- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場,是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面,同時還應仔細考慮如工作環(huán)境,待生產產
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PCB 板級屏蔽腔 系統(tǒng) 設計開發(fā)
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB
- 問題描述: 81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的F
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PCB
- 北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續(xù)17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續(xù)回落,目前的BB值步入下降周期。
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PCB 液晶電視
- 目前,許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品,提高供應鏈追蹤的技術。對這些公司而言,他們認為RFID會提高成本,擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而,已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產品中,追蹤產品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
- 今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起,這對RF電路板設計來說很不利?,F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起,用來
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布局 布線 技巧 PCB 設計 電路板 分區(qū) RF
- 一、 印制板外形加工方法:⑴銑外形。利用數控銑床加工外形,需提供銑外形數據以及相應管位孔文件,這些數據均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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PCB 加工
- 引言:通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差,通過介質產生了電流,繼而產生了電化學反應,致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 分析
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能,其前后仿真模塊,確保信號質量,提升產品的一次成功率;其物理、電氣規(guī)則的使用,可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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PCB 性能
- 盡管數字電路板設計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢,對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
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PCB 模擬 布線設計 數字
- 一、前言
在線路板的制作過程中,多數廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝
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PCB 電鍍 錫 缺陷
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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PCB 電路板
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