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基于NXP TEA8918 的 160W TV Power 內(nèi)置方案

LCD TV 電視由 LCD 面板、電源板、解碼板構(gòu)成。據(jù)統(tǒng)計(jì)，每年的液晶電視出貨量為 2.15 億臺(tái)。隨著 LCD TV 電視能效標(biāo)準(zhǔn)提升，集成化、超薄化，對(duì) TV 電源的要求也傾向于小體積和高能效。NXP 推出 PFC+LLC 二合一電源解決方案 TEA8918，提供了完善解決方案。NXP TEA8918 是現(xiàn)今市場(chǎng)上的創(chuàng)新諧振電源平臺(tái)方案，該方案可以將傳統(tǒng)輔助待機(jī)電源和功率電源整合在一起，而無需獨(dú)立的待機(jī)電源設(shè)計(jì)。相較于 NXP 上一代產(chǎn)品 TEA8818 ，TEA8918 設(shè)計(jì)更為優(yōu)化，集成度
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基于NXP CTN731EV+CRN12x 的NFC小功率高效率之手環(huán)無線充電方案

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Garden預(yù)測(cè)，2021年全球基于電池供電的小型（或微型)消費(fèi)類和物聯(lián)網(wǎng)類設(shè)備將增長(zhǎng)至1050Mpcs, 相比2018年的560Mpcs,增長(zhǎng)了22%。1W以內(nèi)需要無線充電的產(chǎn)品，如智能手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)、智能眼鏡、電子手寫板、機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)、冰箱顯示板、車鑰匙等。其中大量設(shè)備由于體積小、充電位置可能無法精確固定，無法使用USB供電等有線充電方式，迫切需要一種穩(wěn)定高效的無線充電方案。由于設(shè)備體積小，充電線圈一般也很小，采用傳統(tǒng)的Qi/WPA充電方式，充電效率比較低，導(dǎo)致設(shè)備充電時(shí)發(fā)熱
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基于NXP TEA2095 200W投影機(jī)電源解決方案

隨著全球環(huán)保意識(shí)高長(zhǎng) , 電源對(duì)于效率的要求越來越高 , 為了提高效率的要求 , 在于輸出二極體改成MOSFET的應(yīng)用愈來愈多 , 就是 SR ( 同步整流 ) 在電源供應(yīng)器被廣泛使用 , SR的應(yīng)用在電源供應(yīng)器低電壓大電流輸出及高效率電源供應(yīng)器 , 使用Mosfet 的Rds on 低阻抗特性 ( m歐姆 ) 與二極體順向電壓 ( Vf ) 比較大大的降低損失 , 因此本文以NXP SR ic TEA2095T 為題作了詳細(xì)介紹 .?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1 .極寬
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Zonal分區(qū)電子電氣架構(gòu)為什么這么火？

我們對(duì)汽車及其工作原理的認(rèn)知發(fā)生了巨大變化。汽車的自動(dòng)化程度、電氣化程度不斷增加，越來越注重服務(wù)，不斷為最終用戶實(shí)現(xiàn)定制、升級(jí)。而汽車變革的根本在于，汽車將由軟件定義。簡(jiǎn)言之，汽車的所有功能都將在虛擬模型上進(jìn)行設(shè)計(jì)、測(cè)試、驗(yàn)證，并可能進(jìn)行修改，虛擬模型將伴隨實(shí)體汽車存在于整個(gè)生命周期。這場(chǎng)變革將需要對(duì)汽車架構(gòu)進(jìn)行深層次的改造。除了讓汽車開發(fā)更快、更輕松外，它還將通過以數(shù)據(jù)為導(dǎo)向的服務(wù)，為OEM廠商提供富有吸引力的新商機(jī)，吸引更熟悉支持簽約功能的一代用戶。從本質(zhì)上講，交通出行逐漸成為服務(wù)增強(qiáng)用戶體驗(yàn)，受到網(wǎng)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機(jī)方案的展示板圖3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著無需機(jī)械加工或任何模具就能直接從計(jì)算機(jī)圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點(diǎn)，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)中強(qiáng)勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場(chǎng)也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機(jī)械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費(fèi)等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計(jì)中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC
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基于NXP TEA2208 的 240W PC Adapter Power解決方案

