mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

基于瑞薩單片機(jī) R7F0C802 的溫濕度傳感器設(shè)計(jì)

　　1 引言　　本文介紹的溫濕度傳感器采用瑞薩電子生產(chǎn)的 R7F0C802 單片機(jī)作為控制單元，采集溫度傳感器 TC1047A 輸出的電壓信號(hào)和濕度傳感器 HS11 01 LF 電路輸出的頻率信號(hào)，經(jīng)計(jì)算處理，由異步串行通信接口輸出可讀性強(qiáng)的溫度和濕度值。該溫濕度傳感器工作電源電壓為 4.5 V~5.5VDC，低功耗電流(MCU)為 290 µA@5MHz(TYP.)，響應(yīng)時(shí)間小于 1 秒。溫度測(cè)量范圍為-40~85℃，測(cè)量精度達(dá)± 1 ℃。濕度測(cè)量范圍為 1~99
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使用FPGA實(shí)現(xiàn)靈活的USB Type-C接口控制

　　1 USB Type-C接口介紹　　二十年前，第一代通用串行總線(xiàn)(Universal Serial Bus, USB 1.0)的出現(xiàn)，為各自為政的電子行業(yè)通信標(biāo)準(zhǔn)注入了互通性。而最新發(fā)布的USB Type-C接口規(guī)范將USB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度，能夠滿(mǎn)足21世紀(jì)電子行業(yè)的需求，同時(shí)也將再一次改變計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品以及移動(dòng)設(shè)備之間的互連方式。輕薄、堅(jiān)固、無(wú)需區(qū)分插頭方向的USB Type-C連接器拓展了由USB 3.1超速(SuperSpeed+)規(guī)范定義的各項(xiàng)功能，采用雙通道實(shí)現(xiàn)高達(dá)20
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最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧

　　1 理解Thumb-2 　　首先，讓我們從一個(gè)看起來(lái)并不明顯的起點(diǎn)開(kāi)始討論節(jié)能技術(shù)—指令集。所有Cortex-M CPU都使用Thumb-2指令集，它融合了32位ARM指令集和16位Thumb指令集，并且為原始性能和整體代碼大小提供了靈活的解決方案。在Cortex-M內(nèi)核上一個(gè)典型的Thumb-2應(yīng)用程序與完全采用ARM指令完成的相同功能應(yīng)用程序相比，代碼大小減小到25%之內(nèi)，而執(zhí)行效率達(dá)到90%(當(dāng)針對(duì)運(yùn)行時(shí)間進(jìn)行優(yōu)化后)。　　Thumb-2中包含了許多功能強(qiáng)大的指令，能夠有效減少
關(guān)鍵字： ARM Cortex-M CPU 存儲(chǔ)器 MCU

汽車(chē)電子設(shè)計(jì)中的Worst Case理論計(jì)算及應(yīng)用實(shí)例

　　1 什么是Worst Case 　　在汽車(chē)電子的應(yīng)用中，為了保證我們的設(shè)計(jì)能滿(mǎn)足汽車(chē)的環(huán)境要求和可靠性要求，需要在設(shè)計(jì)階段充分考慮實(shí)際應(yīng)用中的極端情況，即電路模型的Worst Case。從PCB外部來(lái)講，主要考慮環(huán)境影響及信號(hào)的動(dòng)態(tài)輸入，一般涉及以下因素：　　• 環(huán)境溫度的高低極值; 　　• 輸入信號(hào)的電平范圍; 　　• 電源的極端情況等。　　從PCB內(nèi)部來(lái)講，主要考慮元器件的誤差、壽命以及安全工作范圍等，一般涉及以下因素：　　• 電源模塊(L
關(guān)鍵字：單片機(jī) S12ZVM 蓄電池 MCU ADC

BCM硬件設(shè)計(jì)的平臺(tái)化和半導(dǎo)體化(中)

