oem 文章進(jìn)入oem技術(shù)社區(qū)

Molex發(fā)布投射電容式觸摸屏產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布投射電容式觸摸屏產(chǎn)品，利用Molex現(xiàn)有的電容開關(guān)技術(shù)，提供具有操作響應(yīng)性和直觀性的多點(diǎn)觸摸功能性。這些觸摸屏可讓OEM廠商通過提供定制的嵌入式軟件、多種屏幕和玻璃型款、多種處理外觀和輸出接口選擇，以期滿足特定的客戶需求。
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智能手機(jī)的興起顛覆了外包制造商的業(yè)務(wù)前景

　　據(jù)IHS iSuppli公司的全球OEM制造與設(shè)計(jì)市場(chǎng)追蹤報(bào)告，外包制造商在手機(jī)生產(chǎn)領(lǐng)域正在面臨新挑戰(zhàn)。一方面，智能手機(jī)主導(dǎo)市場(chǎng)推翻了以前的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)外包模式;另一方面，原來比較依賴外包制造商生產(chǎn)低端功能手機(jī)的手機(jī)品牌廠商，現(xiàn)在變得更加注重內(nèi)部生產(chǎn)智能手機(jī)。　　去年多數(shù)手機(jī)仍由原始設(shè)備制造商(OEM)內(nèi)部生產(chǎn)，而由電子制造服務(wù)(EMS)提供商及原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)等外包制造商生產(chǎn)的手機(jī)占少數(shù)。　　三星電子、LG電子和諾基亞等自己擁有工廠生產(chǎn)手機(jī)的OEM廠商，2012年占手機(jī)產(chǎn)量的73.4%
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IPC任命蔣文和先生擔(dān)任中國區(qū)副總裁

IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?宣布任命蔣文和(Peter Chiang)擔(dān)任IPC中國副總裁，同時(shí)兼任IPC在臺(tái)灣的首席代表。
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瑞薩通信技術(shù)推出SP2532 Cat-4 LTE四模調(diào)制解調(diào)器

全球領(lǐng)先的高級(jí)手機(jī)半導(dǎo)體解決方案和平臺(tái)供應(yīng)商瑞薩通信技術(shù)公司，日前宣布推出第三代GSM/HSPA+/LTE FDD/ LTE TDD多模調(diào)制解調(diào)器SP2532。該產(chǎn)品支持全部LTE Cat-4功能，具有150Mb下載速率和50Mb上傳速率，LTE功耗性能業(yè)界最低，能夠提供更高的運(yùn)行速率，更長的電池續(xù)航時(shí)間。
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對(duì)抗還是吸納 2013年CES展會(huì)四大看點(diǎn)

　　在大家都在翹首以盼2012年“世界末日”的時(shí)候，一年一屆的CES消費(fèi)電子展將在2013年重裝上陣，這個(gè)全球最大的消費(fèi)電子展可以看做是整個(gè)行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，對(duì)未來一年的新產(chǎn)品和新技術(shù)進(jìn)行前瞻性的呈現(xiàn)，CES展會(huì)作為消費(fèi)電子的“T型臺(tái)”從來不缺少娛樂性，其中Intel、微軟以及各家OEM廠商至少會(huì)拿出一些讓我們大開眼界的產(chǎn)品和新技術(shù)，而PC行業(yè)在受到互聯(lián)網(wǎng)沖擊之下的翻身之戰(zhàn)，也讓人對(duì)CES2013充滿了期待。　　CES2013看點(diǎn)前瞻　　從去
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AMD大中華區(qū)總裁鄧元鋆離職潘曉明接任

　　AMD宣布，AMD全球副總裁，大中華區(qū)總裁鄧元鋆正式離職。AMD全球副總裁、大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明將接替鄧元鋆出任AMD大中華區(qū)新的領(lǐng)導(dǎo)人。　　 ? 　　鄧元鋆　　潘曉明于2004年加盟AMD，主要負(fù)責(zé)OEM業(yè)務(wù)開拓工作。2012年8月1日，潘曉明出任AMD大中華區(qū)副總裁，全面負(fù)責(zé)大中華區(qū)業(yè)務(wù)，向AMD全球高級(jí)副總裁，大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報(bào)。　　 ? 　　潘曉明　　近年來，AMD發(fā)生了系列高層調(diào)整。2011年1月11日，AMD CEO梅德克離職。2
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三種不同的智能手機(jī)解決方案

在智能手機(jī)中采用何種集成程度的器件將對(duì)系統(tǒng)的成本、性能、外形尺寸以及開發(fā)周期等產(chǎn)生影響。本文詳細(xì)分析三種不同集成程度的方案，闡述了它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)和適用場(chǎng)合，為設(shè)計(jì)方案的選擇提供了實(shí)用的分析思路。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) OEM DSP

超過50款設(shè)計(jì)采用英特爾新一代通信平臺(tái)

