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m2 芯片 文章 進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
“2017全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”規(guī)模空前,組委會(huì)觀摩三校賽場(chǎng)
- “2017年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽(瑞薩杯)”不久前開(kāi)賽。此次競(jìng)賽規(guī)??涨?,全國(guó)4.3萬(wàn)名學(xué)生報(bào)名參賽,全國(guó)所有省市自治區(qū)直轄市都有學(xué)生參賽。大賽分為本科和專(zhuān)科兩套試題。 照片:開(kāi)賽儀式上,王越院士(右1)和瑞薩電子副總經(jīng)理荒山伸男(右2)、瑞薩電子公司的工作人員(左1和左2) 此次大賽主要重在參與,同時(shí)重視公平公正。競(jìng)賽組委會(huì)主任王越院士介紹,在鼓勵(lì)同學(xué)們參與方面,一等獎(jiǎng)將保送研究生。在公平公正方面,作品重新編號(hào),一周左右評(píng)審,到一等獎(jiǎng)時(shí),三名專(zhuān)家審一個(gè)作品。第二階段有基礎(chǔ)測(cè)試題,主測(cè)點(diǎn)在西安交
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創(chuàng)維子公司進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù) 劍指智能硬件市場(chǎng)
- 深交所上市公司創(chuàng)維數(shù)字近日公告指出,旗下全資子公司深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)有限公司將與揚(yáng)智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合伙企業(yè),三方共同合作,投資設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司(具體名稱(chēng)未來(lái)以公司登記機(jī)關(guān)核準(zhǔn)的名稱(chēng)為準(zhǔn))。未來(lái)合資公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù),將以半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售及售后服務(wù)為主。 根據(jù)該公告指出,這次的合資計(jì)劃,是由深圳創(chuàng)維數(shù)字出資人民幣5,000萬(wàn)元,揚(yáng)智科技出資人民幣4,000萬(wàn)元,深圳天辰投資出資人民幣1,000萬(wàn)元,設(shè)立深圳天辰半導(dǎo)體有限公司。以上三
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中國(guó)半導(dǎo)體跨國(guó)并購(gòu):聞起來(lái)香、吃起來(lái)苦、吞下去難
- 半導(dǎo)體海外并購(gòu)由于各方的“限購(gòu)”而遭遇了空前窘境,與此同時(shí)海外收購(gòu)回來(lái)的資產(chǎn)如何在國(guó)內(nèi)上市目前已成問(wèn)題,而且即使完成并購(gòu)也面臨能否將被并購(gòu)企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi),由此海外并購(gòu)開(kāi)始轉(zhuǎn)向多形式的合作,如國(guó)際企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)成立合資公司,在國(guó)際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購(gòu)機(jī)會(huì)等。
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東芝芯片業(yè)務(wù)出售談判陷入僵局 已做好退市準(zhǔn)備
- 北京時(shí)間8月14日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,東芝在與貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“貝恩財(cái)團(tuán)”)洽談芯片業(yè)務(wù)出售事宜時(shí),因?yàn)樯虡I(yè)和治理問(wèn)題導(dǎo)致雙方在付費(fèi)時(shí)機(jī)上陷入僵局,給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。 知情人士表示,貝恩財(cái)團(tuán)希望在東芝解決與合作伙伴西部數(shù)據(jù)的法律糾紛后再支付現(xiàn)金,而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示,由于尚未與獲得優(yōu)先競(jìng)購(gòu)權(quán)的貝恩財(cái)團(tuán)達(dá)成最終協(xié)議,該公司將與其他可能的收購(gòu)方展開(kāi)談判,但他并未披露具體原因。
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晶圓級(jí)封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圓級(jí)封裝)的設(shè)計(jì)意圖是降低芯片制造成本,實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性,探討最常見(jiàn)的熱機(jī)械失效問(wèn)題,并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。 晶圓級(jí)封裝技術(shù)雖然有優(yōu)勢(shì),但是存在特殊的熱機(jī)械失效問(wèn)題。很多實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn),鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級(jí)封裝常見(jiàn)的熱機(jī)械失效模式。此外,裸
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車(chē)聯(lián)網(wǎng)成兵家必爭(zhēng)之地,為啥說(shuō)專(zhuān)利分析才是重中之重
- 車(chē)聯(lián)網(wǎng)近年來(lái)逐漸成為重要之兵家必爭(zhēng)之地,各國(guó)重點(diǎn)信息廠商及重點(diǎn)制造車(chē)場(chǎng)均積極投入,期望透過(guò)各類(lèi)型之新技術(shù),有效提升車(chē)聯(lián)網(wǎng)之發(fā)展,并快速邁入自駕車(chē)市場(chǎng),成為未來(lái)市場(chǎng)之領(lǐng)導(dǎo)者。
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美媒稱(chēng)華盛頓擔(dān)憂美科技巨頭向中國(guó)轉(zhuǎn)讓先進(jìn)技術(shù)
- 8月7日?qǐng)?bào)道美媒稱(chēng),在中國(guó)研發(fā)無(wú)人機(jī)之際,美國(guó)科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動(dòng)技術(shù)和超級(jí)計(jì)算機(jī)方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國(guó)企業(yè)進(jìn)入海外市場(chǎng),以支持中國(guó)企業(yè)“走出去”、培養(yǎng)跨國(guó)品牌的努力。 據(jù)美國(guó)《紐約時(shí)報(bào)》網(wǎng)站8月5日?qǐng)?bào)道,高通公司正為北京打造超強(qiáng)本土技術(shù)力量的總體規(guī)劃提供資金、專(zhuān)業(yè)知識(shí)和工程技術(shù)。 報(bào)道稱(chēng),美國(guó)大企業(yè)嚴(yán)密保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)機(jī)密,擔(dān)心讓對(duì)手占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但它們?cè)谥袊?guó)幾乎別無(wú)選擇,華盛頓對(duì)此抱有擔(dān)憂。 為進(jìn)入中
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北京君正高端智能芯片預(yù)計(jì)Q3投片,營(yíng)收半年大漲98.32%
- 8月8日,北京君正集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“北京君正”或“公司”)發(fā)布2017上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7694.47萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)98.32%;半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均營(yíng)收增長(zhǎng)率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)378.14萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)22.73%,半導(dǎo)體及元件行業(yè)平均凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率為29.26%。 作為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),北京君正擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù),主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器
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東芝芯片轉(zhuǎn)讓交易再生變數(shù) 富士康是否還有機(jī)會(huì)?