　　接上篇　　2.2 驅(qū)動(dòng)類(lèi)型　　在BCM設(shè)計(jì)中涉及到許多負(fù)載，對(duì)應(yīng)不同的負(fù)載會(huì)采用不同的驅(qū)動(dòng)類(lèi)型，主要包括開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)和LED驅(qū)動(dòng)兩類(lèi)。　　2.2.1 開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng) 　　驅(qū)動(dòng)類(lèi)型主要是從驅(qū)動(dòng)負(fù)載的電路拓?fù)浼右钥紤]，主要有高邊驅(qū)動(dòng)、低邊驅(qū)動(dòng)、半橋驅(qū)動(dòng)和全橋驅(qū)動(dòng)(包括兩相全橋和三相全橋)四種，如圖8所示。　　這四種拓?fù)涑２捎瞄_(kāi)關(guān)器件來(lái)實(shí)現(xiàn)，開(kāi)關(guān)器件種類(lèi)很多，其中常見(jiàn)的有機(jī)械開(kāi)關(guān)和半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)兩種，出于能效和壽命方面的優(yōu)勢(shì)，目前半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)是BCM設(shè)計(jì)中的主流選擇。半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)中有三極管、MOSFET和I
關(guān)鍵字： BCM ECU LED 負(fù)載 MOSFET MCU

基于TC358870XBG的頭戴式顯示方案

　　近年來(lái)，Sony、Oculus等公司紛紛推出各自的頭戴式顯示產(chǎn)品，引起市場(chǎng)關(guān)注。這里介紹了一種簡(jiǎn)捷有效的頭戴式顯示器方案，通過(guò)HDMI輸入3D影音，就可以體驗(yàn)“虛擬現(xiàn)實(shí)”的真實(shí)場(chǎng)景。　　1 方案描述　　本方案采用東芝的接口轉(zhuǎn)換芯片TC358870XBG作信號(hào)轉(zhuǎn)換處理。MCU通過(guò)I2C總線(xiàn)控制TC358870XBG，來(lái)完成“HDMI -> MIPI-DSI”的信號(hào)轉(zhuǎn)換。同時(shí)MCU可以通過(guò)中斷檢測(cè)TC358870XBG的工作狀態(tài)。　　上電復(fù)
關(guān)鍵字： TC358870XBG HDMI 3D影像 MCU MIPI

基于物聯(lián)網(wǎng)的智能化烤煙系統(tǒng)

　　1 緒論　　當(dāng)前的烤煙工藝過(guò)程大概需要五天，期間要控制煙葉經(jīng)過(guò)變黃-定色-干筋的過(guò)程，而每個(gè)過(guò)程有嚴(yán)格的溫濕度和保持時(shí)間的要求。這就要求煙農(nóng)在固定的很多時(shí)間點(diǎn)去看守住烤房的煙葉，隨時(shí)觀(guān)察烤房?jī)?nèi)的溫濕度的變化并做出相應(yīng)的調(diào)整，使得人工的控制比較困難，難于實(shí)時(shí)了解烤煙的進(jìn)展。　　本系統(tǒng)為了克服傳統(tǒng)烤煙的缺點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了利用烤煙與微信公眾平臺(tái)的結(jié)合來(lái)進(jìn)行智能化烤煙控制。煙農(nóng)能在微信上進(jìn)行遠(yuǎn)程查看烤煙房?jī)?nèi)的溫濕度數(shù)據(jù)、煙霧值和烤煙房?jī)?nèi)的圖片，烤煙房的圖片用來(lái)觀(guān)察煙葉的顏色變化，還能在微信上遠(yuǎn)程控制溫濕度進(jìn)
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 智能化烤煙 USB URL APP