目前，已有超過50款設(shè)計(jì)采用了新一代英特爾通信平臺(tái)——Crystal Forest，這其中包括來自O(shè)EM和英特爾?智能系統(tǒng)聯(lián)盟生態(tài)系統(tǒng)的成品解決方案。
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未來中國將主宰亞洲半導(dǎo)體市場(chǎng)

　　在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費(fèi)市場(chǎng)。多年來，該地區(qū)被主要的外國公司認(rèn)為是以減少他們生產(chǎn)和勞動(dòng)力成本為主要目標(biāo)。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個(gè)全新的季度市場(chǎng)跟蹤報(bào)告集中在亞洲市場(chǎng)。　　在亞洲的半導(dǎo)體市場(chǎng)超過$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導(dǎo)最大的市場(chǎng)，份額占了39%。日本是第二大的市場(chǎng)份額
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 OEM 半導(dǎo)體

賽靈思攜手Barco Silex簡(jiǎn)化IP視頻傳輸技術(shù)開發(fā)

All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )與賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃認(rèn)證成員Barco Silex公司近日在2012國際廣播電視設(shè)備展(IBC　2012 )上宣布推出一款雙方聯(lián)合開發(fā)的綜合性平臺(tái)，該平臺(tái)集硬件驗(yàn)證IP、參考設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成服務(wù)于一身，可支持賽靈思All Programmable FPGA和SoC，有助于簡(jiǎn)化IP視頻解決方案的開發(fā)工作。
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA OEM

賽靈思2012年國際廣播電視展(IBC 2012)方案介紹

賽靈思和賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃(XAP, Xilinx Alliance Program)的廣播行業(yè)成員正推出新的參考設(shè)計(jì)和平臺(tái)，可幫助a廣播設(shè)備OEM廠商縮短其新一代IP視頻解決方案的上市時(shí)間，并確保這些產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
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賽靈思助力廣播OEM廠商加速產(chǎn)品開發(fā)

隨著內(nèi)容文件化趨勢(shì)的加強(qiáng)，廣播公司正加速向全面基于IP(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議)的基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型，以充分發(fā)揮低成本IP網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)。與此同時(shí)，廣播公司也在努力滿足消費(fèi)者不斷提高的需求——要求在任何設(shè)備上通過屏幕就能欣賞到畫質(zhì)更高的視頻。
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2012年機(jī)床行業(yè)中間繼電器市場(chǎng)需求平穩(wěn) 增幅不大

性等方面提出較高的要求，刺激中國機(jī)床企業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)。另一方面隨著中國機(jī)床工具的發(fā)展，海外市場(chǎng)的拓展也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)。在2011年中國家宏觀政策調(diào)控，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需求下，快速增長的機(jī)床行業(yè)帶動(dòng)了中間繼電器的用量，因此，
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OEM廠商爆料新iPad mini已確認(rèn)訂單

　　據(jù)自稱常與OEM廠打交道，專門從事手機(jī)及平板電腦等保護(hù)套件的深圳某廠商爆料，目前蘋果iPad mini圖紙已經(jīng)確定，此前在網(wǎng)上流傳的新iPhone圖紙中泄露的樣式，已經(jīng)和正品非常接近。　　 ? 　　從此前的消息來看，iPad mini將配備7.85英寸的夏普IGZO顯示屏，價(jià)格或在250至300美元之間。此外蘋果內(nèi)部消息人士還透露，公司在開發(fā)一款iPad，橫向模式下高度與當(dāng)前型號(hào)相同。
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如何利用RF參考模塊加速OEM產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

盡管無線技術(shù)普及和發(fā)展的速度繼續(xù)領(lǐng)先絕大部分相關(guān)工程要素的速度，但通過購買現(xiàn)成的射頻芯片并把其與天線連接起來，仍不能使OEM實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整設(shè)計(jì)。諸如阻抗匹配和PCB布局優(yōu)化等因素對(duì)RF設(shè)計(jì)提出艱巨挑戰(zhàn)。無線IC制
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oem介紹

　　OEM（Original Equipment Manufacture）的基本含義是定牌生產(chǎn)合作，俗稱“貼牌”。就是品牌生產(chǎn)者不直接生產(chǎn)產(chǎn)品，而是利用自己掌握的“關(guān)鍵的核心技術(shù)”負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)和開發(fā)新產(chǎn)品，控制銷售和銷售“渠道”，而生產(chǎn)能力有限，甚至連生產(chǎn)線、廠房都沒有，為了增加產(chǎn)量和銷量，為了降低上新生產(chǎn)線的風(fēng)險(xiǎn)，甚至為了贏得市場(chǎng)時(shí)間，通過合同訂購的方式委托其他同類產(chǎn)品廠家生產(chǎn)，所訂產(chǎn)品低價(jià)買斷， [ 查看詳細(xì) ]