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傳蘋果明年推自研高端Mac芯片,性能超越英特爾處理器

  • 據(jù)知情人士透露,蘋果計(jì)劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片,其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示,蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者,M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣,搭載這些芯片的新Mac將大大超過(guò)搭載英特爾處理器的機(jī)型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級(jí)MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺(tái)式機(jī)以及所有MacBook Air系列。知情人士說(shuō),蘋果新芯片計(jì)劃最早在明年春季發(fā)布,晚些時(shí)候則在秋季發(fā)布,預(yù)計(jì)將首先應(yīng)
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不只是換個(gè)處理器,自主芯片Mac影響比你想象要大

  • 從在今年年底開(kāi)始,蘋果準(zhǔn)備為其歷史悠久的Mac計(jì)算平臺(tái)推出一個(gè)引人注目的新架構(gòu)。這款基于ARM架構(gòu)、自主研發(fā)的新處理器將對(duì)Mac的未來(lái)產(chǎn)生重大影響,甚至幫助蘋果構(gòu)建比Mac更龐大的非英特爾新平臺(tái)。在過(guò)去的40年里,蘋果采取了一系列激進(jìn)舉措,將其Mac硬件轉(zhuǎn)向完全不同的全新芯片架構(gòu)。其他任何計(jì)算平臺(tái)都沒(méi)有如此成功地完成過(guò)這樣復(fù)雜的轉(zhuǎn)變,更不用說(shuō)嘗試像蘋果那樣在Mac上進(jìn)行三次重大變革了。從20世紀(jì)80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC,再到21世紀(jì)初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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消息稱蘋果11月發(fā)布首款A(yù)RM Mac筆記本:799美元起

  • 今年蘋果的新品真的太多了,據(jù)外媒最新報(bào)道稱,iPhone 12在本月發(fā)布后,接下來(lái)首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場(chǎng)發(fā)布會(huì)"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中,蘋果宣布將從今年晚些時(shí)候開(kāi)始為Mac從英特爾轉(zhuǎn)向自己定制設(shè)計(jì)的處理器,并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當(dāng)時(shí),蘋果表示,計(jì)劃在今年年底前出貨第一臺(tái)采用Apple Silicon的Mac,并在兩年左右的時(shí)間內(nèi)完成過(guò)渡。Apple Silicon處理器基于Arm架構(gòu),這意味著未來(lái)的Ma
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預(yù)計(jì)在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計(jì)算機(jī)的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認(rèn)證。電池容量認(rèn)證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機(jī)型一樣采用了49.9Wh的電池,不過(guò)蘋果使用了新的A2389型號(hào),與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號(hào)不同。目前還沒(méi)有準(zhǔn)確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì)在什么時(shí)候推出,目前還
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代碼顯示蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在公測(cè)第三版的macOS Big Sur系統(tǒng)里面,發(fā)現(xiàn)了Face ID相關(guān)代碼。蘋果外媒表示,找到了蘋果用來(lái)描述TrueDepth和Face ID的開(kāi)發(fā)代碼“PearlCamera”的支持。Face ID,是蘋果用于替代Touch ID而推出的刷臉認(rèn)證方式,搭載環(huán)境光傳感器、距離感應(yīng)器等配件。外媒還表示,找到了同樣在iOS里用到的“FaceDetect”和“BioCapture”代碼,這都表明蘋果可能要為Mac電腦加入Face ID。上月,蘋果還表示,計(jì)劃于今年年底推出首個(gè)采用蘋果芯片的M
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢(shì)

  • 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨(dú)特的歷史和不同的工業(yè)應(yīng)用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢(shì):Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1:具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應(yīng)用。與標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)相比,工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢(shì)在于確定性的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶不能使用標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)介質(zhì)訪問(wèn)控制(MAC)來(lái)實(shí)現(xiàn)大多數(shù)工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn);相反,需要專用的應(yīng)用特定型集成電路(AS
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A12Z版Mac mini最新跑分出爐:蘋果對(duì)性能優(yōu)化不少

  • 事實(shí)上,蘋果還在不斷的優(yōu)化搭載了A12Z處理器的Mac mini的性能,畢竟接下來(lái)他們的發(fā)展重心已經(jīng)變成了基于ARM的處理器了。從一些開(kāi)發(fā)者最新曬出的成績(jī)看,搭載A12Z處理器的Mac mini運(yùn)行Geekbench 5 Pro的成績(jī)?yōu)椋簡(jiǎn)魏说梅?098,多核得分4555,通過(guò)蘋果不斷對(duì)性能的優(yōu)化后可以看到,這個(gè)跑分其實(shí)已經(jīng)超越了2020款MacBook Air,后者i5處理器多核的成績(jī)只有前者的一半。另外,還有一些開(kāi)發(fā)者反饋, A12Z Bionic的GPU在OpenCL測(cè)試中擊敗了Ryzen 5 45
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蘋果首批自研處理器Mac是13英寸MacBook Pro和MacBook Air

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在6月22日開(kāi)幕的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計(jì)劃,并宣布首款基于自研處理器的Mac,計(jì)劃在今年年底開(kāi)始出貨。而外媒最新的報(bào)道顯示,蘋果首批搭載自研處理器的Mac,不會(huì)只有一款,今年就將推出兩款。外媒是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,援引消息人士的透露,報(bào)道蘋果年底將發(fā)布兩款搭載自研處理器的Mac的,兩款分別是13英寸MacBook Pro和MacBook Air。消息人士還透露,相關(guān)的零部件供應(yīng)商,為下一代MacBook和iPad準(zhǔn)備的零部件,將在三季度出貨,
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5nm工藝!蘋果自研Mac桌面處理器成本曝光:低于100美元