MCU是什么

　　導(dǎo)讀：MCU是什么?MCU就是我們?nèi)粘Ｉ钪兴玫膯纹瑱C(jī)(微控制單元Microcontroller Unit)簡(jiǎn)稱(chēng)MCU。它集成了內(nèi)處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(RAM、ROM)、計(jì)數(shù)器、以及I/O端口為一體的一塊集成芯片。在此硬件電路基礎(chǔ)上，將要處理的數(shù)據(jù)、計(jì)算方法、步驟、操作命令編制成程序，存放于MCU內(nèi)部或外部存儲(chǔ)器中，MCU在運(yùn)行時(shí)能自動(dòng)地、連續(xù)地從存儲(chǔ)器中取出并執(zhí)行。 MCU是什么——原理　　MCU同溫度傳感器之間通過(guò)I2C總線(xiàn)連接。I2C總線(xiàn)占用2條MCU輸入
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USB Type-C 設(shè)備是否需要CC邏輯芯片

　　USB Type-C憑借其自身強(qiáng)大的功能，在Apple， Intel， Google等廠(chǎng)商的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)下，必將迅速引發(fā)一場(chǎng)USB接口的革命，并將積極影響我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。本文討論一個(gè)重要的專(zhuān)業(yè)問(wèn)題：USB Type-C設(shè)備到底是否需要CC邏輯檢測(cè)與控制芯片? 　　要回答這個(gè)問(wèn)題，我們得先從基本概念談起。　　DFP(Downstream Facing Port)：　　下行端口，可以理解為Host，DFP提供VBUS，也可以提供數(shù)據(jù)。典型的DFP設(shè)備是電源適配器，因?yàn)樗肋h(yuǎn)都只是提供電源。
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基于嵌入式ARM9的USB設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　USB(Universal Serial Bus)是通用串行總線(xiàn)的縮寫(xiě)，因其具有方便易用，動(dòng)態(tài)分配帶寬，容錯(cuò)性?xún)?yōu)越和高性?xún)r(jià)比等特點(diǎn)，現(xiàn)已成為計(jì)算機(jī)的主流接口。　　隨著嵌入式系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，各種小型終端需要開(kāi)發(fā)出與外界聯(lián)系的USB接口。目前，常用的技術(shù)有兩種?；趩纹瑱C(jī)的USB接口，特點(diǎn)是需要外置芯片，電路復(fù)雜，留下的CPU資源不多;基于ARM的USB接口，特點(diǎn)是資源豐富，但ARM系列產(chǎn)品較多，如果選型不當(dāng)，還需要搭接較多的外圍電路，且不能很好地發(fā)揮CPU性能。　　該設(shè)計(jì)采用三星公
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便攜式醫(yī)療電子裝置的設(shè)計(jì)考慮

　　隨著糖尿病和心臟病等嚴(yán)重疾病的發(fā)病率激增，伴隨而來(lái)的是對(duì)精確的便攜式家用患者監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的需求，這包括膽固醇、血液情況、血壓監(jiān)測(cè)、以及其它便攜式醫(yī)療器件。而且，更重要的是裝置的使用者能夠跟進(jìn)個(gè)人測(cè)試的結(jié)果。移動(dòng)電話(huà)業(yè)界的技術(shù)進(jìn)步，創(chuàng)建了相當(dāng)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)和外形尺寸，令產(chǎn)品對(duì)消費(fèi)者的可用性及易用性大大提高。對(duì)于患者監(jiān)測(cè)設(shè)備，達(dá)到這種階段的簡(jiǎn)化過(guò)程需要考慮很多情況。本文將借助集成電路 (IC) 在移動(dòng)電話(huà)行業(yè)中取得的成功，一一列舉這些考慮因素，而更重要的是介紹能幫助此簡(jiǎn)化過(guò)程的最新型 IC 器件。　　根據(jù)移動(dòng)
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TI首款多標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線(xiàn)MCU平臺(tái)實(shí)現(xiàn)無(wú)電池連接

