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Microchip推出OEM認可已獲汽車認證的LIN/SAE J2602收發(fā)器

　　Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出MCP2021和MCP2022（MCP202X）LIN/SAE J2602收發(fā)器。這兩款新器件已取得第三方LIN/J2602認可和OEM認可，并通過AEC-Q100標準認證，完全符合全球各汽車制造商的嚴格要求。收發(fā)器內置穩(wěn)壓器，并且符合LIN總線2.0/2.1和SAE J2602標準以及上一代的LIN1.X標準。 ? 　　LIN在各大產品領域保持著強勁的市場發(fā)展勢頭。根據(jù)市場研究機構Strategy Ana
關鍵字： Microchip 微芯收發(fā)器 OEM 汽車

零部件業(yè):一塊亟待分享的大蛋糕

　　當北方微電子和中科信拿到了中芯國際的訂單，當中微在挺進65納米及45納米的高端設備市場，當中國的本土設備受到越來越多關注的同時，本土設備商不約而同的面臨著一個問題，設備的關鍵零部件在相當程度上依賴于進口。　　零部件加工制造在汽車行業(yè)的進展如火如荼，這是利益所趨。對于門檻相對較高的半導體行業(yè)，盡管零部件加工利潤豐厚，但仍然處于弱勢群體。然而這樣一個時間點正是發(fā)展的契機，中國市場本身處于成長期，格局未定，零部件商的市場份額還在不斷調整，這也是零部件廠商“圈地”的好時機。　　
關鍵字：零部件中微中科信 OEM

貼牌電池遭遇“知識產權門”

　　專題動機　　有學者認為，廣東在現(xiàn)代產業(yè)升級過程中面臨諸多亟待解決的重大難題，其中較為突出的是外向型經(jīng)濟的脫胎換骨。這種脫胎換骨中最核心的問題是面對知識產權問題時的對策。本專題關注的OEM加工貿易中的知識產權問題和定牌加工出　　口侵權問題在這一過程中具有相當?shù)湫偷囊饬x。　　加工貿易20年來一直是廣東省工業(yè)經(jīng)濟和對外貿易的主要支柱。近年來，廣東加工貿易在高基數(shù)上繼續(xù)保持快速增長的勢頭。OEM(貼牌加工)已成為一種非常普遍的貿易方式。　　廣東省律師協(xié)會知識產權專業(yè)委員會副主任鄧堯指出，貼牌加
關鍵字： OEM 知識產權電池貼牌

2008年LED背光模組增長趨勢看好

　　2007年，采用無汞平板光源（FFL）還是外部電極熒光燈（EEFL）之爭終于平息了，現(xiàn)在市場的重點已經(jīng)放在使用LED替代冷陰極熒光燈管（CCFL）。考慮到LED在色階、環(huán)保、厚度/重量比、波形因數(shù)、對比度及響應時間方面的優(yōu)勢，2008年業(yè)界人士普遍希望增加筆記本、電視背光源中LED所占比重。　　同時，在大尺寸背光模組（BLU）領域，雖然面板制造商繼續(xù)加速改進模塊處理技術，但是2007始，新趨勢開始流行，即OEM廠商生產液晶顯示模塊（LCM），然后集成好BLU，再供給面板商。通過該流程，面板賣
關鍵字：平板光源電極熒光燈 LED OEM BLU

2008年全球芯片與電子設備市場放緩

　　消費者已感受到經(jīng)濟增長放緩的壓力，全球半導體與電子設備供應商也是如此。據(jù)iSuppli公司，這些廠商在2008年面臨需求增長放慢的局面。　　在全球電子設備市場中，六大領域中的五個預計2008年增長率將低于2007年，這五個領域是：電腦，工業(yè)設備，汽車設備、有線通訊和無線通訊。這種全面放緩將導致2008年全球所有類型電子設備的OEM營業(yè)收入增長率降至5.9%，低于2007年時的7%。iSuppli公司以前預測2008年增長率為6.6%。　　這將對半導體銷售產生負面影響。預計2008年
關鍵字： OEM 半導體電子設備手機 AMD DRAM

