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金升陽(yáng)新推經(jīng)濟(jì)型非隔離DC-DC電源模塊

  •   近日,金升陽(yáng)推出了第三代經(jīng)濟(jì)型非隔離K78-R3系列DC-DC穩(wěn)壓電源模塊。   該系列產(chǎn)品具有開(kāi)板式SIP封裝和傳統(tǒng)灌封式SIP封裝可選,不僅兼容傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,與市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品相比,還更具性?xún)r(jià)比。   K78-R3系列輸入電壓高至36V,空載輸入電流低至0.2mA,還具有紋波噪聲低,短路保護(hù)等特性,其效率高達(dá)94%,且無(wú)需外加散熱片,特別適合應(yīng)用于對(duì)溫升敏感的煤礦、電力監(jiān)測(cè)以及高端儀表等行業(yè),使您的設(shè)備在享受高性能的同時(shí),節(jié)省更多的空間。目前,該產(chǎn)品系列已通過(guò)UL60950、EN60950認(rèn)
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直流模塊電源選擇的七大注意事項(xiàng)

  •   有一定電源設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的朋友肯定對(duì)直流模塊電源并不陌生,甚至能夠熟練地在電路中使用直流模塊電源。但怎樣選用一款合理且方便使用的直流模塊電源呢?本文就將從開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的角度來(lái)對(duì)模塊電源的選擇進(jìn)行分析,幫助電路設(shè)計(jì)人員快速理解,并作為一定得參考?! C/DC模塊電源的選擇  選擇使用DC/DC模塊電源除了最基本的電壓轉(zhuǎn)換功能外,還有以下幾個(gè)方面需要考慮:  額定功率  一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30~80%為宜(具體比例大小還與其他因素有關(guān),后面將會(huì)提到),這個(gè)功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比
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高性能、低飽和線性穩(wěn)壓器的開(kāi)發(fā)

  •   在整機(jī)設(shè)備不斷實(shí)現(xiàn)小型化和省電化的今天,功耗小的低漏失線性穩(wěn)壓器(LDO)正成為開(kāi)關(guān)電源用線性穩(wěn)壓器市場(chǎng)的主流。為了實(shí)現(xiàn)高性能和高速度,設(shè)備內(nèi)部采用的微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)工藝年年都在取得突飛猛進(jìn)的進(jìn)步和發(fā)展,與此同時(shí),這些微型計(jì)算機(jī)或數(shù)字信號(hào)處理器必不可少的電源電壓也越來(lái)越低。另外,不同制造工藝對(duì)應(yīng)的電壓各自存在差異,因此要求各種各樣的供電電壓。為解決這一問(wèn)題,各生產(chǎn)廠商開(kāi)始在開(kāi)關(guān)電源設(shè)定中間電壓,利用LDO穩(wěn)壓器提供LSI電源的新技術(shù)手段。另一方面,在電池設(shè)備中也使用大電流的LDO穩(wěn)
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金升陽(yáng)即將攜第三代(R3)寬壓產(chǎn)品參加第十七屆高交會(huì)電子展

  •   金升陽(yáng)(展位號(hào):2D62)即將參加11月16日-21日在深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉辦的第十七屆高交會(huì)電子展(ELEXCON2015簡(jiǎn)稱(chēng)高交會(huì))。屆時(shí),金升陽(yáng)在展出全系列AC-DC、DC-DC電源模塊、信號(hào)調(diào)理模塊的同時(shí)還將特別亮相第三代(R3)寬壓DC-DC電源模塊。   第三代(R3)寬壓DC-DC電源模塊具有以下突出優(yōu)勢(shì):        關(guān)于第三代(R3)寬壓DC-DC電源模塊的更多詳情及應(yīng)用方案,歡迎蒞臨金升陽(yáng)展位現(xiàn)場(chǎng)咨詢(xún)!請(qǐng)您再次認(rèn)準(zhǔn)我們的展位號(hào):2D62。    &n
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用于輕負(fù)載應(yīng)用的電容壓降離線電源使一切變得簡(jiǎn)單

  •   諸如電子儀表的低功耗應(yīng)用經(jīng)常需要一款簡(jiǎn)單的離線電源,其中的3.3V為一個(gè)微控制器供電,并且將一個(gè)鋰離子電池的電壓充電至4.2V。你可以用電源頻率電力變壓器或者使用復(fù)雜的AC/DC離線電源來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能。這兩種方法都有廣為人知的重量、尺寸和/或復(fù)雜程度方面的缺點(diǎn)。另外兩個(gè)相對(duì)簡(jiǎn)單的選擇是全波和半波電容壓降電路。        圖1:基本全波電路原理圖   前端是眾所周知的“電容壓降器”或“電容壓降”。這個(gè)電路的全波和半波實(shí)現(xiàn)方式的思路
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用多相位DC/DC為多核處理器供電

