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ST MEMS戰(zhàn)略火力全開 全力拓疆傳感器市場(chǎng)

  • 意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說明會(huì),宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng) ...
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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽

  •   2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來發(fā)展走向。   經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。   除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)

  • 中國(guó),2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱S...
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2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷售額近2/3

  •   據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷售額。   2013年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元,美國(guó)將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元,占銷售額的61%。   IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。   美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷售額的70%,67%的銷售額來自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷售
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ST用M0價(jià)格戰(zhàn)猛攻8位單片機(jī)市場(chǎng)

  • ??????????????????????? ?32美分F0新品出爐 一年前的5月15日,ST曾宣布開始量產(chǎn)STM32 F0系列入門型微控制器,并推出STM32F050/051系列MCU,當(dāng)時(shí)的口號(hào)是“傳承STM32基因,打造親民價(jià)格”,定位
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意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益

  •   近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。   意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
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不懈追尋科技引領(lǐng)智能生活理念

  • 電子技術(shù)的變革,讓人們的生活不斷智能化,智能化手機(jī),電視,家居,汽車甚至機(jī)器人和人體輔助設(shè)備等。意法半導(dǎo)體追尋的理念就是科技引領(lǐng)智能生活,意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼數(shù)字融合事業(yè)部總經(jīng)理GIAN LUCA BERTINO,論述ST在智能電視和智能化家居方面的企業(yè)戰(zhàn)略及技術(shù)演進(jìn)。
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MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭

  •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長(zhǎng)了30%,達(dá)到1.86億美元,是「有史以來最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過InvenSense的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。   InvenSense的成功來自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
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意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)

ST有意拆分 將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

  •   鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導(dǎo)體5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。   這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時(shí)就宣布了,但意法半導(dǎo)體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法半導(dǎo)體公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門,這兩個(gè)部門將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導(dǎo)體 公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品,基本上是公
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在完善的生態(tài)系統(tǒng)中展翅高飛

  • 一個(gè)全新產(chǎn)品系列的成功,最基本的條件是產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要有技術(shù)上的領(lǐng)先性,除此之外,準(zhǔn)確的市場(chǎng)定位同樣必不可少。對(duì)于STM32系列而言,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)獲得成功的一個(gè)重要因素就是果斷選擇了ARM的Cortex-M內(nèi)核并快速推出一系列的產(chǎn)品,占據(jù)了市場(chǎng)有利的位置。
  • 關(guān)鍵字: ST  STM32  MCU  ARM  201306  

ST有意拆分 將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)

  •   鑒于即將退出意法愛立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。   這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛立信時(shí)就宣布了,但意法微電子公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法微電子公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門,這兩個(gè)部門將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車產(chǎn)品,基本上是公司
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意法半導(dǎo)體一季度虧損1.7億美元

  •   芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)一季度虧損額出現(xiàn)縮小,至1.7億美元。該公司正試圖退出給其造成巨額虧損的與愛立信[微博]合資的手機(jī)芯片合資企業(yè)。   該公司其它業(yè)務(wù)略有起色,若不包括與愛立信合資企業(yè),則營(yíng)收增長(zhǎng)了1.3%。意法半導(dǎo)體是歐洲營(yíng)收最大的芯片制造商。   首席執(zhí)行官CarloBozotti表示,如果不包括意法愛立信,“我們的營(yíng)收略有上升,盡管宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然疲軟,微控制器、電力以及工業(yè)與汽車智能電力等業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。”   意法愛立信的巨額虧損在過去18個(gè)月里給意法
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意法半導(dǎo)體(ST)助力NTT Plala推出先進(jìn)新一代智能IPTV機(jī)頂盒

  • 中國(guó),2013年4月23日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒(STB)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectroni...
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  ST  NTT  Plala  IPTV機(jī)頂盒  

意法半導(dǎo)體芯片跟蹤伽利略系統(tǒng)測(cè)試成功

  •   近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布,TeseoII單片衛(wèi)星跟蹤IC使用歐洲自主衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)伽利略(Galileo)衛(wèi)星進(jìn)行首次地面定位測(cè)試取得成功。此次測(cè)試是意法半導(dǎo)體與歐洲航天局(ESA)聯(lián)合進(jìn)行的測(cè)試。   歐洲航天局荷蘭技術(shù)中心和意法半導(dǎo)體意大利那不勒斯GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng))軟件開發(fā)實(shí)驗(yàn)室于今年3月通過四顆在軌伽利略衛(wèi)星進(jìn)行了首次經(jīng)緯度和高度定位測(cè)試。意法半導(dǎo)體和歐洲航天局使用無遮擋的屋頂天線(靜態(tài))和正常環(huán)境的移動(dòng)測(cè)試單元(動(dòng)態(tài))完成了這次歷史性的動(dòng)靜態(tài)測(cè)
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