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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m3 芯片

12英寸芯片項(xiàng)目最終擱淺 王寧國(guó)黯然謝場(chǎng)

  •     盡管半導(dǎo)體行業(yè)頻繁更換高層的現(xiàn)象已屢見不鮮,但上海華虹集團(tuán)CEO王寧國(guó)的離開卻仍然令業(yè)界扼腕。    2007年6月15日,煙雨籠罩著嘈雜的上海。當(dāng)天,王寧國(guó)最后一次走出位于張江高科技園區(qū)碧波路177號(hào)的華虹集團(tuán)總部——華虹科技園,這距離他首次踏入這個(gè)大門僅僅一年零十個(gè)月的時(shí)間。沒有送別酒會(huì),也沒有依依惜別的人群,王寧國(guó)離開的黯然與他初到時(shí)的熱烈形成最強(qiáng)烈的對(duì)比。    王寧國(guó)為什么要離開華虹集團(tuán)?22個(gè)月以前從成千上萬人的海選中脫穎而出的他,不但
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笙科電子發(fā)表sub GHz無線射頻收發(fā)芯片

  •     笙科電子日前發(fā)表一顆subGHz(適用315/433/868/915MHz)的無線射頻收發(fā)芯片,笙科電子是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商,目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz無線收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開關(guān)芯片等等。      該顆芯片為A7102,工作頻段在300-1,000MHz之間,是一顆低功耗的無線收發(fā)芯片,輸出功率可達(dá)15dBm,接收靈敏度可達(dá)-110dBm,通過S
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德州儀器發(fā)表劃時(shí)代XGA三芯片投影系統(tǒng)

  •  德州儀器(TI)在「國(guó)際視聽展示設(shè)備與技術(shù)展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統(tǒng),該系統(tǒng)是針對(duì)5,000至7,500流明的前投影產(chǎn)品所設(shè)計(jì),讓專業(yè)市場(chǎng)中預(yù)算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現(xiàn)力的大型場(chǎng)地客戶,也可輕松擁有三芯片DLP技術(shù)帶來的優(yōu)質(zhì)視覺享受。      「0.7寸XGA三芯片」是根據(jù)其芯片對(duì)角長(zhǎng)度、分辨率和光學(xué)架構(gòu)而命名,該技術(shù)將被應(yīng)用在數(shù)量越來越多的大型場(chǎng)地,這些場(chǎng)所亟需專業(yè)、
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基于ISP芯片的漢字定時(shí)顯示裝置的設(shè)計(jì)

  • 介紹了一種帶定時(shí)的精密可編程漢字顯示裝置,重點(diǎn)介紹了運(yùn)用新型在系統(tǒng)可編程邏輯器件ISP芯片來實(shí)現(xiàn)可編程漢字定時(shí)顯示的方法。
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基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 詳細(xì)介紹基于SPCA563B芯片的圖像識(shí)別系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和硬件電路,給出具體應(yīng)用實(shí)倒。對(duì)CMOS采集的圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理,然后對(duì)其進(jìn)行分割和提取特征.并利用一定的算法進(jìn)行圖像識(shí)別。
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基于ISP芯片的大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 介紹了一種大型多花案彩燈控制系統(tǒng),重點(diǎn)介紹了應(yīng)用新型在系統(tǒng)可編程器件(ISP)來實(shí)現(xiàn)大型多花案彩燈控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。
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2007年6月,成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)

  •   2007年6月,成都成芯8寸項(xiàng)目投產(chǎn)
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STMicroelectronic推出32位系列Cortex-M3內(nèi)核微控制器

  • 半導(dǎo)體制造廠商STMicroelectronic推出一個(gè)新的32位微控制器系列產(chǎn)品,新產(chǎn)品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM® Cortex™-M3內(nèi)核。STM32系列產(chǎn)品得益于Cortex-M3在架構(gòu)上進(jìn)行的多項(xiàng)改進(jìn),包括提升性能的同時(shí)又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應(yīng)的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內(nèi)核開發(fā)項(xiàng)目的一
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奧地利微電子推出12位、磁旋轉(zhuǎn)編碼器芯片

  • 通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車應(yīng)用模擬集成電路設(shè)計(jì)者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉(zhuǎn)編碼器AS5046,用于檢測(cè)IC上方磁體的旋轉(zhuǎn)角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測(cè)數(shù)毫米以上的垂直距離,是導(dǎo)航旋鈕等非接觸式、多軸人機(jī)接口設(shè)備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統(tǒng)級(jí)芯片,在單個(gè)硅片上集成了Hall元件和一個(gè)信號(hào)處理器。除了提供旋轉(zhuǎn)檢測(cè)模式外,AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測(cè)功能。這為操縱桿等人機(jī)接口應(yīng)用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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芯片市場(chǎng)陰晴不定 半導(dǎo)體制造商難做計(jì)劃

