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數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)

未來5年國內(nèi)PCB樣板復(fù)合增長率14.7%

  • 　　CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布：電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個性化需求使產(chǎn)品種類越來越多，生命周期越來越短。因此，樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國內(nèi)中小企業(yè)沒有樣板生產(chǎn)能力，大廠更多市場空間。
  • 關(guān)鍵字： PCB  樣板  

CMIC：小批量PCB樣板市場前景廣闊

  • 　　CMIC(中國市場情報中心)最新發(fā)布：電子行業(yè)競爭越來越激烈促使業(yè)者加大研發(fā)投入，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加快以及個性化需求使產(chǎn)品種類越來越多，生命周期越來越短。因此，樣板和小批量板享受高于PCB行業(yè)整體的增長率。國內(nèi)中小企業(yè)沒有樣板生產(chǎn)能力，大廠更多市場空間。CMIC預(yù)測，未來5年國內(nèi)PCB樣板和小批量板的年復(fù)合增長率達(dá)14.7%，快于國內(nèi)PCB行業(yè)9.35%的增速。樣板和小批量板在整個PCB行業(yè)中的占比是不斷上升的。
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SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計之總體目標(biāo)和結(jié)構(gòu)

  • 　　1.首先確定電子產(chǎn)品功能、性能指標(biāo)、成本以及整機(jī)的外形尺寸的總體目標(biāo)新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時，首先要給產(chǎn)品的性能、質(zhì)量和成本進(jìn)行定位。—般情況下，任何產(chǎn)品設(shè)計都需要在性能、可制造性及成本之間進(jìn)行權(quán)衡和
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PCB設(shè)計軟件綜述（2011版）

  • 0引言PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件...
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臺面板廠產(chǎn)能大幅調(diào)降波及PCB業(yè)

  • 　　臺灣地區(qū)市場傳出，一線面板廠產(chǎn)能利用率調(diào)降約10%，并安排作業(yè)人員強(qiáng)制休年假，這在第三季傳統(tǒng)旺季相當(dāng)罕見，恐導(dǎo)致今年旺季效應(yīng)延后。
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一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

  • 一種新的實(shí)現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實(shí)施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。 很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
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基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計信號完整性分析與仿真

  • 摘要：信號完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計方法無法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計成功率，急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計的方法以解決此問題。在此主要研究了常見反射、串?dāng)_、時序等信號完整性問題
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pcb半塞孔方法探討

  • 1 前言　　在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
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PCB線路板鍍電詳解

  • (一)、浸酸　?、?作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　　② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
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PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧

  • PCB布線設(shè)計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項(xiàng)目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
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PCB的有機(jī)金屬納米表面涂覆技術(shù)

  • 化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機(jī)可焊性保護(hù)劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機(jī)金屬OM(Or
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PCB設(shè)備可靠性的提高措施

  • (1)簡化方案設(shè)計。　　方案設(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
  • 關(guān)鍵字： PCB  設(shè)備  可靠性    

PCB評估過程中注意因素

  • 要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。　　作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： PCB  過程    

PCB電路板測試儀功能及應(yīng)用

  • 一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進(jìn)行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確?！　y試儀采用電路在線測試技術(shù)，
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pcb esr介紹

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