m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

可調(diào)諧激光器市場(chǎng)未來(lái)5年將高速發(fā)展

JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。原型采用了激光設(shè)計(jì)，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計(jì)。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說(shuō)目前的測(cè)試傳輸?shù)男盘?hào)每秒速度超過(guò)11G比特，并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級(jí)到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？

制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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新型大功率LED驅(qū)動(dòng)芯片XLT604及其應(yīng)用

引言 LED以其壽命長(zhǎng)且耗電小等特點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于指示燈、大型看板、掃描儀、傳真機(jī)，手機(jī)、汽車用燈、交通信號(hào)燈等方面。但在照明光源方面，目前的LED因亮度及價(jià)格尚未具備取代其它光源的條件。然而，隨著亮度持續(xù)提升，LED將在不久的將來(lái)取代白熱燈與日光燈，且價(jià)格也會(huì)因量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步而下降，應(yīng)用需求將大幅增加。 1 XLT604芯片的結(jié)構(gòu)功能 XLT604是采用BICMOS工藝設(shè)計(jì)的PWM高效LED驅(qū)動(dòng)控制芯片。它在輸入電壓從8V(DC)到450V (DC)范圍內(nèi)均能有效驅(qū)動(dòng)高亮度LED。該芯片
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索尼否認(rèn)向東芝出售其芯片業(yè)務(wù)

據(jù)外電報(bào)道，日本索尼公司18日否認(rèn)了《日本經(jīng)濟(jì)新聞》日前的報(bào)道，表示并沒有決定把其芯片業(yè)務(wù)出售給東芝公司。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》15日披露，索尼公司已決定將其高級(jí)芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)出售給東芝公司。除索尼否認(rèn)了上述報(bào)道之外，東芝公司發(fā)言人18日也表示，雙方并未就此達(dá)成任何協(xié)議。目前，東芝、索尼以及IBM一直合作生產(chǎn)“cell”處理器，索尼的新一代游戲機(jī)PS3采用的就是“cell”處理器。近來(lái)，韓國(guó)三星電子公司、美國(guó)英特爾公司等全球電腦芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈，包括低端芯片在內(nèi)的所有該類
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手機(jī)與芯片廠聯(lián)盟共創(chuàng)UFS公共標(biāo)準(zhǔn)

手機(jī)制造商諾基亞、索尼愛立信和三星電子將成為一個(gè)新興團(tuán)體中關(guān)鍵的成員，這個(gè)團(tuán)體的目標(biāo)是構(gòu)建一個(gè)通用閃存儲(chǔ)存卡（UFS）公共標(biāo)準(zhǔn)，能夠使手機(jī)上的抽取式儲(chǔ)存卡完全兼容。這個(gè)團(tuán)體聲稱新的標(biāo)準(zhǔn)能夠大幅度提高數(shù)據(jù)的傳輸速度，減少傳輸時(shí)間，比如一個(gè)4GB的文件先前的傳輸時(shí)間需要3分鐘，在新標(biāo)準(zhǔn)中僅需要數(shù)秒時(shí)間。諾基亞技術(shù)平臺(tái)資深副總裁Seppo Lamberg說(shuō)，我們將努力合作，為行業(yè)提供一個(gè)最佳性能和互用性的、公開標(biāo)準(zhǔn)的大儲(chǔ)存容量解決方案。三家手機(jī)制造商和無(wú)線芯片提供商美光、S
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Cadence發(fā)布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司布了一系列用于加快數(shù)字系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)制造的新設(shè)計(jì)產(chǎn)品。這些新功能包含在高級(jí)Cadence®SoC與定制實(shí)現(xiàn)方案中，為設(shè)計(jì)階段中關(guān)鍵的制造變化提供了“設(shè)計(jì)即所得” (WYDIWYG)的建模和優(yōu)化。這可以帶來(lái)根據(jù)制造要求靈活調(diào)整的物理實(shí)現(xiàn)和簽收能力，便于晶圓廠的簽收。今天在硅谷的CDNLive!用戶會(huì)議上，Cadence向領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)者和經(jīng)理們展示了自己的45nm設(shè)計(jì)流程。其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品Cadence Encounter®數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)7.1版本將
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基于PDIUSBD12芯片的USB接口設(shè)計(jì)

