m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

四大維度解讀我國傳感器行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

在國際經(jīng)濟(jì)形勢面臨挑戰(zhàn)的背景下，新的一年我國經(jīng)濟(jì)工作的重心將會放在哪里?近日，在中央經(jīng)濟(jì)工作會議上5G、物聯(lián)網(wǎng)等被列入了重點關(guān)注的領(lǐng)域。此外，Gartner的研究結(jié)果表明到2020年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)260億臺，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達(dá)1.9萬億美元。
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人工智能芯片“雙PCT”的投資邏輯

每一篇寫人工智能芯片的文章都提到人工智能芯片定義，也從廣義和狹義的角度來講，但我對于人工智能芯片的定位為3條：一是確實做的是芯片且本身有核心IP;二是嵌入或運行人工智能算法的芯片;三是具備加速計算、語音、圖像等處理能力效率提升同時具備迭代能力的芯片。
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芯片熱價格戰(zhàn)與爭落地 2018年AI回憶錄

新年的鐘聲即將敲響，智能菌帶您進(jìn)入時空長廊，重點解讀計算機視覺、智能語音、自動駕駛賽道在過去的265天發(fā)生了哪些新的故事。
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芯片設(shè)計企業(yè)該如何選擇適合的工藝？

　　如何向芯片設(shè)計企業(yè)推薦最合適的工藝，芯片設(shè)計企業(yè)應(yīng)該怎么權(quán)衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)”期間，芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法?！　D 從左至右：Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司總裁王琦博士、芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士、UMC(和艦)公司副總經(jīng)理林偉圣　　先進(jìn)工藝選擇的考量　　芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士稱，28 nm以前一切是很好的、沒有爭
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如何保證MCU上電后RAM的初始值唯一？

　　由于工作的原因，筆者經(jīng)常接到工程師詢問MCU內(nèi)部的RAM上電之后的初始值到底是什么，有什么特性和規(guī)律。今天筆者就以使用RH850F1K的過程中遇到的幾個問題與大家做一個交流。　　首先我們明確一個問題，我們都知道，根據(jù)RAM的特性，MCU每次上電之后RAM里面的值是隨機的。也就是說RAM上電后的初始值可以是0xAA，也可以是0x55，也可以是其它任何的值，這個都是正常的。明確了這個基本原理之后，我們來看一下下面這個跟RAM的初始值的使用相關(guān)的一個問題?！　∽罱泄こ處熢陂_發(fā)的汽車娛樂系統(tǒng)中遇到了一種情況
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監(jiān)控領(lǐng)域AI芯片炙手可熱安防廠商搶占賽道

　　2018年什么最火?AI芯片。在中興事件大背景下，我國AI芯片產(chǎn)業(yè)在2018年已成為當(dāng)下炙手可熱的當(dāng)紅炸子雞，吸引了大量資本、企業(yè)、人才的關(guān)注。AI市場容量、應(yīng)用的深度、數(shù)據(jù)的規(guī)模決定了人工智能在某個具體行業(yè)的發(fā)展速度。就這一點而言，得益于平安城市十幾年的建設(shè)，安防行業(yè)的智能化走在了前面?！　∫曨l監(jiān)控進(jìn)入數(shù)據(jù)爆炸時代芯片至關(guān)重要　　近年來在平安城市、智慧交通等推動下視頻安防產(chǎn)業(yè)獲得了極大發(fā)展，覆蓋范圍、部署密度等顯著提升，高清網(wǎng)絡(luò)攝像頭也逐漸普及，在此趨勢下，視頻監(jiān)控數(shù)據(jù)量成倍增長：國內(nèi)現(xiàn)有的監(jiān)控設(shè)
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阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢：5G、AI芯片在列

　　新年伊始，2019年1月2日，阿里巴巴達(dá)摩院重磅發(fā)布《達(dá)摩院2019十大科技趨勢》。　　科技發(fā)展從未停止它的步伐，信息革命，移動互聯(lián)網(wǎng)革命尚未落幕，智能革命已經(jīng)向我們走來。本次達(dá)摩院發(fā)布的2019十大科技趨勢包括：城市實時仿真成為可能，智能城市誕生;語音AI在特定領(lǐng)域通過圖靈測試;AI專用芯片將挑戰(zhàn)GPU的絕對統(tǒng)治地位;超大規(guī)模圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)將賦予機器常識;計算體系結(jié)構(gòu)將被重構(gòu);5G網(wǎng)絡(luò)催生全新應(yīng)用場景;數(shù)字身份將成為第二張身份證;自動駕駛進(jìn)入冷靜發(fā)展期;區(qū)塊鏈回歸理性，商業(yè)化應(yīng)用加速;數(shù)據(jù)安全保護(hù)技
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深圳半導(dǎo)體展會六月中旬舉辦