人們對(duì)于電源效率的要求越來越高，許多電源人為了提供1 Part的效率絞盡腦汁想方設(shè)法而不可得。很多大功率電源，如目前很火的5G基站電源，通信電源，對(duì)于效率也有很高要求。NXP針對(duì)大功率200~1000W的Switching Power ,推出了一款TEA2208方案。TEA2208T是第一款產(chǎn)品有源橋式整流控制器，取代傳統(tǒng)的整流橋堆。使用TEA2208T與低阻抗高壓MOSFET作為整流器方案顯著提高了功率變換器的效率，減少導(dǎo)通損耗。與傳統(tǒng)整流橋堆的測(cè)試比較，在電源電壓90v (AC)時(shí)，效率可提高約1.4
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基于NXP FS32K142HAT0MLHT的800W汽車風(fēng)機(jī)解決方案

發(fā)動(dòng)機(jī)是為汽車提供動(dòng)力的裝置，是汽車的心臟，發(fā)動(dòng)機(jī)能否正常工作直接影響汽車的性能。發(fā)動(dòng)機(jī)在工作時(shí)，由于各部分運(yùn)動(dòng)零件之間摩擦和燃料的燃燒，溫度極高。一般來說，燃燒室溫度將超過2000度，氣缸壁上部最高可達(dá)400度，為了確保發(fā)動(dòng)機(jī)正常工作，需要對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)行散熱，以提高發(fā)動(dòng)機(jī)的功率，減少發(fā)動(dòng)機(jī)的磨損和燃料消耗。傳統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)主要以風(fēng)冷為主，利用發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)扇來進(jìn)行散熱，功率在600W以上，下面介紹基于FS32K142的無刷直流三相電機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻風(fēng)機(jī)控制器
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運(yùn)用內(nèi)建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智能應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)了新一輪大規(guī)模的智慧化升級(jí)浪潮。智慧化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執(zhí)行ML任務(wù)，同時(shí)最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。因應(yīng)未來的邊緣智慧，恩智浦MCX產(chǎn)品針對(duì)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、邊緣ML和工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行了優(yōu)化。此平臺(tái)結(jié)合恩智浦L
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測(cè)算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對(duì)電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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貿(mào)澤電子開售用于3D人臉識(shí)別的NXP i.MX RT117F EdgeReady跨界處理器

2022年12月5日?– 貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics) 即日起備貨NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。該處理器在NXP著名的EdgeReady產(chǎn)品組合基礎(chǔ)上加以擴(kuò)展，提供了安全的低成本嵌入式3D人臉識(shí)別解決方案。通過這項(xiàng)創(chuàng)新解決方案，智能鎖和其他門禁系統(tǒng)的開發(fā)人員能運(yùn)用NXP的eIQ?機(jī)器學(xué)習(xí)軟件，快速高效地將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的安全人臉識(shí)別功能加入到智能家居和智能工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用中。?i.MX RT117F跨
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800V高壓BMS：如何做到系統(tǒng)架構(gòu)升級(jí)，組件成本下降？

各種電池結(jié)構(gòu)都有其固有的優(yōu)缺點(diǎn)。汽車OEM廠商需要分析并確定哪種架構(gòu)更適合自己的生產(chǎn)模式，同時(shí)保持系統(tǒng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。使用兩個(gè)獨(dú)立的400V電池是解決這一挑戰(zhàn)的創(chuàng)新性解決方案。兩塊400V的電池在充電時(shí)可以串聯(lián) (總共800V)，減少充電時(shí)間，而在驅(qū)動(dòng)時(shí)可以并聯(lián)(400V)。從而保證標(biāo)準(zhǔn)的大容量400V傳動(dòng)系統(tǒng)部件 (如逆變器和車載充電器) 在使用時(shí)，其容量和范圍不受影響。圖1：使用TPL的800V HVBMS架構(gòu)這種方法允許快速充電和復(fù)用現(xiàn)有的400V解決方案，對(duì)于設(shè)計(jì)人員兩全其美。成本在掌控之中，而充電速
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基于NXP TEA2206 的 240W 5G open frame解決方案

