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ST推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片

意法半導(dǎo)體(ST)推出新的帶EEPROM和嵌入式晶體的實時時鐘芯片新器件在電表應(yīng)用中同時提供三大功能：壓縮電路板空間，提高產(chǎn)品可靠性，降低制造成本意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM)推出一個高精度的串行實時時鐘(RTC)，該芯片在一個節(jié)省空間的18引腳SOIC (小外廓集成電路)內(nèi)集成了EEPROM和一個嵌入式晶體。ST的新產(chǎn)品M41T56C64壓縮了電路板空間，提高了系統(tǒng)可靠性，降低了制造成本，特別適用于有計時精度和非易失性數(shù)據(jù)存儲要求的應(yīng)用產(chǎn)品。目標(biāo)應(yīng)用包括電表、醫(yī)療設(shè)備、自動售貨
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安全芯片可改寫殺毒軟件歷史

　　日本高級工業(yè)科技研究所(NIAIST)日前研發(fā)出一款新型安全芯片，可以在病毒入侵計算機之前予以刪除。　　NIAIST研發(fā)人員稱，該芯片內(nèi)置在路由器中，可以確保在病毒進入計算機之前予以刪除。同時，還不影響計算機運行程序時的速度。據(jù)悉，該款安全芯片必須是可讀寫的，以便于對病毒數(shù)據(jù)庫進行更新。目前，該芯片所能夠識別的病毒數(shù)量還相對較少，而價格也相對較高。但分析師認(rèn)為，該項技術(shù)可能改變殺毒軟件的使用模式。
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基于DSP和CPLD的低功耗多路數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)

本文介紹了基于TMS320VC5502和CPLDXC95144的低功耗多路數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)。
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SRS Labs的WOW HD技術(shù)被CSR的BlueCore5-Multimedia芯片采用

CSR公司日前宣布，BlueCore5-Multimedia芯片采用了新的第三方軟件。通過利用eXtension伙伴計劃的強大力量，CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片融合了SRS Labs公司的新型立體聲音頻增強技術(shù)。SRS Labs公司的WOW HD™技術(shù)為CSR公司的BlueCore產(chǎn)品提供更加清晰、更加生動的音頻質(zhì)量和空間信息純度，先進的低音
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我國首款手機彩色液晶顯示驅(qū)動芯片通過鑒定

　　我國首款手機用TFT彩色液晶顯示驅(qū)動芯片25日通過陜西省科技廳組織的成果鑒定。　　這種名為龍騰T1芯片由西北工業(yè)大學(xué)航空微電子中心研制，是國內(nèi)首家研發(fā)成功的手機用TFT彩色液晶顯示驅(qū)動控制電路芯片，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。據(jù)介紹，由于我國在這一高新技術(shù)領(lǐng)域的空白，目前應(yīng)用的手機芯片全部依賴進口，使國內(nèi)手機生產(chǎn)廠家受到諸多制約，核心競爭力弱。僅手機驅(qū)動芯片市場，我國每年有近10億美元的市場份額。　　龍騰T1芯片是中高檔TFT彩屏手機用高性能液晶顯示驅(qū)動控制電路芯片，不僅可用于T
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回望06——平靜但不平庸

如果從技術(shù)的發(fā)展上看，06年注定不是個熱鬧的年份。公元2006年，并沒有太多值得大書特書的科技突破，但這并不意味著06年就是一個平庸的年份，因為大量新技術(shù)恰恰是在這一年從幕后走到臺前，從實驗室走進千家萬戶。 2006最熱鬧的還是CPU市場的價格大戰(zhàn)，Intel終于被迫操起極不情愿的價格大戰(zhàn)的砍刀，曾經(jīng)羸弱的AMD這一次真的把Intel逼到了懸崖邊上。當(dāng)然，無論技
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英飛凌推出面向CAT-iq手機和家用網(wǎng)關(guān)的高級芯片和系統(tǒng)級解決方案

