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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> m3 芯片

“智能”靠忽,“硬件”靠悠

  • 凡事虛火、爆紅、熱炒必有名堂,這里面或許有引領(lǐng)智能科技趨勢(shì)的元素,但是否也裹挾著小黠大癡的“忽悠”呢?
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半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”?3D IC是一大絕招

  • 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。
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國(guó)產(chǎn)AI芯片這件事情上,百度、阿里、華為能否扳回一局?

  • 即使國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追,但與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈,高投資、低回報(bào),摩爾定律,還面臨沒(méi)有市場(chǎng)占有,缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問(wèn)題紛至沓來(lái)。
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解決芯片工程師的兩大痛點(diǎn)

  •   看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域,你可能會(huì)覺(jué)得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來(lái)越小,將越來(lái)越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備,再到家居、汽車(chē)和工作場(chǎng)所的各式智能傳感器,2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來(lái)感?! 〔贿^(guò)這個(gè)創(chuàng)新的未來(lái),來(lái)的不是那么容易。你可以問(wèn)任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實(shí)上,根據(jù)終端用戶的期望開(kāi)發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力,正在加劇兩個(gè)特殊的痛點(diǎn),而這兩個(gè)痛點(diǎn)使得工程師的工作變得越來(lái)越艱難?! ∧膬蓚€(gè)痛點(diǎn)呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸?! ⌒酒狈`活性會(huì)給未來(lái)
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硅光時(shí)代臨近 芯片技術(shù)持續(xù)提升

  • 隨著流量的持續(xù)爆發(fā),芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢(shì)所趨,硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。
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專家:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平世界第二

  •   中興事件后,再一次顯示了自主芯片的重要性,所以迎頭趕上非常必要?! 〗?,在“第27屆中外管理官產(chǎn)學(xué)懇談會(huì)”上,中國(guó)工程院院士倪光南受邀進(jìn)行了發(fā)言稱,其強(qiáng)調(diào)中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量世界第一,實(shí)際設(shè)計(jì)水平也達(dá)到世界第二名。  雖然芯片設(shè)計(jì)水平全球第二,但是倪光南強(qiáng)調(diào),芯片制造上是短板,很多材料全部依賴進(jìn)口,很容易被卡脖子?! ?duì)于芯片制造業(yè)來(lái)說(shuō),雖然我國(guó)目前正在全力發(fā)展,但是這個(gè)行業(yè)的特殊性決定了發(fā)展起來(lái)會(huì)比較困難。  此外,芯片制造跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比也有特殊性,它的規(guī)模效益特別明顯,需要大投入。比如傳統(tǒng)制造
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人工智能如何重塑芯片行業(yè)?

  • 與許多其他半導(dǎo)體增長(zhǎng)市場(chǎng)不同,AI是一種橫向技術(shù)。它可以應(yīng)用于各種垂直市領(lǐng)域,并可用于為這些市場(chǎng)開(kāi)發(fā)芯片。它還可用于使現(xiàn)有芯片更高效。
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11年!蘋(píng)果、Dialog恩怨終兩清,歐洲芯片市場(chǎng)用6億美元敲了一個(gè)警鐘

  • 說(shuō)起蘋(píng)果和Dialog之間的故事,用“相愛(ài)相殺”形容一點(diǎn)也不過(guò)分,相愛(ài)相殺11年,Dialog和蘋(píng)果恩怨終將兩清。
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中國(guó)芯片設(shè)計(jì)雙雄的崛起之路

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從來(lái)就不是單純的巿場(chǎng)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)物,既便如美、日、韓及臺(tái)灣等也都不乏政府角色。但若把躋身全球前十強(qiáng),在中高端市場(chǎng)與蘋(píng)果、高通齊名,以及挾中低端市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),奪下手機(jī)芯片出貨量之冠的大陸IC設(shè)計(jì)雙雄:華為海思及紫光展銳的成功,若全歸因于政府政策的支持,則不免輕忽他們的未來(lái)潛力?! ∪A為總裁任正非說(shuō)過(guò),華為的成功不是歸功于政府支持,而是得益于全體員工的努力。展訊前董事長(zhǎng)李力游也表示,我們的生存是靠市場(chǎng)不是靠國(guó)家扶持?!赶蚝1I學(xué)管理」一書(shū)中也提到,偉大的企業(yè)都不是憑空出現(xiàn)的,其背后的團(tuán)隊(duì)力量一定起了很大的支
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濫用出口管制條例,美商務(wù)部禁售晉華傷了誰(shuí)?