文中介紹了基于PDIUSBD12芯片的USB接口的硬件電路設(shè)計(jì)，并給出了該接口芯片的單片機(jī)控制程序（即固件，F(xiàn)irmware）的設(shè)計(jì)。
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無(wú)線技術(shù)走向集成芯片供應(yīng)商加快量產(chǎn)

雖然目前我們尚無(wú)消費(fèi)電子在WLAN市場(chǎng)的份額的數(shù)據(jù)，但以手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率還不到5%，不過(guò)在3G手機(jī)中的普及率卻高很多。根據(jù)iSuppli公司2007年2月的預(yù)計(jì)，WLAN在整體市場(chǎng)中的普及率有望在2010年前達(dá)到20%。進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)要過(guò)三道坎 WLAN要應(yīng)用到消費(fèi)市場(chǎng)的要求有三：一是高集成度;二是成本;三是共存性。 * 集成度：藍(lán)牙、WLAN、GPS等無(wú)線技術(shù)必然將整合到單芯片解決方案之中。由于TI的無(wú)線技術(shù)芯片都采用數(shù)位CMOS工
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新加坡芯片廠商特許半導(dǎo)體稱第三季仍將虧損

據(jù)新加坡媒體報(bào)道，新加坡芯片制造商特許半導(dǎo)體日前再次宣布，由于芯片的低價(jià)位導(dǎo)致營(yíng)收減少，公司第三季度可能會(huì)出現(xiàn)虧損。　　特許半導(dǎo)體曾在7月27日發(fā)出第三季盈利預(yù)警，預(yù)計(jì)它第三季可能取得500萬(wàn)美元凈利，也可能面對(duì)高達(dá)500萬(wàn)美元凈虧損，銷售額也將下降6.6％至3.32億美元。而去年第三季的盈利達(dá)2440萬(wàn)美元，銷售額為3.55億美元。特許半導(dǎo)體的第三大客戶AMD，開始尋找更便宜的芯片以抵抗與該行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，集團(tuán)芯片價(jià)格開始下降。　　作為世界第二
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傳威盛芯片組研發(fā)團(tuán)隊(duì)集體“出走” 遭否認(rèn)

北京時(shí)間9月10日，今日有消息稱，威盛芯片組開發(fā)團(tuán)隊(duì)集體跳槽。　　據(jù)悉，事情起因是威盛副總經(jīng)理暨平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理林哲偉將離職。他帶走了約40名從事芯片組研發(fā)的人員。　　據(jù)傳，林哲偉及這40名員工已跳槽至華碩子公司祥碩科技。　　該消息遭到了威盛公司的否認(rèn)。其相關(guān)人員聲稱，并未獲知公司有員工集體跳槽的消息。此外，人員流失是很正常的。　　威盛電子與英特爾合同已于今年4月6日到期，由于未繼續(xù)獲得英特爾芯片專利授
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PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用

PICl6C78系列混合信號(hào)嵌入式芯片的原理和應(yīng)用,本文對(duì)PICl6C78系列電路的內(nèi)部模擬電路資源和所用的指令等做一介紹，同時(shí)給出典型的應(yīng)用實(shí)例。
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PCB市場(chǎng)倒裝芯片急速增長(zhǎng)

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場(chǎng)中的倒裝芯片PCB市場(chǎng)也急速增長(zhǎng)。　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)PRISMSARK報(bào)道，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個(gè)增長(zhǎng)到2011年的2074億個(gè)，將會(huì)達(dá)到每年平均8.6%的增長(zhǎng)率。其中，導(dǎo)線架(Lead Frame)所占的比例每年將會(huì)逐漸減少一些，而倒裝芯片(Flip Chip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長(zhǎng)到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)3倍左右。　　倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非B
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今年芯片銷售增速緩慢

IDC在最新的《全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)》中預(yù)測(cè)，2007年全球芯片銷售收入增長(zhǎng)速度放慢將為2008年的大增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度將只有4.8%，2006年的這一數(shù)字是8.8%。報(bào)告指出，如果產(chǎn)能增長(zhǎng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度會(huì)放緩。市場(chǎng)潮流是合并和收購(gòu)，這可能會(huì)改變業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)格局。
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