英飛凌推出面向CAT-iq手機和家用網(wǎng)關(guān)的高級芯片和系統(tǒng)級解決方案，推進全新CAT-iq 數(shù)字無繩標(biāo)準(zhǔn) 英飛凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高級無繩技術(shù)）標(biāo)準(zhǔn)的全新系列產(chǎn)品，該標(biāo)準(zhǔn)是由推進下一代數(shù)字無繩技術(shù)的DECT論壇最新發(fā)布的。CAT-iq標(biāo)準(zhǔn)定義了面向家用網(wǎng)關(guān)的全新產(chǎn)品類別，可通過通信服務(wù)和設(shè)備的互用和無縫連接，實現(xiàn)固網(wǎng)移動雙網(wǎng)融合（FMC）。據(jù)DECT論壇聲稱，當(dāng)前市場上的DECT設(shè)備超過2億套，預(yù)計2009年這一數(shù)字將會增加近一倍。支持全新CAT-iq標(biāo)
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SRS WOW HD技術(shù)被BlueCore5-Multimedia芯片采用

SRS Labs公司通過CSR公司的eXtension伙伴計劃提供音樂播放增強和立體環(huán)繞聲技術(shù) CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，BlueCore5-Multimedia芯片采用了新的第三方軟件。通過利用eXtension伙伴計劃的強大力量，CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片融合了SRS Labs公司的新型立體聲音頻增強技術(shù)。SRS Labs公司的WOW HD™技術(shù)為CSR公司的BlueCore產(chǎn)品提供更
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德州電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護功能

德州儀器電池管理芯片為多節(jié)鋰離子電池組提供管理與保護功能 Impedance Track™電量監(jiān)測計芯片組充分利用電量，并提供安全特性日前，德州儀器 (TI) 宣布推出包括新一代 Impedance Track™電量監(jiān)測計芯片組在內(nèi)的多款全新電池管理芯片。這些產(chǎn)品不僅可提高電池性能，還能為筆記本電腦及其它系統(tǒng)使用的多節(jié)鋰離子電池組提供保護功能。新一代阻抗跟蹤電量監(jiān)測計技術(shù) TI bq20z90&
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芯片銷售乏力德儀調(diào)低四季度收入及盈利預(yù)期

　　據(jù)國外媒體報道，全球手機芯片巨頭德州儀器公司周一調(diào)低了四季度財務(wù)指標(biāo)預(yù)期，原因是芯片銷售增長乏力，德儀還說，低迷將延續(xù)到明年。　　今年10、11、12三月，德州儀器原來預(yù)期盈利為每股40美分到46美分，周一，該公司將數(shù)字修改為每股37美分到40美分。銷售方面，德儀稱四季度收入預(yù)期修改為33.5億美元到35億美元，原來預(yù)期是34.6億美元到37.5億美元。　　華爾街人士預(yù)期該公司四季度收入36億美元，利潤為每股42美分。德儀最新的預(yù)估已經(jīng)低于華爾街預(yù)期。不過，調(diào)低消息公布之后，德儀股價并未出現(xiàn)大跌。
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模擬芯片設(shè)計的四重境界-經(jīng)驗之談

從復(fù)旦攻讀微電子專業(yè)模擬芯片設(shè)計方向研究生開始到現(xiàn)在五年工作經(jīng)驗，已經(jīng)整整八年了，其間聆聽過很多國內(nèi)外專家的指點。最近，應(yīng)朋友之邀，寫一點心得體會和大家共享。我記得本科剛畢業(yè)時，由于本人打算研究傳感器的，后來陰差陽錯進了復(fù)旦逸夫樓專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室做研究生?，F(xiàn)在想來這個實驗室名字大有深意，只是當(dāng)時惘然。電路和系統(tǒng)，看上去是兩個概念，兩個層次。我同學(xué)有讀電子學(xué)與信息系統(tǒng)方向研究生的，那時候知道他們是“系統(tǒng)”的，而我們呢，是做模擬“電路”設(shè)計的，自然要偏向電路。而模擬芯片設(shè)計初學(xué)者對奇思淫
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BlueCore5-Multimedia多媒體芯片向客戶批量供應(yīng)

最新一代的BlueCore芯片提供前所未有的無線音樂和語音質(zhì)量 CSR公司（倫敦證券交易所：CSR.L）日前宣布，批量供應(yīng)其BlueCore5-Multimedia多媒體芯片。BlueCore5-Multimedia芯片是CSR公司最先進的芯片，為包括高端立體聲和單聲道耳機的各種應(yīng)用提供最佳的音頻質(zhì)量。通過CSR公司的eXtension計劃，其音頻功能還可以經(jīng)由該公司與第三方軟件開發(fā)商的伙伴關(guān)系得到擴展。 CSR公司的BlueCore5-Multimedia芯片確立了大量的新行業(yè)基準(zhǔn)。與其前身
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芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復(fù)雜系統(tǒng)級芯片設(shè)計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎(chǔ)上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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