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Atmel及臺灣巨有宣布合作開發(fā)可定制微控制器的系統(tǒng)級芯片

  • 愛特梅爾公司 和臺灣的巨有科技股份有限公司宣布一項合作協(xié)議，雙方將攜手為其共同的客戶開發(fā)系統(tǒng)級芯片 (systems-on-chip, SoC)。此項合作將以愛特梅爾基于AT91CAP ARM® 技術(shù)的可定制微控制器為基礎(chǔ)，并結(jié)合巨有科技的設(shè)計專業(yè)實力及其對臺灣客戶的技術(shù)支持，創(chuàng)造雙贏局面。 按照該項協(xié)議，巨有科技將負(fù)責(zé)直接與客戶溝通，將客戶的設(shè)計技術(shù)要求轉(zhuǎn)換成AT91CAP可定制微控制器的金屬可編程部分的網(wǎng)表 (netlist)，并利用
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七月份全球芯片銷售同比增長11.3%

  • 在Terra Securities ASA財務(wù)分析師Bruce Diesen給客戶的報告中，他指出7月份芯片銷售增長迅猛。國際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS發(fā)布了令人振奮的7月份半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，Diesen由此提升了對2007年度芯片銷售的預(yù)測。 Diesen指出，基于WSTS的平均統(tǒng)計數(shù)據(jù)，7月份芯片的實際銷售額比上年同期增長11.3%。WSTS和各地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的半導(dǎo)體銷售三月平均值顯示，7月份比上年同期增長2.2%。對比前兩個月，2007年5月和6月單月銷售分別比上年同
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7月份全球芯片銷售額206億 同比增長2.2%

  • 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織公布的數(shù)字顯示，7月份全球芯片的銷售額為206億美元，與上個月和上年同期相比的增長幅度分別為3.2%和2.2%。  7月份歐洲芯片銷售額為32.8億美元，較上年同期增長了3.5%。  歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ESIA）表示，歐元與美元的匯率“擴(kuò)大”了歐洲芯片銷售的影響。按歐元計算，7月份歐洲芯片銷售額為22.3億歐元，較6月份增長了2%，但與上年同期相比則下跌了3%。  美國7月份的芯片銷售額為34.7億美元，較上個月增長了5.1%，但與上年同期相比則下跌了
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07年10大芯片代工廠出爐 中芯國際重奪季軍

  • 該排名基于芯片代工廠今年上半年的銷售額。今年第一季度，整體芯片代工廠的銷售額為100億美元，下滑8.9%。其中，臺積電穩(wěn)居冠軍寶座，市場份額為42.3%。臺聯(lián)電位居第二，市場份額為14.6%；中芯國際第三，市場份額為7.6%；特許半導(dǎo)體第四，市場份額為7%。  以下為Gartner評出的2007年上半年10大芯片代工廠排名：  1 臺積電  2 臺聯(lián)電  3 中芯國際  4 特許半導(dǎo)體  5 IB
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元器件價格持續(xù)走低 印度芯片市場萎縮

  • 雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場在2006年達(dá)到了38億美元的銷售收入，但是，最新發(fā)布的修正調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，實際銷售收入約比那個數(shù)值少1/3，即26.9億美元。 印度半導(dǎo)體協(xié)會從2005年中就開始對印度芯片市場進(jìn)行調(diào)查。Frost&Sullivan的分析發(fā)現(xiàn)，造成預(yù)測與實際銷售收入之間的差距巨大的原因在于，許多終端用戶產(chǎn)品類的平均銷售價格(ASP)急劇下滑，像手機(jī)這樣的產(chǎn)品就占據(jù)了大多數(shù)的差額。  雖然印度市場預(yù)測在2009年以前年復(fù)合增長率將達(dá)到26.7%，但是，全球芯片市場每年的增長率卻是
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7月全球芯片銷售額達(dá)206億美元 同比增2.2%

  • 9月4日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統(tǒng)計結(jié)果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據(jù)EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達(dá)到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。  日本半導(dǎo)體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2006年7月增長
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IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增

  • IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》中預(yù)測，2007年全球芯片銷售收入增長速度放慢將為2008年的大增長奠定基礎(chǔ)。  據(jù)國外媒體報道，2007年全球芯片市場的增長速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字只有8.8%。IDC預(yù)測，2008年的增長速度將達(dá)到8.1%。  報告指出，如果產(chǎn)能增長速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場的增長速度會更快。市場潮流是合并和收購，這可能會改變業(yè)界的競爭格局。  IDC負(fù)責(zé)《全球半導(dǎo)體市場預(yù)測》的項目經(jīng)理戈帕爾說，今年上半年芯片市場的供過
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金融機(jī)構(gòu)顧慮使用安全 阻礙近距離通信芯片市場增長

  • 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應(yīng)用，可以為金融機(jī)構(gòu)提供一種便利的移動交易方式。對于那些討厭排長龍等待的消費者來說，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過讀卡器時擺一擺無線手機(jī)。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示，支持該技術(shù)的芯片組市場發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機(jī)構(gòu)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織還未能制定出適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)保護(hù)方法，安全顧慮拖延了該技術(shù)的發(fā)展。 他表示，“主要的NFC芯片供應(yīng)商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預(yù)期少三分之一

  • 據(jù)外電報道，雖然行業(yè)調(diào)查預(yù)測印度芯片市場2006年的銷售收入會達(dá)到38億美元，但是，印度半導(dǎo)體協(xié)會星期五（8月31日）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場2006年的實際銷售收入為26.9億美元，比預(yù)測的數(shù)字少了三分之一。  市場研究公司Frost & Sullivan的分析師稱，許多最終產(chǎn)品的平均銷售價格大幅度下降是是印度半導(dǎo)體市場實際銷售收入比預(yù)期相差很多的原因。手機(jī)等產(chǎn)品是價格下降最多的。  Frost & Sullivan一
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美國最大的醫(yī)療智能卡項目選用英飛凌安全芯片

  • 英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫(yī)療卡項目的獨家芯片供應(yīng)商。西門子、Mount Sinai醫(yī)療中心和Elmhurst醫(yī)院結(jié)成的醫(yī)療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬張醫(yī)療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區(qū)的45家醫(yī)療機(jī)構(gòu)。醫(yī)療智能卡的試點項目已于2006年底開始實施，計劃于2007年夏季結(jié)束。醫(yī)療智能卡聯(lián)盟預(yù)計將于2008年發(fā)行約50萬張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫(yī)療機(jī)構(gòu)所發(fā)行的醫(yī)療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個人身份識別號（PIN）
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笙科電子推1GHz以下ISM頻段無線接收芯片

  • 笙科電子股份有限公司是一家專注于無線射頻集成電路設(shè)計，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無線射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調(diào)變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
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基于80C552單片機(jī)的多芯片同步復(fù)位電路

  • 首先分析了單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的一般復(fù)位電路，然后討論了多芯片系統(tǒng)對復(fù)位功能的要求，并針對80C552的特殊復(fù)位結(jié)構(gòu)，詳細(xì)介紹了一種軟件、硬件相結(jié)合的同步復(fù)位電路。
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基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設(shè)計及應(yīng)用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué)，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標(biāo)模型環(huán)境，自動生成激勵，完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
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全球芯片廠第二季度產(chǎn)能利用率升至89.7%

  • 受高端存儲器芯片和小型電子設(shè)備用微處理器的需求提升的影響，全球晶片廠產(chǎn)能利用率在4-6月呈現(xiàn)連續(xù)第二季上揚。        國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)周四表示，全球晶片廠4-6月產(chǎn)能利用率升至89.7%，前季則為87.5%。SICAS系由包含英特爾、三星電子和德州儀器在內(nèi)的41家主要芯片制造商所組成。          SICA
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首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認(rèn)芯片不足

  • TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測試的TD終端還沒有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 　　日前，花旗發(fā)布研究報告指出，由于手機(jī)準(zhǔn)備不足，預(yù)計中國移動的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用時間可能推遲。 　　報告得出這個結(jié)論的依據(jù)在于，中國移動要求手機(jī)能同時兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò)漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預(yù)計，達(dá)到此項要求的手機(jī)最快2008年初才能面世。而中國移動已在內(nèi)地8個主要城市興建了10000個TD基站，部分城
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