  •   當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一下午,美國(guó)商務(wù)部突然發(fā)難,以威脅國(guó)家安全為由,將中國(guó)存儲(chǔ)芯片制造商福建晉華集成電路實(shí)施緊急禁售令,禁止美國(guó)企業(yè)向后者出售零部件、軟件和技術(shù)產(chǎn)品。美國(guó)商務(wù)部稱,福建晉華涉及違反美國(guó)國(guó)家安全利益的行為,給美國(guó)帶來(lái)了嚴(yán)重風(fēng)險(xiǎn)(Significant risk),并表示晉華即將完成大幅增產(chǎn)計(jì)劃,其動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)芯片(DRAM)產(chǎn)量顯著上升,此舉長(zhǎng)遠(yuǎn)威脅到美國(guó)DRAM芯片對(duì)軍方的供應(yīng)穩(wěn)定性。這是今年繼中興以來(lái),美國(guó)政府對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施的第二例禁售,相比中興,對(duì)晉華的指控和制裁顯得尤為無(wú)理?! ?/li>
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英特爾2019年AI戰(zhàn)略:不止是芯片

  •   許多研究ML(機(jī)器學(xué)習(xí))的人可能會(huì)認(rèn)為DL(深度學(xué)習(xí))是一個(gè)死胡同,但Gadi Singer并不屬于這群人。Gadi Singer擔(dān)任英特爾公司副總裁兼人工智能產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理,他相信,被邊緣化的DL才剛起步,將成為人類AI發(fā)展下一階段的重頭戲?! ∨c谷歌的AI未來(lái)學(xué)家Ray Kurzweil不同,Singer更強(qiáng)調(diào)公司未來(lái)AI戰(zhàn)略的具體細(xì)節(jié),他所預(yù)測(cè)的不是遙遠(yuǎn)的未來(lái),而是即將到來(lái)的2019年和2020年。據(jù)Singer透露,英特爾的AI戰(zhàn)略將采取三管齊下的方式,涵蓋ML的各個(gè)方面,公司也將做好準(zhǔn)備為
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口已至,中國(guó)局勢(shì)愈發(fā)明朗

  • 芯片技術(shù)的積累和人才的培養(yǎng)都需要很長(zhǎng)時(shí)間,國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)和應(yīng)用短缺,更為根本的問(wèn)題在于我國(guó)計(jì)算機(jī)人才培養(yǎng)的“頭重腳輕”。
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內(nèi)存芯片高增長(zhǎng)到頭了?三星營(yíng)收破紀(jì)錄后削減開(kāi)支

  •   韓國(guó)IT巨頭三星電子(Samsung Electronics)在交出了一份創(chuàng)紀(jì)錄的業(yè)績(jī)后,卻宣布將削減開(kāi)支。有觀點(diǎn)認(rèn)為,持續(xù)兩年的內(nèi)存芯片熱潮已經(jīng)結(jié)束?! ?0月31日,三星發(fā)布了2018年第三季度財(cái)報(bào),公司的利潤(rùn)和收入大漲,打破歷史記錄。據(jù)CNBC當(dāng)天報(bào)道,在截至9月底的第三季度中,三星的利潤(rùn)達(dá)到了破紀(jì)錄的17.57萬(wàn)億韓元(約155億美元),比去年同期增長(zhǎng)了21%。合并季度收入達(dá)65.46萬(wàn)億韓元,比去年同期增長(zhǎng)了5.5%。  三星稱,此次業(yè)績(jī)受內(nèi)存產(chǎn)品的強(qiáng)勁銷售和產(chǎn)量提高所提振,這些內(nèi)存產(chǎn)品主要
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AI芯片的過(guò)去和未來(lái),看這篇文章就夠了

  • 近幾年,AI技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)始向移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)移,比如汽車(chē)上的自動(dòng)駕駛、手機(jī)上的人臉識(shí)別等。產(chǎn)業(yè)的需求促成了技術(shù)的進(jìn)步,而AI芯片作為產(chǎn)業(yè)的根基,必須達(dá)到更強(qiáng)的性能、更高的效率、更小的體積,才能完成AI技術(shù)從云端到終端的轉(zhuǎn)移。
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m3 芯片介紹

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