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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

芯片行業(yè) 一場成本大戰(zhàn) 誰是贏家？

  • 　　這幾年來，如果說在芯片行業(yè)有什么無法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。 　　隨著競爭的加劇，英特爾和AMR陣營近期都發(fā)起了相應的宣傳戰(zhàn)。這段時間，你可能已經(jīng)無法逃過英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。 　　關于ARM和X86誰是更好的構架，誰會贏，誰會取代誰的爭論在不同的場合總會被不斷的提起。 　　不過，如果拋開構架之爭，其實處理器市場的差別并沒有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個“通用計算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
  • 關鍵字： ARM  芯片  

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

  • 　　半導體行業(yè)協(xié)會(SemiconductorIndustryAssociation)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。 　　半導體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷售數(shù)據(jù)都是
  • 關鍵字： 芯片  服務器  

Intel CEO：加快推動移動、可穿戴設備芯片發(fā)展

  • 　　ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈，一個在移動市場上春風得意，還覬覦桌面和服務器，另一個既要應對PC的衰落，還要努力在一個新的世界里站穩(wěn)腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發(fā)展力度，在智能手機、平板機和可穿戴設備市場搶奪更多份額。 　　移動芯片 　　今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重，但他對電視業(yè)務仍然持謹慎態(tài)度，并表示Intel將持續(xù)探索商業(yè)模式。 　　“我認為我們擁有一流的用
  • 關鍵字： Intel  芯片  

5月全球芯片銷售額創(chuàng)三年來最大環(huán)比增幅

  • 　　半導體行業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association)周二發(fā)布最新數(shù)據(jù)稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業(yè)協(xié)會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環(huán)比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創(chuàng)下這一行業(yè)自2010年3月份以來最大的環(huán)比增幅。 　　今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
  • 關鍵字： 芯片  半導體  

中國智能機芯片市場三強鼎立競爭白熱化

  • 　　聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發(fā)布4G晶片，進軍4G手機市場態(tài)度積極。根據(jù)全球市場研究機構TrendForce統(tǒng)計資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。 　　TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國市占率持續(xù)衰退的主因，還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設計業(yè)者展訊(SpreadtrumComm
  • 關鍵字： 智能機  芯片  

臺積電確認將為未來iOS設備生產(chǎn)A系列芯片

  • 　　在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經(jīng)搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續(xù)成為蘋果主要的供應商。 　　據(jù)華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產(chǎn)，使用的是20nm工藝，這應該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節(jié)能。自2010年
  • 關鍵字： 臺積電  芯片  

探訪全球最大芯片封裝測試中心

  • 　　當前英特爾正值轉(zhuǎn)型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創(chuàng)新，也為英特爾未來的發(fā)展提供了更多的思考和想象空間。 　　提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現(xiàn)出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產(chǎn)線上忙碌著…… 　　記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產(chǎn)車間走廊的兩側，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連生產(chǎn)車間
  • 關鍵字： 芯片  封裝測試  

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測試方法

  • 飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，F(xiàn)LASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自
  • 關鍵字： FLASH  TMSF  240  芯片    

出口需求對于中國電表行業(yè)非常關鍵

  • 　　據(jù)IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業(yè)增長的關鍵因素，今年海外出貨量預計達到3080萬只。 　　中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區(qū)，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。 　　雖然出口量與龐大的國內(nèi)電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復合年度增長率將為15.5%，遠高于國內(nèi)市場。預計2016年國內(nèi)電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。 　　圖6：中國出口及國內(nèi)電表出貨量預測(以
  • 關鍵字： 智能電表  芯片  

國內(nèi)彩電企業(yè)虧損探因 芯片話語權缺失

  • 　　中國彩電企業(yè)持續(xù)多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場陰影從2002年以CRT為主業(yè)的中國彩電企業(yè)加速向平板產(chǎn)業(yè)全面轉(zhuǎn)型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業(yè)。 　　“平板”這塊石頭中國彩電企業(yè)“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產(chǎn)業(yè)鏈中，挾持中國彩電企業(yè)迅速發(fā)展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道? 　　盡管本土家電企業(yè)深知在CRT(顯像管)電視向
  • 關鍵字： 彩電  芯片  

iSupply：2013年Q1三星芯片市場份額為10.5% 居全球第二

  • 　　市場研究機構 iSupply 調(diào)查報告顯示，三星2013 年第一季度系統(tǒng)芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統(tǒng)芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。 　　作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發(fā)現(xiàn)，三星的進步
  • 關鍵字： 三星  芯片  

調(diào)查：風險投資者仍看好中國芯片市場

  • 　　盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風險資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒有半導體企業(yè)的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
  • 關鍵字： 半導體  芯片  

美信30年 模擬之“芯”不死

  • 　　1985年 MAX600被選為年度創(chuàng)新產(chǎn)品; 　　1986年 MAX232為首款集成式收發(fā)器; 　　1987年 MAX691問世; 　　1990年MAX252為首款封裝型解決方案; 　　1991年 MAX900比較器問世; 　　1992年 MAX406低功率放大器問世; 　　1993年 MAX782電源問世; 　　1994年MAX3213為首款帶自動關斷功能的1uA電源; 　　1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器; 　　1996年 MAX3238-RS-232獲年度創(chuàng)新獎
  • 關鍵字： 美信  模擬  芯片  

車聯(lián)網(wǎng)：奔跑的芯需要全活芯片和外圍器件

  • 　　在移動互聯(lián)大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯(lián)網(wǎng)激發(fā)了無比遼遠的想像空間。在國際標準化組織(例如ITS)及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯(lián)網(wǎng)研發(fā)和試點項目。這些項目從不同角度開發(fā)車聯(lián)網(wǎng)：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統(tǒng)，而這涵蓋了車聯(lián)網(wǎng)終端電子的主要功能和服務?！八羞@些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續(xù)拉動半導體市場增長。”意法半導體大中華及南亞區(qū)
  • 關鍵字： 車聯(lián)網(wǎng)  芯片  

芯片巨頭5G戰(zhàn)預熱中 中國成立研究組

  • 　　為贏得5G競賽，移動通信企業(yè)現(xiàn)在定位正當其時。分析建議通信企業(yè)現(xiàn)在就開始以自己的戰(zhàn)略影響新一代系統(tǒng)的需求定義，以確保其研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為強大的5G專利地位。 　　領先廠商進行第一輪5G技術研發(fā)的勢頭正在升溫。三星是業(yè)內(nèi)最近一個展示其5G技術的公司。傳統(tǒng)的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現(xiàn)了其5G研究進展。中國通信業(yè)者甚至成立了一個行業(yè)工作組以促進5G技術的研究。 　　無線網(wǎng)絡及平臺服務高級分析師楊光談到：“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
  • 關鍵字： 芯片  5G  
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