電源管理半導體市場動蕩　長期前景黯淡

　　Marijana Vukicevic,iSuppli公司資深電源管理分析師　　iSuppli公司認為，電源管理半導體廠商可能必須遵守“創(chuàng)新或死亡”的信條，以便在競爭日趨激烈的市場中保持生存。　　雖然電源管理半導體的短期增長情況保持健康，預計2008年營業(yè)額增長5%達到277億美元左右，但較長期的前景仍然黯淡。　　幾個季度以來，iSuppli公司不斷指出電源管理市場面臨動蕩，有些企業(yè)會比其它企業(yè)更加成功。iSuppli公司認為，電源管理市場的掠奪性越來越強
關鍵字：電源管理 iSuppli 半導體創(chuàng)新 OEM ODM

ARM或授權蘋果手機自行開發(fā)處理器

　　英國ARM公司今天公布了其季度財務報表，其中透露他們在上季度中和一家不能透露姓名的OEM廠商簽訂了一份廣泛的架構行授權協(xié)議，會在未來多年內給ARM帶來豐厚的授權費用收益。而該廠商將可以利用ARM的現(xiàn)有和未來技術，自行開發(fā)處理器核心，任意增減所需模塊。　　在ARM 18年的歷史中，這種架構性授權非常少見，獲得此授權的廠商幾乎有了任意發(fā)揮ARM架構優(yōu)勢的權利。ARM公司CEO Warren East表示，最新簽約的是一家業(yè)界領先的手機廠商：“他們希望對手機的設計擁有更廣泛的控制能力，
關鍵字： ARM OEM 蘋果 So

芯片業(yè)遭遇“寒流” 產業(yè)融合或將破局

　　進入2008年，國內芯片設計業(yè)一片“哀鴻”，多家公司因為資金、市場等問題相繼壯烈“犧牲”，另有一些企業(yè)通過裁員等形式進行不同程度地掙扎。專家表示，目前中國IC設計的產業(yè)鏈過長導致產業(yè)鏈脫節(jié)，協(xié)作配合不足，IC設計企業(yè)很難理解、把握客戶和市場的真正要求，產業(yè)的進一步融合才是中國IC產業(yè)發(fā)展的出路。　　“2008年將是中國IC設計業(yè)的生死年。”早在今年年初，iSuppli中國區(qū)半導體行業(yè)分析師顧文軍就曾預測，資金的匱乏和政策缺位，
關鍵字： IC設計芯片設計 OEM TD 3G

非晶硅薄膜太陽能電池前景

　　在整個太陽能電池家族中，非晶硅薄膜太陽能電池因為其技術和應用方面的優(yōu)勢，正在獲得爆發(fā)性增長。2007年行業(yè)增速約120％，預計未來3年內年均增速高達100％。　　業(yè)內之前曾對非晶硅薄膜太陽能電池持有疑慮，主要原因在于其電池轉化效率較低（5％-9％），而且衰減特別快，使用壽命只有有限的2-3年。而隨著技術的進步，目前主流的非晶硅薄膜電池使用壽命已在10年以上。這使得非晶硅薄膜電池成為目前最被看好的薄膜電池技術之一，從經(jīng)濟和技術方面綜合來看，非晶硅薄膜太陽能電池有以下優(yōu)勢：　　生產成本
關鍵字：太陽能非晶硅玻璃基板 OEM

威格斯APTIV薄膜新技術提升有效加速其市場滲透

　　威格斯APTIV™薄膜產品組合中運用的最新技術成果大幅提升了VICTREX® PEEK® 聚合材料薄膜的市場滲透。為配合威格斯公司持續(xù)全面創(chuàng)新戰(zhàn)略，APTIV薄膜經(jīng)過多項技術提升，其中包括引入12微米厚度的結晶性薄膜牌號以及其它更多開發(fā)中的牌號，使設計師和工程師們能夠充分利用APTIV薄膜的優(yōu)勢與性能，并選用APTIV薄膜作為OEM產品的一項關鍵組成部分。　　這些技術提升意味著APTIV薄膜如今可以很方便地應用于多種類型的二次加工工藝，包括：薄壁異形零件的熱成型加工；與
關鍵字：薄膜威格斯 APTIV OEM

臺灣液晶OEM過冬 SBC成第一塊“倒下的多米諾”