  • 對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),推出自研基于ARM版本的桌面處理器一點(diǎn)都不讓人意外,首先他們已經(jīng)具備這樣的實(shí)力,其次還是希望把更多的主動(dòng)權(quán)抓在自己手里,而不是看Intel的臉色。據(jù)最新消息顯示,蘋果之前宣布的自研ARM架構(gòu)Mac處理器將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程工藝,預(yù)估這款SoC成本將低于100美元,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。首款A(yù)pple Silicon采用5nm工藝打造,12核心配置,由8個(gè)Firestorm高性能核心和4個(gè)Icestorm能效核心組成。從基于之前曝光的A12Z macOS 11的蘋果開(kāi)發(fā)機(jī)來(lái)看
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甩開(kāi)英特爾之后還要拋棄AMD?外媒稱蘋果自研Mac處理器采用自主GPU

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在6月22日開(kāi)幕的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋果公布了基于ARM架構(gòu)的自研Mac處理器計(jì)劃,首款基于自研處理器的Mac,計(jì)劃在今年年底開(kāi)始出貨,Mac產(chǎn)品線逐步轉(zhuǎn)向自研處理器,在兩年的時(shí)間里完成過(guò)渡,其后就將全部采用自研處理器,逐步放棄英特爾處理器。而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看,甩開(kāi)英特爾之后,蘋果還有意拋棄Mac產(chǎn)品線中的GPU供應(yīng)商AMD,蘋果自研的Mac處理器采用蘋果GPU,不支持第三方的GPU。蘋果自研Mac處理器采用自研GPU,不支持第三方GPU的消息,最初是由推特上的一名用戶披露
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2020年Q2全球PC出貨量預(yù)估增長(zhǎng)2.8%:Mac增長(zhǎng)5.1%

  • 根據(jù)Gartner最新分享的PC出貨量報(bào)告顯示,2020年第二季度全球PC出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)2.8%,蘋果Mac出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5.1%。需要注意的是,這個(gè)數(shù)據(jù)是估算值并不是實(shí)際的出貨量。Gartner2020第二季度全球PC供應(yīng)商出貨量預(yù)估(千臺(tái))蘋果在2020年第二季度的Mac出貨量預(yù)估為436.8萬(wàn)臺(tái),高于2019年第二季度的415.7萬(wàn)臺(tái),即使在全球疫情的背景下,出貨量也在保持增長(zhǎng)。本季度蘋果的市場(chǎng)份額從去年同期的6.6%增長(zhǎng)到6.7%。在蘋果出貨量上升的同時(shí),整個(gè)PC市場(chǎng)的增長(zhǎng)也達(dá)到了2.8%。蘋果繼
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蘋果確認(rèn)ARM Mac仍將支持Thunderbolt接口

  • 蘋果之前已經(jīng)表示,兩年內(nèi)要在自家的Mac筆記本系列更多采用自研ARM處理器,不過(guò)他們?cè)诮涌谏线€不會(huì)大動(dòng)手腳。對(duì)于ARM版Mac的接口問(wèn)題,蘋果向外媒The Verge確認(rèn)的消息顯示,他們會(huì)繼續(xù)在自家的Mac系列產(chǎn)品上支持Intel的Thunderbolt USB-C接口標(biāo)準(zhǔn),畢竟這是雙方10年合作設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的。值得一提的是,昨天晚些時(shí)候Intel正式發(fā)布了Thunderbolt 4標(biāo)準(zhǔn),速率跟Thunderbolt 3一樣還是40Gbps,但是規(guī)格全面增強(qiáng),支持雙4K輸出及4口Thunderbolt 4擴(kuò)
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蘋果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

  • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計(jì)今年開(kāi)始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺(tái)積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。TrendForce指出,臺(tái)積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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蘋果 Mac 改用自家芯片,臺(tái)積電成最大受惠者

  • 蘋果在線全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC 2020)22 日登場(chǎng),執(zhí)行長(zhǎng)庫(kù)克(Tim Cook)宣布未來(lái) Mac 計(jì)算機(jī)均將采用自家設(shè)計(jì)的 ARM 架構(gòu)芯片「Apple Silicon」。根據(jù)供應(yīng)鏈消息,「Apple Silicon」將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,蘋果針對(duì)筆電和平板設(shè)計(jì)的 A14X 處理器將在第四季采用臺(tái)積電 5 納米量產(chǎn);蘋果 Mac 改用自家芯片,臺(tái)積電將成為最大受惠者。蘋果前日于 WWDC 發(fā)表自行研發(fā)、用于 Mac 計(jì)算機(jī)的芯片「Apple Silicon」,取代既有的英特爾處理器,搭載新芯片的計(jì)算
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蘋果自研Mac ARM處理器 恰似喬布斯當(dāng)年轉(zhuǎn)投英特爾

  •  6月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在上周舉行的蘋果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上,蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)宣布Mac電腦將從英特爾芯片轉(zhuǎn)用蘋果自研的Apple Silicon芯片,這和當(dāng)年史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)從Power PC轉(zhuǎn)用英特爾芯片采用了相同的策略和不同的展示風(fēng)格,但好在達(dá)到了完全相同的效果,都能夠被業(yè)界所接受。(注:Power PC是由Apple、IBM、Motorola組成的AIM聯(lián)盟所發(fā)展出的微處理器架構(gòu)。)兩次轉(zhuǎn)型的宣布如出一轍
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