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蘋果開啟主板技術(shù)革命,PCB 廠商的未來在哪里?
- 一直以來,蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新,都會給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布,又在整個業(yè)界刮起一陣“旋風”?! ≡谟布夹g(shù)上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據(jù)集微網(wǎng)了解,A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝,但制程從 16nm 縮減至 10nm,這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相對
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Dialog拓展可配置混合信號IC領(lǐng)先地位,出貨量超35億套器件
- 近日,高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗技術(shù)供應商Dialog半導體公司宣布,其可配置混合信號IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。該里程碑印證了Dialog的可配置技術(shù),包括非常成功的GreenPAK鈩?產(chǎn)品系列,已經(jīng)成為市場的首要選擇。 Dialog的CMIC能夠幫助設計工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進一步支持設計工程師使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的開發(fā)工具,包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG4
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開關(guān)電源PCB Layout要求歸納總結(jié)
- 引言 PCB Layout是開關(guān)電源研發(fā)過程中的極為重要的步驟和環(huán)節(jié),關(guān)系到開關(guān)電源能否正常工作,生產(chǎn)是否順利進行,使用是否安全等問題?! ¢_關(guān)電源PCB Layout比起其它產(chǎn)品PCB Layout來說都要復雜和困難,要考慮的問題要多得多,歸納起來主要有以下幾個方面的要求: 一、電路要求 1PCB 中的元器件必須與BOM一致?! ?線條走線必須符合原理圖,利用網(wǎng)絡聯(lián)機可以輕做到這一點。 3線條寬度必須滿足最大電流要求,不得小于1mm/1A,以保證線條溫
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一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設計規(guī)則
- 一、鋁基板的技術(shù)要求 到目前為止,尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業(yè)軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層壓板規(guī)范》?! ≈饕夹g(shù)要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求?! ′X基覆銅板的專用檢測方法: 一是介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法,為變Q值串聯(lián)諧振法,將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路,測量串聯(lián)回路的Q值的原理; 二是
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2017年韓國PCB逆勢增長 產(chǎn)值超87億美元
- 在近日舉辦的韓國國際電子電路產(chǎn)業(yè)展上,韓國印制電路行業(yè)協(xié)會(KPCA)按照近年的慣例,發(fā)布了韓國PCB產(chǎn)業(yè)在2017年的經(jīng)營情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。 數(shù)據(jù)顯示,2017年韓國PCB產(chǎn)值達到101000億韓元(約合87.07億美元),與2016年相比,年增長率為12.7%,為世界PCB產(chǎn)銷規(guī)模的排名第三。預計2018年將比2017年增長9.9%,達到金額為 111000億韓元。 從PCB分類品種產(chǎn)值來看,剛性PCB產(chǎn)值(包括常規(guī)多層板、HDI板、剛性單雙面板)達到42420億韓元( 約合36.6億美
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如何讓自己的PCB布線水平更高
- PCB布線在整個pcb設計中是十分重要的,如何能夠做到快速高效的布線,并且讓你的PCB布線看上去高大上,是值得好好研究學習的。整理了PCB布線中需要著重注意的7個方面,快來查漏補缺吧! 1、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人P
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PCB失效了?可能是這些原因?qū)е碌?/a>
- PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求,PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因,PCB在生產(chǎn)和應用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題,并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任,必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。 失效分析的基本程序 要獲得PCB失效或不良的準確原因或者機理,必須遵
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工程師:關(guān)于數(shù)?;旌螾CB設計,知道這些讓你事半功倍
- 一、數(shù)模混合設計的基本概念理解 很多產(chǎn)品都包含數(shù)?;旌系?nbsp;PCB 設計,不同的信號具有不同的抗干擾能力。在互連設計過程中必須對不同信號之間的串擾進行合理的控制才能保證最終產(chǎn)品的指標要求?! τ谝韵禄靖拍畹睦斫夥浅V匾莆沼嘘P(guān)數(shù)?;旌显O計的基本概念,有助于理解后面制定得很嚴格的布局和布線設計規(guī)則,從而在終端產(chǎn)品數(shù)?;旌系脑O計時,不會輕易打折執(zhí)行其中的重要約束規(guī)則。并且有助于靈活有效地處理數(shù)模混合設計方面可能遇到的串擾問題?! ?. 模擬信號與數(shù)字信號在抗干擾能力方面
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pcb esr介紹
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