎，也是地平線在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的一次成功遷移。在旭日二代上的實(shí)際測(cè)試結(jié)果表明，分類模型MobileNetV2的運(yùn)行速度超過每秒700張圖片，檢測(cè)模型YoloV3的運(yùn)行速度超過每秒40張圖片。在運(yùn)行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面，旭日二代能夠達(dá)到甚至超過業(yè)內(nèi)標(biāo)稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。地平線聯(lián)合創(chuàng)始人&技術(shù)副總裁黃暢在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)表示：“地平線對(duì)重要應(yīng)用
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美國防部投資半導(dǎo)體制造商 SkyWater研發(fā)適合在外太空工作的芯片

據(jù)外媒報(bào)道，半導(dǎo)體制造商 SkyWater Technology 周一表示，將從美國國防部獲得高達(dá) 1.7 億美元的資金，用于制造可以在外太空工作的芯片，并使用新材料制造更小，更快的芯片。
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博世推出新型微芯片，可防止電動(dòng)車發(fā)生事故后人員觸電

道路上行駛的電動(dòng)車日益增多，但許多駕駛員對(duì)發(fā)生碰撞事故時(shí)應(yīng)該和不該采取哪些行動(dòng)并不了解。同時(shí)，電池和電機(jī)的使用也給救援人員帶來新的挑戰(zhàn)，比如觸電和自燃等情況的發(fā)生。事實(shí)上，電動(dòng)車也具備應(yīng)對(duì)碰撞事故的安全功能。博世近期的一項(xiàng)發(fā)明就可以防止電動(dòng)車發(fā)生事故后人員觸電。
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上海海思向公開市場(chǎng)推出首款4G通信芯片Balong 711

近日，華為旗下子公司上海海思技術(shù)有限公司向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711。這款芯片自2014年發(fā)布以來承載了海量發(fā)貨應(yīng)用，支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶提供高速、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
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工信部：持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

10月8日消息，據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息，工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)（公交郵電類256號(hào)）提案表示，將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則，更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。通過行業(yè)協(xié)會(huì)等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度，深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。工信部稱，集成電路是高度國際化、市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)，資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、
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夯實(shí)萬物互聯(lián)根基，構(gòu)筑未來智慧生活匯頂科技首次亮相阿里云云棲大會(huì)

9月25日，2019阿里云云棲大會(huì)如約在杭州拉開帷幕。首次亮相云棲大會(huì)的匯頂科技以“感知萬物，連接未來”為主題，全面呈現(xiàn)近年來取得的IoT創(chuàng)新碩果，以及由此構(gòu)筑的未來智慧生活全景。此外，匯頂科技IoT產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)也將于9月27日重磅召開。“安全+連接”，夯實(shí)萬物互聯(lián)根基5G落地，萬物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)正密密織就。匯集三年之力，匯頂科技聚焦IoT底層技術(shù)基礎(chǔ)，在芯片應(yīng)用最廣泛的管道端和智能終端儲(chǔ)備了強(qiáng)大的技術(shù)成果，致力于創(chuàng)造差異化價(jià)值幫助運(yùn)營商、終端客戶和開發(fā)者獲得商業(yè)成功，夯實(shí)物聯(lián)網(wǎng)根基。本次大會(huì)，匯頂科技展示
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智源研究院發(fā)布智能體系架構(gòu)與芯片研究方向

近日，北京智源人工智能研究院在北大科技園舉行“智能體系架構(gòu)與芯片”重大研究方向發(fā)布會(huì)，智源研究院院長黃鐵軍以及北京人工智能領(lǐng)域的高校、科研院所和企業(yè)代表出席了本次發(fā)布會(huì)。
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安全芯片取得重要“入場(chǎng)券” 紫光國微與東軟集成達(dá)成合作

近日，紫光國芯微電子股份有限公司與沈陽東軟系統(tǒng)集成工程有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布全面深化雙方合作關(guān)系，在5G應(yīng)用、信息安全、汽車電子等領(lǐng)域展開全方位合作。東軟集團(tuán)股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀(jì)文、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網(wǎng)信辦相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席了簽約儀式。
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iPhone11搭載A13處理器蘋果:當(dāng)前最快手機(jī)芯片

9月11日，蘋果正式發(fā)布2019年新款手機(jī)iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款機(jī)型，其搭載蘋果A13仿生處理器，據(jù)介紹，蘋果A13處理器集成了85億個(gè)晶體管。
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SEMI居龍：當(dāng)前國際新局勢(shì)下的芯片行業(yè)發(fā)展

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍應(yīng)邀在近日北京召開的摩根士丹利中國互聯(lián)網(wǎng)與科技峰會(huì)上（China TMT Conference）分享了全球以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及中美貿(mào)易關(guān)系的看法。
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華為稱在考慮將麒麟芯片出售給其它企業(yè)

　　在出席德國IFA展期間，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東再次談到是否出售旗下芯片企業(yè)海思的麒麟系列芯片給其它手機(jī)企業(yè)，他含糊地表示，“還在猶豫中”?！　△梓胄酒侨A為海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著稱，華為的高端手機(jī)之所以性能優(yōu)良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人稱華為不舍得將這么好的芯片給其它手機(jī)企業(yè)用，不希望自己的芯片助力其它手機(jī)企業(yè)?！　〈舜?，余承東在IFA記者見面會(huì)時(shí)表示，“有很多人在問這個(gè)問題，實(shí)話說，我們很猶豫，目前我們只生產(chǎn)給自己使用，但是我們也在考慮銷售芯片給其他產(chǎn)業(yè)，像IoT領(lǐng)域
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一面墻折射芯片水平，世界人工智能大會(huì)這十款芯片有何特點(diǎn)？

中國的芯片技術(shù)處于什么水平？2019世界人工智能大會(huì)將讓公眾“窺一斑（墻）而知全豹”。
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一位美國半導(dǎo)體大牛談中國IP及異構(gòu)計(jì)算發(fā)展機(jī)遇

目前，中國已經(jīng)是世界第二大經(jīng)濟(jì)體，在移動(dòng)支付、智能手機(jī)、家電、汽車等眾多信息技術(shù)、電子產(chǎn)品、大宗消費(fèi)品領(lǐng)域市場(chǎng)位居全球第一。但是在全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局中中國自主創(chuàng)新的比重還是偏小，尤其是涉及到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游的核心IP環(huán)節(jié)，幾乎是空白。IP代表了一個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新水平和創(chuàng)新能力。以美國為例，Intel、英偉達(dá)、賽靈思這些芯片巨頭都聚焦基于自主IP的原始創(chuàng)新、設(shè)計(jì)創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，而中國的芯片公司更多的是嘗試應(yīng)用創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和采用最新的工藝。
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