  •   你知道現(xiàn)在的手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個(gè)內(nèi)核來(lái)同時(shí)運(yùn)行很多應(yīng)用程序,操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的電流(有時(shí)超過(guò)10A),并且需要以盡可能快的速度傳送這個(gè)電流。   由于不斷增長(zhǎng)的內(nèi)核數(shù)量,為這些處理器供電的器件的屬性也在發(fā)生著變化。在滿足小外形尺寸需要的同時(shí),需要真正的業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的電源技術(shù)。TI有幾款為手機(jī)處理器供電的降壓轉(zhuǎn)換器,諸如TPS62180、LP8758和TPS62184。這些轉(zhuǎn)換器的一個(gè)共同點(diǎn)就是它們都執(zhí)行多相位拓?fù)?,這
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Vicor公司推出具有前所未有性能的BCM 轉(zhuǎn)換器模塊

  • Vicor公司(NASDAQ:VICR)今天宣布,推出其母線轉(zhuǎn)換器模塊(BCM?)系列的隔離式、固定轉(zhuǎn)換率DC-DC轉(zhuǎn)換器的擴(kuò)展產(chǎn)品系列。新的轉(zhuǎn)換器結(jié)合了Vicor的正弦振幅DC-DC轉(zhuǎn)換技術(shù)與Vicor的獨(dú)創(chuàng)的熱適應(yīng)轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝(ChiP)技術(shù),具有五倍以上的輸出功率能力,25%以下的熱耗和超過(guò)目前同類(lèi)最佳產(chǎn)品四倍的功率密度。
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怎樣把可調(diào)DC-DC變身為數(shù)控穩(wěn)壓電源

  •   該電路本人親測(cè)可用,缺點(diǎn)是由于反饋通路多了一個(gè)運(yùn)放,造成信號(hào)的一些延時(shí),反饋信號(hào)的相位裕度變小,所以輸出電壓的紋波會(huì)有所增大,不過(guò)整體性能還是不錯(cuò)的。不知道選用帶寬較高的運(yùn)放會(huì)不會(huì)有所改善。        圖1   DC-DC開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電路由于其高效率、大電流的優(yōu)點(diǎn)被廣泛使用。可調(diào)DC-DC可以通過(guò)調(diào)節(jié)反饋分壓電阻來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓。圖1是常用DC-DC降壓穩(wěn)壓芯片LM2596-Adj的典型應(yīng)用電路,通過(guò)調(diào)節(jié)R1和R2就可以得到所需輸出電壓。   有時(shí)候我們需要?jiǎng)討B(tài)調(diào)節(jié)輸出,最簡(jiǎn)單的
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路

  •   在DC-DC電源管理芯片中,電壓的穩(wěn)定尤為重要,因此需要在芯片內(nèi)部集成欠壓鎖定電路來(lái)提高電源的可靠性和安全性。對(duì)于其它的集成電路,為提高電路的可靠性和穩(wěn)定性,欠壓鎖定電路同樣十分重要。   傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路要求簡(jiǎn)單、實(shí)用,但忽略了欠壓鎖定電路的功耗,使系統(tǒng)在正常工作時(shí),仍然有較大的靜態(tài)功耗,這樣就降低了電源的效率,并且無(wú)效的功耗增加了芯片散熱系統(tǒng)的負(fù)擔(dān),影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。   基于傳統(tǒng)的欠壓鎖定電路,本文提出一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路,并通過(guò)HSPICE仿真。此電路可以在1.
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金升陽(yáng)AC-DC醫(yī)療電源

  •   金升陽(yáng)新推出的5W AC-DC醫(yī)療電源產(chǎn)品LD05-20BxxMU系列,通過(guò)UL60601/EN60601第三版醫(yī)療認(rèn)證 (2級(jí)MOPP患者保護(hù)措施)。   該系列電源模塊為雙列直插式封裝,封裝尺寸僅為53.80*28.80*19.00 mm(LxWxH),輸入電壓范圍為85~264VAC( 100~370VDC),具有5VDC、12VDC、15VDC和24VDC標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓,工作溫度范圍為-25°C~+70°C,工作效率高達(dá)81%,具有較低的空載功耗(≤0.3W),可以有效的
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Vicor公司推出采用堅(jiān)固底盤(pán)安裝封裝的高密度DC-DC轉(zhuǎn)換器

