mems(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 文章進(jìn)入mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)社區(qū)

下一代無線傳感進(jìn)一步向前發(fā)展

　　說到游戲業(yè)，你會發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)傳感目前處于技術(shù)最前沿。當(dāng)今的領(lǐng)先游戲平臺(及后續(xù)產(chǎn)品)均包含無線傳感手持遙控器。這種運(yùn)動(dòng)傳感遙控器可用來表現(xiàn)現(xiàn)實(shí)生活中的各種運(yùn)動(dòng)器材，如球拍、劍和方向盤。　　當(dāng)今的無線傳感遙控器　　當(dāng)今的動(dòng)作游戲控制器中集成動(dòng)作傳感功能，使紅外線LED與遙控上的光傳感器協(xié)同工作，這樣它就可以作為一個(gè)精確的定點(diǎn)設(shè)備(可達(dá)5m)。該控制器需要兩節(jié)AA電池作為電源，如果僅為加速計(jì)提供電源，電池的使用壽命可達(dá)60小時(shí);而如果同時(shí)給加速計(jì)和指示器提供電源，電池的使用時(shí)間則只有25小時(shí)。　　
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國內(nèi)外儀器儀表行業(yè)目前水平及發(fā)展趨勢分析

　　儀器儀表行業(yè)是我國發(fā)展的新型行業(yè)，在與國際接軌的同時(shí)，我國的儀器儀表行業(yè)發(fā)展有了長足的進(jìn)步空間具備了與國際競爭的實(shí)力。　　國內(nèi)科技目前水平及發(fā)展趨勢　　儀器儀表行業(yè)整體綜合技術(shù)水平達(dá)到國際80年代中期水平，微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)品中普遍采用，約15%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了智能化，達(dá)到國際90 年代水平;30%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化，達(dá)到國際80年代末期水平。綜合服務(wù)能力顯著提：可以承接30萬-60萬千瓦火電站、核電站、30萬噸合成氨、 120噸轉(zhuǎn)爐、日產(chǎn)30萬立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等
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加速度計(jì)不再是MEMS專利 Epson完成石英加速度計(jì)開發(fā)

　　由于感測加速度與角速度等物理量變化并非硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的專利，石英組件供貨商Epson Toyocom亦預(yù)定在2010年推出以石英為基礎(chǔ)的加速度感應(yīng)器，以分食龐大的加速度感應(yīng)器市場大餅。　　Epson Toyocom開發(fā)技術(shù)統(tǒng)括部暨商品企劃戰(zhàn)略部課長宮澤輝久指出，該公司的石英加速度傳感器開發(fā)已接近完成階段，預(yù)計(jì)在2010年進(jìn)行量產(chǎn)。　　拜任天堂(Nintendo)的Wii游戲機(jī)和蘋果(Apple)iPhone熱潮所賜，加速度、角速度等感測組件也成當(dāng)紅炸子雞，讓硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快
關(guān)鍵字： EPSON MEMS 加速度計(jì) 石英

日本將投資42億日元建MEMS項(xiàng)目研發(fā)基地

　　新聞事件：　　日本擬設(shè)立名為“JMEC”的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu) 　　事件影響：　　在尖端研發(fā)方面，將致力于由企業(yè)單獨(dú)從事高風(fēng)險(xiǎn)較大的研究課題　　將提供民間MEMS代工無法滿足的少量試制服務(wù)，以消除有設(shè)計(jì)思路卻因無法試制而無法發(fā)展成業(yè)務(wù)的現(xiàn)象　　日本擬在經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下設(shè)立名為“JMEC”(暫稱)的MEMS研發(fā)機(jī)構(gòu)。與歐洲研發(fā)機(jī)構(gòu)比利時(shí)IMEC (Interuniversity Microelectr
關(guān)鍵字：納米 MEMS 元件器

基于MEMS加速度傳感器的雙軸傾角計(jì)及其應(yīng)用

　引　言MAV由于體積和負(fù)載能力極為有限,因此,減小和減輕飛控導(dǎo)航系統(tǒng)的體積及重量,就顯得尤為重要。本文基于MEMS加速度傳感器,設(shè)計(jì)一種雙軸傾角計(jì),該裝置精度高、重量輕,可滿足MAV的姿態(tài)角測量要求,也可用于其他需要
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基于ARM平臺的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì)

基于ARM平臺的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì),　1 引言　　MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)，具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定、可大批量生產(chǎn)、性
關(guān)鍵字：設(shè)備 ARM 設(shè)計(jì) 輸入 MEMS 平臺基于