　　德州儀器 (TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink 超低功耗無(wú)線(xiàn)微控制器 (MCU) 平臺(tái)，該平臺(tái)可幫助用戶(hù)借助能量采集功能實(shí)現(xiàn)無(wú)電池運(yùn)行，或僅通過(guò)紐扣電池供電實(shí)現(xiàn)數(shù)年的持續(xù)運(yùn)行。憑借這項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)的技術(shù)，用戶(hù)可以通過(guò)單芯片及完全相同的RF設(shè)計(jì)來(lái)靈活地開(kāi)發(fā)出支持多個(gè)無(wú)線(xiàn)連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。SimpleLink超低功耗平臺(tái)可支持Bluetooth low energy，ZigBee，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE 以及高達(dá)5Mbps的所有模式。新平臺(tái)擴(kuò)展了TI的Simpl
關(guān)鍵字： TI SimpleLink IoT MCU 201504

超低功耗MCU是怎樣煉成的?

　　低功耗與高性能、高集成度、低成本一起，一直是各大半導(dǎo)體廠(chǎng)商追逐的目標(biāo)，特別是微控制器(MCU)這樣的智能芯片，每次發(fā)布的新器件，其功耗總是在逐步遞減。但是隨著物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的“瘋狂入侵”，循序漸進(jìn)式的功耗優(yōu)化已經(jīng)不再是超低功耗MCU的游戲規(guī)則，而是“突飛猛進(jìn)”模式，與功耗相關(guān)的很多指標(biāo)(如ULPBench得分)都不斷刷新記錄，而記錄的保持者往往只能“笑傲江湖”幾個(gè)月甚至幾天，就被競(jìng)爭(zhēng)者KO。　　總地來(lái)說(shuō)，廠(chǎng)商們都是在內(nèi)核架
關(guān)鍵字： MCU 低功耗

電動(dòng)自行車(chē)應(yīng)用中的MCU

　　簡(jiǎn)介　　本文將主要探討采用微控制器或可編程片上系統(tǒng)(PSoC)實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車(chē)的設(shè)計(jì)技術(shù)和相關(guān)挑戰(zhàn)。當(dāng)前業(yè)界的電動(dòng)自行車(chē)系統(tǒng)采用微控制器以及外部信號(hào)調(diào)節(jié)和比較器電路來(lái)驅(qū)動(dòng)三相電機(jī);采用外部ADC和外部放大器支持不同的傳感器輸入;采用繼電器驅(qū)動(dòng)電路支持剎車(chē)燈、車(chē)頭燈和轉(zhuǎn)向燈;此外還可支持LED/LCD顯示屏和溫度測(cè)量等。　　可編程SOC器件不但可作為電機(jī)控制、模擬測(cè)量以及直接驅(qū)動(dòng)LCD顯示屏的統(tǒng)一電路板系統(tǒng)用于電動(dòng)自行車(chē)應(yīng)用，而且還能支持電容式感應(yīng)技術(shù)以取代鍵盤(pán)上的機(jī)械按鍵。此外，SOC器件還能利
關(guān)鍵字： MCU PSoC

GigaDevice發(fā)布GD32F101系列入門(mén)級(jí)產(chǎn)品擴(kuò)充GD32 MCU產(chǎn)品線(xiàn)

　　領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)為進(jìn)一步擴(kuò)大GD32系列微控制器產(chǎn)品的選擇范圍，推出14款基于ARM? Cortex-M3內(nèi)核的GD32F101系列入門(mén)級(jí)32位通用MCU。其先進(jìn)的片上資源配置，出色的實(shí)時(shí)控制能力及優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì)可以滿(mǎn)足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，消費(fèi)電子及便攜設(shè)備對(duì)性能和價(jià)格的雙重需求，從而更適合成本敏感型嵌入式應(yīng)用。加上已經(jīng)量產(chǎn)的GD32F103系列，目前GD32系列微控制器已達(dá)到28款產(chǎn)品，所有產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面全兼容，可以有效提升用戶(hù)的研發(fā)效率，降低
關(guān)鍵字： GigaDevice GD32 MCU