  •   Vicor公司今天宣布,推出全新、堅(jiān)固、底盤(pán)安裝版本DCM™ 系列產(chǎn)品,它是隔離、穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。這些新的轉(zhuǎn)換器具有目前Vicor的DCM技術(shù)的所有優(yōu)勢(shì)——業(yè)界最高功率密度和一流的散熱及電學(xué)性能——采用堅(jiān)固的新型封裝(VIA封裝技術(shù)),在轉(zhuǎn)換器安裝和冷卻方面提供了增強(qiáng)的多功能性。這些“采用VIA封裝的DCM”非常適用于廣泛的工業(yè)、過(guò)程控制、汽車(chē)、重型設(shè)備、通信和國(guó)防/航空航天領(lǐng)域。   DCM系列所具有
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電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

  •   近年來(lái)各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展,并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分,電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件是電源電路中必不可少的重要元器件。我們應(yīng)該怎樣在這些器件上下功夫,把電源的體積逐步縮減?   首先我們來(lái)對(duì)比一下,那些胖瘦不一的電源產(chǎn)品。他們到底差在什么地方,是哪些應(yīng)用和技術(shù)使它們變得不一樣。        圖1 各種電源的對(duì)比   同樣要求同樣品質(zhì)的電源,大家肯定希望選用小體積重量輕
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電源的小型化輕量化設(shè)計(jì)方案

  •   近年來(lái)各種電子產(chǎn)品向小型化和微型化發(fā)展,并以大爆炸的形式進(jìn)入人們的生活。其中供電電源的體積及重量占了整個(gè)產(chǎn)品的一大部分,電源變壓器、電源控制IC、MOS管、整流二極管、電解電容及瓷片電容等元器件是電源電路中必不可少的重要元器件。我們應(yīng)該怎樣在這些器件上下功夫,把電源的體積逐步縮減?   首先我們來(lái)對(duì)比一下,那些胖瘦不一的電源產(chǎn)品。他們到底差在什么地方,是哪些應(yīng)用和技術(shù)使它們變得不一樣。        圖1 各種電源的對(duì)比   同樣要求同樣品質(zhì)的電源,大家肯定希望選用小體積重量輕
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DC/DC加強(qiáng)絕緣方案解決變頻器母線電壓監(jiān)測(cè)難題

  •   摘要:變頻器廣泛應(yīng)用于工業(yè)運(yùn)動(dòng)控制,電力,新能源,電梯,空調(diào),機(jī)械制造等行業(yè),它通過(guò)對(duì)工作頻率的控制和改變,讓設(shè)備運(yùn)行的更加高效節(jié)能,從而得以大量應(yīng)用。由于變頻器中的電力電子器件例如IGBT快速的開(kāi)關(guān)導(dǎo)致的dv/dt干擾,使得變頻器母線電壓監(jiān)測(cè)問(wèn)題變得非常困難,本文主要針對(duì)這一問(wèn)題進(jìn)行分析,并提出解決方案。   關(guān)鍵詞:變頻器;加強(qiáng)絕緣;母線電壓監(jiān)測(cè);局部放電測(cè)試;沖擊電壓測(cè)試   1 變頻器母線電壓監(jiān)測(cè)上的設(shè)計(jì)難題   變頻器通過(guò)控制IGBT等電力電子器件的開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)工作頻率的改變,因?yàn)閷?shí)際工
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)出版關(guān)于如何發(fā)揮氮化鎵晶體管優(yōu)勢(shì)的實(shí)用指南--《DC/DC轉(zhuǎn)換手冊(cè)》

  •   宜普公司的《DC/DC轉(zhuǎn)換手冊(cè)》與工程師分享如何在數(shù)據(jù)通信設(shè)備及其它功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中利用氮化鎵(GaN)功率晶體管提高效率及功率密度。   現(xiàn)今世界對(duì)信息的需求史無(wú)前例地快速增長(zhǎng),而社會(huì)對(duì)通信、計(jì)算及下載技術(shù)的渴求進(jìn)一步驅(qū)使我們對(duì)信息的需求量上升。新興技術(shù)諸如云端運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)的出現(xiàn),加上全球每分鐘估計(jì)有高達(dá)300小時(shí)的錄像被上載至YouTube平臺(tái),可見(jiàn)要求更多、更快速的信息存取的趨勢(shì)不會(huì)慢下來(lái)。這個(gè)挑戰(zhàn)推動(dòng)了我們編撰這本實(shí)用工程知識(shí)手冊(cè)--《DC/DC轉(zhuǎn)換 -《氮化鎵晶體管—高效功率轉(zhuǎn)換
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