nxp 文章進入nxp技術(shù)社區(qū)

GD3162柵極驅(qū)動器技術(shù)解析：提供動態(tài)柵極強度控制，提升EV牽引逆變器性能！

作為汽車電動牽引逆變器柵極驅(qū)動器的領(lǐng)先供應商之一，恩智浦不斷推動逆變器效率、功能安全和汽車性能的提升。恩智浦發(fā)布的 GD3162 具有動態(tài)柵極驅(qū)動功能，能夠在日益寬廣的工作范圍內(nèi)為先進功率開關(guān)器件 (如碳化硅、氮化鎵等) 提供卓越開關(guān)性能。GD3162器件的動態(tài)柵極強度控制不僅提高了逆變器的效率，還提供了強大的功能安全解決方案，同時改進了典型硬件設計標準，為功率器件保駕護航。電池和電動牽引電機雖然是電動汽車 (EV) 的標志性特征，但這兩者的存在必然要求存在第三個同等重要的元素：牽引逆
關(guān)鍵字： NXP GD3162 柵極驅(qū)動器 EV 牽引逆變器

世界先進與NXP合資廠新加坡廠動土

世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經(jīng)濟樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經(jīng)營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務，并為未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。這座新廠不僅將為半導體產(chǎn)業(yè)做出貢獻，更將為當?shù)馗呖萍籍a(chǎn)業(yè)注入強勁動能。方略日前也指出，世界先進近年持續(xù)策略轉(zhuǎn)型，氮化鎵今
關(guān)鍵字：世界先進 NXP 晶圓

基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案

S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3 系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設數(shù)量方面的可擴展性，符合 ISO26262 標準，能達到 ASIL B/D 安全等級，具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應用。另外，NXP 集成的免費開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實時驅(qū)動，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關(guān)應用設計，大大縮短產(chǎn)品
關(guān)鍵字： NXP S32K312+FS23 汽車通用評估板

在嵌入式應用中部署生成式AI，恩智浦有個好方法！

近來，與AI相關(guān)的周期性熱點幾乎都圍繞著大語言模型 (LLM) 和生成式AI模型，這樣的趨勢反映出這些話題近年來日益增強的影響力和普及程度。與大語言模型和生成式AI模型相關(guān)的應用涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從開放式聊天機器人到任務型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務器端的應用，但人們對在嵌入式系統(tǒng)和邊緣設備中部署這些模型的興趣也在不斷增加。嵌入式系統(tǒng) (如家用電器、工業(yè)設備、汽車等設備中的微處理器) 需要在成本和功耗受限的情況下，適應有限的計算能力和內(nèi)存可用性。這使得在邊緣設備上部署高精度和高性能的語言模型極具挑
關(guān)鍵字： NXP 嵌入式生成式AI

MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox

全球領(lǐng)先的數(shù)學計算軟件開發(fā)商MathWorks近日宣布，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發(fā)和驗證，自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關(guān)重要，因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
關(guān)鍵字： MathWorks NXP 電池管理系統(tǒng) Model-Based Design Toolbox

大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈矩陣大燈

如何設計經(jīng)濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元（ECU）整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
關(guān)鍵字： eCockpit 電子駕駛艙 NXP 恩智浦

i.MX 95實力打造：經(jīng)濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設計，重新定義駕駛體驗。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個復雜系統(tǒng)，在一個統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實時監(jiān)測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂
關(guān)鍵字： NXP

米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會”，洞見技術(shù)發(fā)展趨勢，共促未來市場發(fā)展！本次技術(shù)峰會將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?；顒蝇F(xiàn)場，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點高性能處理器：核心板搭載了雙核C
關(guān)鍵字：米爾 NXP i.MX 93 核心板恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會

NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
關(guān)鍵字：恩智浦 NXP MCU

全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
關(guān)鍵字： NXP MCU AI

198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術(shù)的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關(guān)注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
關(guān)鍵字： NXP i.MX 93開發(fā)板 i.MX 93開發(fā)板 NXP開發(fā)板 NXP核心板

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲能市場迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來新的發(fā)展機遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負責數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負責與控制系統(tǒng)、充電
關(guān)鍵字：大聯(lián)大世平 NXP 工業(yè)BMU

基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
關(guān)鍵字： NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS

共599條 1/40 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

nxp介紹

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應用于汽車、智能識別、無線基礎(chǔ)設施、照明、工業(yè)、移動、消費和計算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個國家擁有2 [ 查看詳細 ]