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EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))

Imec在臺灣設(shè)立研發(fā)中心

  • 　　Imec臺灣日前與臺灣“經(jīng)濟(jì)部”簽署了合資成立Imec臺灣創(chuàng)新中心(ITIC)的協(xié)議。ITIC的目標(biāo)是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的應(yīng)用研究項目，提供電子設(shè)計、元器件和技術(shù)方案。新的研發(fā)中心將關(guān)注于一系列不同的創(chuàng)新性應(yīng)用，如生物電子、MEMS以及通過3D系統(tǒng)封裝設(shè)計和系統(tǒng)級方案實現(xiàn)的“綠色”電子。
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國產(chǎn)傳感器和儀器儀表水平尚低

  • 　　我國傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。但與國外相比，我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿足國內(nèi)市場的需求，總體水平還處于國外上世紀(jì)90年代初期的水平?！　?3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉(zhuǎn)化，綜合實力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。 　　
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全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別

  • 　　如果說很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時鐘組件當(dāng)之無愧是其心臟。無論是電子工程師還是元器件采購者，在選擇時鐘組件時都會經(jīng)過全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u估。因為一顆健康、穩(wěn)定、持久的“心臟
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智能手機(jī)帶動MEMS傳感器市場

  • 　　智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要歸功于MEMS傳感器。事實上，由于智能手機(jī)永遠(yuǎn)在線的互聯(lián)網(wǎng)訪問和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)正在快速變成地球上最大的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)。 　　
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速MEMS量產(chǎn)

  • 　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導(dǎo)者。 　
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MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊

  • 　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 　
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

  • 　　近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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日立將使用MEMS技術(shù)制造平板顯示器

  • 　　Hitachi Displays今天在日本CEATEC展會公布了新的顯示屏技術(shù)MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型產(chǎn)品，它結(jié)合了TFT技術(shù)和MEMS數(shù)字微快門技術(shù)，提供更高的顯示效率和較小的能源消耗，功耗約為傳統(tǒng)液晶顯示器的一半并擁有更寬的色域，除此之外新的技術(shù)還淘汰了一些成本較高的液晶顯示器所需材料和部件，包括彩色濾光片，偏光片等。預(yù)計這種顯示器將在2012年年初出貨。
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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

  • 　　近年來，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長點。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。 　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。 　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
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MEMS加速汽車電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

  • 　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車安全氣囊系統(tǒng)就開始大量采用MEMS加速度計。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計，汽車傳感器市場在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車傳感器市場的年復(fù)合增長率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來越多的MEMS加速度計和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。 　　第三次應(yīng)用浪潮的臨近
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SiTime 擴(kuò)展時鐘產(chǎn)品系列，新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器

  • 　　全硅MEMS時鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天針對音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)先推出業(yè)界第一款編號為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴(kuò)頻時鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

  • 　　意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場的公司，預(yù)計用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計10億只出貨量。 　　游戲平臺Wii和智能型手機(jī)iPhone帶動帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預(yù)計2010年將會締造15億美金市場，2014年更將大幅成長至
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SEMI 150個大半導(dǎo)體規(guī)劃推動2010及2011投資

  • 　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。 　　SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報告中表示2010年全球fab建廠費用投資增長125%及2011年再增長22%。 　　按報告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過150 fab將預(yù)計投資達(dá)830億美元。此報告的依據(jù)是跟蹤全球大廠及小廠，包括MEMS，分立器件及LED而得出。 　　按SEMI的報告，
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意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

  • 　　全球最大的消費電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺灣SEMICON 國際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇發(fā)表開幕演講，以移動市場為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢。 　　游戲平臺Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場風(fēng)潮大舉帶動MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報告顯示，MEMS市場在2010年將持續(xù)成長，預(yù)計
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