臺灣利順精密科技將推出加速度計(jì)產(chǎn)品

　　據(jù)Digitimes報(bào)道，臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計(jì)劃2009年底推出自有品牌的加速度計(jì)(g-sensors)。公司表示在開始前道設(shè)計(jì)前，花費(fèi)兩年時(shí)間準(zhǔn)備封裝和測試設(shè)備，與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測試成本比其它MEMS封測廠的低很多。　　利順精密科技計(jì)劃年底推出壓阻式加速度計(jì)，2010年推出電容式加速度計(jì)。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(APM)制造。公司將與一家臺灣代工廠合作制造電容式的信號處理電路，并選擇臺灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
關(guān)鍵字： Unimicron MEMS g-sensors

德儀與Kionix牽手　臺積電成潛在受惠者

　　德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開發(fā)平臺一同進(jìn)軍消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場，市場人士認(rèn)為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來將可望擴(kuò)大在臺積電投片。　　德儀表示，Kionix確實(shí)將加入德儀開發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品，進(jìn)
關(guān)鍵字： TI MCU MEMS MSP430

基于MEMS強(qiáng)鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)

摘要：隨著信息量的急劇增長，信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)應(yīng)該具備安全可靠的密碼認(rèn)證機(jī)制和加解密算法。本文基于MEMS 強(qiáng)鏈、USB 控制器和FPGA 設(shè) 計(jì)了一種USB 接口的高效數(shù)據(jù)加解密系統(tǒng)，
關(guān)鍵字： MEMS FPGA USB 移動(dòng)硬盤

用MEMS加速度計(jì)作為拾音器完美再現(xiàn)樂器音效

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器在汽車、手機(jī)、個(gè)人電腦、相機(jī)等各種應(yīng)用中屢見不鮮，但是直到現(xiàn)在，這類傳感器還未用于吉他領(lǐng)域。本文作者將探究以下問題的答案：如何采用MEMS加速度計(jì)作為聲學(xué)傳感器。
關(guān)鍵字：樂器音效再現(xiàn) 完美加速度計(jì) 作為 MEMS

我國傳感器產(chǎn)業(yè)：由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變

　　傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國改革開放30多年來，在“發(fā)展高科技，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強(qiáng)傳感器的開發(fā)和在國民經(jīng)濟(jì)中的普遍應(yīng)用”等一系列政策導(dǎo)向和支持下，在蓬勃發(fā)展的我國電子信息產(chǎn)業(yè)市場的推動(dòng)下，傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，并在技術(shù)創(chuàng)新、自主研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化和競爭能力等方面有了長足進(jìn)展，為促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展作出了重要貢獻(xiàn)。　　傳感器由傳統(tǒng)向新型轉(zhuǎn)變　　我
關(guān)鍵字：霍尼韋爾傳感器 MEMS

加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元

　　新聞事件：加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元　　事件影響：通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來創(chuàng)新。　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億780
關(guān)鍵字： MEMS 晶圓三維封裝

對立與對稱

在設(shè)計(jì)實(shí)務(wù)上，對稱式或非對稱式都是重要的方法，主要目的就是用來解決問題與避免不必要的麻煩或?qū)α?。然而有了非對稱就會有對立，有了對立就會產(chǎn)生新的對稱平衡，對立與對稱幾乎是同時(shí)存在的雙胞胎
關(guān)鍵字：觸控 MEMS

DALSA與IBM等多方合作創(chuàng)立新微電子創(chuàng)新中心

　　日前，由謝布克大學(xué)、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司攜手成立的新微電子創(chuàng)新中心在加拿大魁北克Bromont高科技園區(qū)正式落成。該研究中心將對下一代硅片集成以及MEMS系統(tǒng)進(jìn)行深入研究與開發(fā)。　　新的微電子創(chuàng)新中心對于DALSA未來的發(fā)展尤為關(guān)鍵，尤其是在MEMS與WLP相關(guān)設(shè)備的安裝和未來操作職責(zé)上擔(dān)負(fù)主要角色。　　Dalsa是一家MEMS、高壓CMOS和先進(jìn)CCD制造代工廠。
關(guān)鍵字： IBM MEMS CMOS

博世收購Akustica是為其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專利

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Information Network認(rèn)為，最近汽車電子巨頭博世對規(guī)模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica的收購，目的是Akustica在標(biāo)準(zhǔn)芯片上集成MEMS的技術(shù)，以加強(qiáng)其在汽車MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而并非是想進(jìn)入電聲器件市場。　　據(jù)Information Network的總裁Robert Castellano分析，與其它現(xiàn)有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開制造，然后以多芯片的方式封裝的方法所不同，Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結(jié)構(gòu)與數(shù)模信號處理
關(guān)鍵字：博世 MEMS 電聲器件