　　對臺灣地區(qū)的液晶電視業(yè)者來說，2008年顯然是多事之秋。當液晶面板五虎因價格下降而集體限產后，液晶電視OEM商也失去了去年的風光。在液晶冬天到來之際，歌林、東元的投資失敗成為了第一塊“倒下的多米諾”。　　7月8日，由臺灣地區(qū)液晶電視企業(yè)歌林、東元與去年8月轉投資的新泰輝煌，即美國液晶電視制造商Syntax-Brillian(SBC，Nasdaq:BRLC)已于今年向美國德拉瓦州地方法庭申請破產保護，將進行自愿性重整。　　這給歌林和東元帶來了巨大的投資損失，其中東元集團已
關鍵字：液晶電視液晶面板 OEM SBC

2008年中國半導體市場將增長到810億美元

　　iSuppli公司預測，2008年中國半導體市場將從2007年的750億美元上升到810億美元，增長7%。同時，中國國內半導體設計市場預計到2012年末將達到420億美元，遠高于2008年時的280億美元。　　　圖2所示為iSuppli公司對于2008-2012年中國半導體市場的預測。　　　圖2：2006-2012年中國半導體市場營業(yè)收入預測(以百萬美元為單位) ? 　　自從2005年以來，中國半導體消費量年增長率不斷放慢。主要原因是外國電子公司、臺灣地區(qū)原始設計制造商(
關鍵字：半導體市場 OEM 電子企業(yè) iSuppli

數(shù)字無線電：市場是否正在收聽？

　　20世紀初模擬無線電開始進入轎車之中，標志著車內娛樂開始了一個新時代。由于標準比較穩(wěn)定，而且可供選擇的AM和FM廣播有限，汽車廠商能夠推出這種廣受歡迎的免費播放技術，幾乎沒有什么限制。因此，模擬無線電非常流行，現(xiàn)在幾乎成為每輛汽車的必備功能。　　相比之下，數(shù)字無線電市場已發(fā)展成包括衛(wèi)星和地面格式的復雜組合，采用了互補性、有時是競爭性的技術，各種技術都在爭奪消費及汽車領域中的市場份額。出于多種技術與經(jīng)濟原因，不會有一種單一的解決方案能夠適應所有市場。因此，汽車廠商正在研究各種數(shù)字無線電技術標準之
關鍵字：數(shù)字無線電衛(wèi)星無線電 OEM 移動電視

電源管理芯片的困局

　　目前電源管理半導體供應商面臨一個棘手的挑戰(zhàn)：在其產品增長最快的應用領域，利潤率卻非常低。在電源管理半導體市場競爭加劇之際，供應商如何調整業(yè)務才能保證長期獲利能力？　　縱覽電源管理半導體領域，可以發(fā)現(xiàn)一些大規(guī)模應用正在給專用標準產品(ASSP)帶來較快的增長，這些應用是筆記本電腦，手機和液晶/等離子電視。據(jù)iSuppli公司，2007-2012年總體電源管理半導體市場的復合年增長率將為8.2%。　　相比之下，液晶/等離子電視市場中的電源管理半導體同期內的復合年增長率高達23%，主要是因為
關鍵字：電源管理半導體 ASSP OEM 200807

PMC-Sierra在業(yè)界進行10G EPON系統(tǒng)演示

　　PMC-Sierra公司率先在業(yè)界進行10Gbit/s IEEE 802.3av EPON演示。該演示采用了PMC-Sierra完整的10Gbit/s EPON參考設計，包括用于10G光纖線路終端器（OLT）的PAS8001和用于10G光纖網(wǎng)絡單元（ONU）的PAS9001，于5月28-29日在北京舉行的中國光網(wǎng)絡研討會上首次亮相。參考設計集成了10Gbit/s OLT和ONU所需的所有功能，包括第三方商用收發(fā)器，并充分利用PMC-Sierra居市場領先地位的EPON技術實力提高了系統(tǒng)性能，縮短原始設
關鍵字：光纖 PMC-Sierra EPON OEM

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oem介紹

　　OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產合作，俗稱“貼牌”。就是品牌生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的“關鍵的核心技術”負責設計和開發(fā)新產品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產能力有限，甚至連生產線、廠房都沒有，為了增加產量和銷量，為了降低上新生產線的風險，甚至為了贏得市場時間，通過合同訂購的方式委托其他同類產品廠家生產，所訂產品低價買斷， [ 查看詳細 ]