  • 隨著對(duì)2007年及以后預(yù)測(cè)持懷疑態(tài)度的人的增多,持續(xù)強(qiáng)勁的電子終端設(shè)備市場(chǎng)需求和半導(dǎo)體組件供應(yīng)商越來越疲軟的銷量之間的關(guān)系日益脫離,正在給這一產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃和運(yùn)作造成潛在的問題。  這是這一產(chǎn)業(yè)面臨且未能成功解決的一個(gè)問題。自2006年中期開始的庫(kù)存,使得今年第一季度許多主要IC供應(yīng)商出現(xiàn)了銷售收入的連續(xù)負(fù)增長(zhǎng)。目前,其它的問題似乎也潛伏在數(shù)十億美元成堆積壓的半導(dǎo)體器件上。 日趨下降的平均售價(jià),DRAM市場(chǎng)愈加疲軟,微軟公司在該市場(chǎng)中新近推出的Vista操作系統(tǒng)并沒有刺激起對(duì)PC
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5月份臺(tái)積電聯(lián)電收入下滑 芯片市場(chǎng)開始回暖

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,作為全球最大和第二大合同芯片生產(chǎn)商,臺(tái)積電和聯(lián)電于當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周五宣布,今年5月份,兩家公司銷售收入同比均出現(xiàn)下滑,但得益于PC和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求增長(zhǎng),較今年第一季度出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。  由于客戶下達(dá)新的芯片采購(gòu)訂單,臺(tái)積電和聯(lián)電紛紛開足馬力加大生產(chǎn)。與此同時(shí),兩家公司對(duì)今年第二季度業(yè)績(jī)持樂觀態(tài)度,業(yè)內(nèi)分析人士指出,第三季度整個(gè)市場(chǎng)增長(zhǎng)速度最快,因?yàn)榈谌径韧且荒戤?dāng)中的出貨旺季。  大華證券分析師Kevin Yeh表示,來自手機(jī)行業(yè)的訂單情況好于我們此前預(yù)期,得
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芯片全球銷售再受阻 4月份同比下降2.1%

  • 據(jù)theinquirer.net網(wǎng)站報(bào)道,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱,包括處理器、DRAM內(nèi)存和NAND閃存在內(nèi)的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格都下降了。這些芯片平均銷售價(jià)格的下降速度都高于歷史記錄的水平,因此抵消了芯片出貨量的增長(zhǎng)。   據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)稱,微處理器的平均銷售價(jià)格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價(jià)格比去年同期下降了2%。而出貨量增長(zhǎng)了將近10%。  DRAM內(nèi)存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內(nèi)存芯片的出貨量比
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茂達(dá)新款D類音頻放大芯片針對(duì)多媒體應(yīng)用

  • 茂達(dá)電子(Anpec)日前陸續(xù)推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。  APA2010輸出功率在電源為5伏特時(shí),4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%),2.1W(THD+N1%),外部可調(diào)式增益功能,高效噪音抑制能力,并具備短路及過熱保護(hù),操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P,DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝,具有良好散熱能力,組件具備1微安的超低待機(jī)電流,可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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Jennic發(fā)布用于ZigBee的微處理器芯片

  • Jennic日前正式發(fā)表他們以自行開發(fā)的無線芯片——JN-5139微處理器為基礎(chǔ)的模塊,已經(jīng)通過歐洲與美國(guó)規(guī)范FCC與ETSI的認(rèn)證。這表示系統(tǒng)廠商在選用Jennic的ZigBee/IEEE802.15.4模塊開發(fā)產(chǎn)品時(shí),將大大的縮短在測(cè)試無線射頻方面的時(shí)間與金錢,也使得產(chǎn)品可以更快投入生產(chǎn)及上市。  JN-5139模塊是以Jennic第二代自行研發(fā)生產(chǎn)的JN-5139無線芯片為基礎(chǔ)設(shè)計(jì),在傳輸效能及功耗方面作了相當(dāng)大的改善。主要提供兩個(gè)模塊系列:提供給仿真開發(fā)用的內(nèi)建陶瓷天線版本及S
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基于DSP芯片PNX1501的NandFlash在線燒錄系統(tǒng)

  • 隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,閃存器無疑將獲得極大的增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)在很大程度上取決于存儲(chǔ)器的非易失性、低功耗、高密度和重量輕等特點(diǎn)。
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m3 芯片介紹

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