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逐點半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺體驗的邊界

  • 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時HDR、專業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動平臺，逐點半導(dǎo)體X5 Plus視覺處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶享受長時穩(wěn)定的高畫質(zhì)提供了堅實的硬件基礎(chǔ)。采用逐點半導(dǎo)體視覺處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱蘋果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

  • IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預(yù)計將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設(shè)置或使用”。這與過去的蘋果設(shè)備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設(shè)置。相反，Rea
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布

  • 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖，并稱可能將在下月開始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價方面，iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本，售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  • Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測，對于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強

  • 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力，臺灣售價新臺幣6萬4900元起，上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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消息稱搭載 3nm M3 芯片的蘋果 MacBook Air 將在下半年發(fā)布

  • IT之家 1 月 19 日消息，據(jù) DigiTimes 報道稱，蘋果計劃在 2023 年下半年發(fā)布新款 MacBook Air，并且可能配備 3nm 芯片。該芯片可能是蘋果的下一代 M3 芯片，與蘋果目前的 5nm 芯片相比，該芯片將提供更快的性能和更高的能效。報告援引行業(yè)消息人士的話稱：“供應(yīng)鏈更關(guān)注價格更實惠的 MacBook Air，預(yù)計將于 2023 年下半年更新，并可能配備 3nm 處理器?！痹搱蟾鏇]有提供有關(guān) MacBook Air 的任何額外細(xì)節(jié)，也沒有提供更具體的發(fā)布時間表。蘋果
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蘋果要求供應(yīng)商減少AirPods、MacBook和Apple Watch的零部件產(chǎn)量

  • IT之家 1 月 3 日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲的一份報告稱，由于需求低迷，蘋果已經(jīng)要求供應(yīng)商在今年第一季度減少生產(chǎn) AirPods、MacBook 和 Apple Watch 系列的零部件。根據(jù)日經(jīng)亞洲對幾家零部件供應(yīng)商的供應(yīng)鏈檢查，蘋果已經(jīng)通知幾家供應(yīng)商在第一季度減少生產(chǎn) AirPods、Apple Watch 和 MacBook 的零部件，這是消費電子產(chǎn)品前景黯淡的一個跡象，理由是需求減弱。去年第四季度，蘋果的 Mac 收入為 115.1 億美元，同比增長近 26%。包括 Apple Watch 在內(nèi)的可穿
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蘋果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

  • 1月3日消息 據(jù)報道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時間進(jìn)一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道，蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時提供更好的性能。此外，由于設(shè)計上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋果A17芯片要用3nm工藝

  • 今日消息，據(jù)MacRumors爆料， 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶， A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法， 對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤

  • 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升，內(nèi)容消費的需求也變得更加多元?，F(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機(jī)也成為了更加主流的工作裝備，而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間，所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下，簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材，或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上，對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差？外媒：芯片設(shè)計團(tuán)隊出狀況

  • 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器，不過從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，A16的性能并沒有大幅提升，與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料，蘋果并非有意「擠牙膏」，而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤，這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團(tuán)隊出現(xiàn)狀況。報導(dǎo)指出，蘋果A15和A16芯片差異不大，主要是因為芯片設(shè)計團(tuán)隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露，蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能，但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn)，其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機(jī)

  • 12月26日，紅魔游戲手機(jī)正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺，在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗、影像日常等方面全方位進(jìn)化，讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦，更是全能的日常使用主力機(jī)，為用戶帶來頂級全能體驗。  極致性能是頂級旗艦體驗的基礎(chǔ)，紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3，與前代相比，CPU性能提升高達(dá)35%，能效提升高達(dá)40%；全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE（京東方）獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作

  • 12月26日，在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上，重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE（京東方）獨供的整機(jī)產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦，不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設(shè)計、超長續(xù)航等方面進(jìn)行了全面升級，還充分展現(xiàn)了BOE（京東方）從自主設(shè)計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案，以領(lǐng)先的屏幕與整機(jī)協(xié)同開發(fā)實力，全面深化雙方在移動智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作，“屏”實力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次，BOE（京東方）同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心，集成板卡
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小米13 Pro為何不用直屏？雷軍解釋原因

  • 今日消息，有網(wǎng)友提問，小米13 Pro為何不用直屏？小米創(chuàng)辦人雷軍解釋，這是頂級旗艦，做成直屏太厚了，你不會喜歡的。據(jù)悉，小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平，其采用2K分辨率（3200x1440），PPI達(dá)到了522，采用新一代三星E6發(fā)光材料，局部峰值亮度高達(dá)1900nit，支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率，而且這還是一塊專業(yè)原色屏，JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上，13 Pro搭載高通第二代驍龍8，后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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Gurman：新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出

  • IT之家 12 月 19 日消息，據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機(jī)型。這些筆記本電腦原本預(yù)計在今年推出，但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內(nèi)存之外，預(yù)計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到，目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機(jī)型于
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