　　芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴(kuò)廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機遇?！　?020年，預(yù)計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大，接近千
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除Kirin以外，看看華為還出品了哪些芯片

過去十日，華為又對外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實力。
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盤點2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”

今年整個產(chǎn)業(yè)在技術(shù)上也是節(jié)節(jié)攀升，2018年可以說是產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的一年，全球電子產(chǎn)業(yè)也產(chǎn)生了眾多技術(shù)突破。
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摩爾定律注定失效，存儲優(yōu)先架構(gòu)或是AI芯片的未來

從某種意義上來說，摩爾定律是基于馮·諾依曼架構(gòu)提出的，存在對于海量數(shù)據(jù)，尤其是不規(guī)則海量數(shù)據(jù)處理的先天短板，或者反過來說，我們海量數(shù)據(jù)洪流的時代漸漸淘汰舊的芯片規(guī)則約束，正催生芯片架構(gòu)進(jìn)行一次大的革新。
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低功耗、輕量級芯片是本土芯片業(yè)的好機會

物聯(lián)網(wǎng)與輕量級AI芯片為本土芯片業(yè)帶來巨大機會；芯片從定義到量產(chǎn)的時間周期從18個月壓縮到6個月甚至更短時間；NB-IoT芯片有很大的發(fā)展前景；超低功耗是NB-IoT芯片的設(shè)計難點之一，銳成芯微提供面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和輕量級AI芯片的全套超低功耗模擬IP。2018年11月，在珠海“中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間，電子產(chǎn)品世界等媒體記者采訪了銳成芯微CEO（首席執(zhí)行官）向建軍先生，他介紹了如上幾個觀點。
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芯片研發(fā)究竟有多難？看了才知道

　　芯片研發(fā)究竟有多難? 　　它體積微小，貌不驚人，卻集高精尖技術(shù)于一體?！　∷饔梅欠玻瑧?yīng)用廣泛，是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基石?！　∷玛P(guān)國計民生與信息安全，牽動著億萬國人的心?！　⌒⌒〉乃@般神奇　　簡單說來，芯片就是一種集成電路，它是通過微細(xì)加工技術(shù)，把半導(dǎo)體器件聚集在硅晶圓表面上而獲得的一種電子產(chǎn)品。　　　　芯片的奧秘之處，在于它可將多達(dá)幾億個微小的晶體管連在一起，以類似用底片洗照片的方式翻印到硅片上，從而制造出體積微小、功能強大的“集成電路”。　　芯片上的晶體管有多小呢?一根頭發(fā)絲直徑長度能并排放下1
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擬投資90億美元建芯片廠，富士康這次能“實錘”嗎？

盡管我們希望有中國企業(yè)能盡快打破我國“缺芯少屏”的尷尬局面，但還是要給予企業(yè)充分的信心和時間。
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MiniLED芯片良率低尺寸“微縮化”是根本癥結(jié)

　　作為LED背光技術(shù)的改良版本，MiniLED由于具備可大幅提升現(xiàn)有液晶畫面效果及成本可控性高等特性，盡管出現(xiàn)時間相對較晚但卻迅速被推廣開來，成為2018年全球各顯示技術(shù)大廠爭相布局的領(lǐng)域。據(jù)業(yè)界估算，采用MiniLED背光設(shè)計的液晶電視面板，價格約只有OLED電視面板的6到8成，亮度與畫質(zhì)也能達(dá)到與OLED相近的效果，同時MiniLED背光模組的成本僅為OLED的60%左右，在應(yīng)用上會更具優(yōu)勢。不過，由于MiniLED已踏入小間距微尺寸顯示范疇，像素點間距的急劇微縮也大幅提升了芯片端的設(shè)計難度，這也直
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