能源要求法規(guī)不斷提升，針對(duì)效率的要求也不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純使用原始架構(gòu)已不敷需求，因此必須有新一代的設(shè)計(jì)才能符合現(xiàn)行的需求，NXP針對(duì)高效率的5G電源應(yīng)用提供了輸入端同步整流技術(shù)IC TEA2206方案，此IC周遭零件數(shù)少，在不增加過多空間情況下，有效提升效率，并取代傳統(tǒng)的橋式整流架構(gòu)。使用TEA2206T與MOSFET搭配下提高了功率轉(zhuǎn)換器的效率，與傳統(tǒng)架構(gòu)對(duì)比，于電壓115Vac輸入時(shí)，效率可提高約0.78%，使整機(jī)效率突破90%。?場(chǎng)景應(yīng)用圖?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?
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電動(dòng)汽車充電樁，只做好“充電”是不夠的！這才是完整的解決方案

電動(dòng)汽車充電需要的不僅僅是充電站車道上的電源插座。電動(dòng)汽車數(shù)量的增加，提高了對(duì)電能需求，同時(shí)還需改進(jìn)電網(wǎng)管理系統(tǒng)，提高充電器的能效，整合家庭能源管理。人們對(duì)家庭和辦公場(chǎng)所的智能充電以及更快充電有著巨大的需求，這就需要從交流充電器轉(zhuǎn)向直流充電器。此外，還需考慮安全問題，包括對(duì)電動(dòng)汽車電池的認(rèn)證。用戶還希望能夠在任何地方充電，既可以隨時(shí)隨地安全支付，也可以將充電與單個(gè)中心賬戶和賬單相關(guān)聯(lián)。安全是核心充電解決方案必須采用安全元件才能滿足ISO 15118等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或相關(guān)校準(zhǔn)法規(guī)（如德國(guó)Eichrecht）。例如
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羅德與施瓦茨助力汽車?yán)走_(dá)制造商Cubtek與NXP聯(lián)合推出的4D成像雷達(dá)平臺(tái)

在4D成像雷達(dá)的研發(fā)過程中，Cubtek公司使用羅德與施瓦茨公司的網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行其E波段的射頻測(cè)量。羅德與施瓦茨公司的示波器及其獨(dú)立開發(fā)的專用集成電路（ASIC）為汽車?yán)走_(dá)的研發(fā)提供了理想的測(cè)量工具。?Cubtek公司在此項(xiàng)目中使用到R&S ZVA40網(wǎng)絡(luò)分析儀和R&S ZVA-Z90毫米波變頻器。未來的自動(dòng)駕駛汽車將面臨復(fù)雜的道路場(chǎng)景，77GHz頻段的4D成像雷達(dá)不可或缺。與LiDAR相比，4D成像雷達(dá)不易受惡劣天氣的影響，更符合自動(dòng)駕駛車輛的安全要求。4D成像雷達(dá)涵蓋距離、速
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案

2022年11月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的展示板圖在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾，于是在重壓之下，娛樂游戲成為了大多數(shù)人最好掌控的壓力調(diào)節(jié)劑。隨著電玩產(chǎn)業(yè)興盛，一些例如手柄、搖桿等電玩外設(shè)產(chǎn)品也受到了市場(chǎng)關(guān)注，同時(shí)人們開始對(duì)其效能和操作感提出更高的要求。應(yīng)此趨勢(shì)，大聯(lián)大世平基于NXP
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nxp介紹

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專長(zhǎng)，提供高性能混合信號(hào)（High Performance Mixed Signal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車、智能識(shí)別、無線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司總部位于歐洲，在全球超過25個(gè)國(guó)家擁有2 [ 查看詳細(xì) ]