- 由于財(cái)務(wù)狀況惡化,日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌,距離退市已經(jīng)越來(lái)越近,但是時(shí)至今日,轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息,面對(duì)東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無(wú)方,日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。 此前,這筆交易因?yàn)榉N種原因進(jìn)展緩慢,已經(jīng)引發(fā)了投資者的不滿。 據(jù)悉,日本政府正在努力和東芝內(nèi)部達(dá)成意見(jiàn)一致,加速交易進(jìn)程。熟悉此次競(jìng)購(gòu)的消息人士稱(chēng),東芝存在“基礎(chǔ)性的公司治理缺陷”。 對(duì)于日本政府出現(xiàn),一些人認(rèn)為這是
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美國(guó)芯片巨頭高通:越來(lái)越離不開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)
- 據(jù)外媒報(bào)道,在中國(guó)開(kāi)發(fā)無(wú)人機(jī)的時(shí)候,美國(guó)芯片巨頭高通積極相助。在中國(guó)開(kāi)發(fā)人工智能、移動(dòng)科技和超級(jí)電腦的時(shí)候,高通也積極參與進(jìn)來(lái)。高通還幫助一些中國(guó)公司,例如華為,開(kāi)拓海外市場(chǎng),以幫助中國(guó)實(shí)現(xiàn)“全球化”的戰(zhàn)略,培育大型跨國(guó)品牌。 很早進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng) 中國(guó)已不滿足于購(gòu)買(mǎi)手機(jī)、電腦和汽車(chē)中的芯片,它希望設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)自己的驅(qū)動(dòng)數(shù)字世界的芯片。 高通與中國(guó)政府合作成立了華芯通半導(dǎo)體公司。中國(guó)政府提供土地和資金,高通提供技術(shù)和大約1.4億美元的初始資金。 “
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韓國(guó)半導(dǎo)體人才跳槽中國(guó) 三星無(wú)奈向政府求助
- 韓媒稱(chēng),業(yè)內(nèi)消息人士說(shuō),韓國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨人力資源短缺問(wèn)題,主要原因是工程師外流。 據(jù)《韓國(guó)時(shí)報(bào)》8月1日?qǐng)?bào)道,長(zhǎng)期來(lái)看,勞動(dòng)力短缺的加劇可能?chē)?yán)重削弱韓國(guó)半導(dǎo)體制造和設(shè)備制造商的全球競(jìng)爭(zhēng)力。 資料圖:2017國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在上海開(kāi)幕,一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺(tái)半導(dǎo)體焊線機(jī)的操作。 三星電子副主席權(quán)五賢(音)也要求政府為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多支持,以解決其人力問(wèn)題。 他說(shuō):“我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有能力自行發(fā)展。但我們現(xiàn)在面臨著嚴(yán)重的人力不足。&
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人工智能獲評(píng)“未來(lái)10年最具破壞性技術(shù)”
- [Gartner指出,未來(lái)10年人工智能將成為最具破壞性級(jí)別的技術(shù),主要是因?yàn)樽吭降挠?jì)算能力、漫無(wú)邊際的數(shù)據(jù)集、深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的超乎尋常的進(jìn)步] 每年Gartner發(fā)布的技術(shù)成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場(chǎng)關(guān)注,也成為企業(yè)做出重大投資決策的風(fēng)向標(biāo)。技術(shù)成熟度曲線又稱(chēng)技術(shù)循環(huán)曲線、光環(huán)曲線、炒作周期,指的是企業(yè)用來(lái)評(píng)估新科技的可見(jiàn)度,利用時(shí)間軸與市面上的可見(jiàn)度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。 未來(lái)10年最具破壞性技術(shù) 2017年,Gartner發(fā)布的新興技
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m2 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條m2 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m2 芯片的理解,并與今后在此搜索m2 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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