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聽老工程師講解PCB布局經驗

  • 　　對于電子產品來說，印制線路板設計是其從電原理圖變成一個具體產品必經的一道設計工序，其設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關，而對于許多剛從事電子設計的人員來說，在這方面經驗較少，雖然已學會了印制線路板設計軟件，但設計出的印制線路板常有這樣那樣的問題，而許多電子刊物上少有這方面文章介紹，筆者曾多年從事印制線路板設計的工作，在此將印制線路板設計的點滴經驗與大家分享，希望能起到拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設計軟件早幾年是TANGO，現(xiàn)在則使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。 　　板的布局
  • 關鍵字： PCB  

比較PCB的接地三種方式的區(qū)別

  • 　　接地為防止觸電或保護設備的安全,把電力電訊等設備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統(tǒng)中，將設備和用電裝置的中性點、外 殼或支架與接地裝置用導體作良好的電氣連接叫做接地。接地的功用除了將一些無用的電流或是噪聲干擾導入大地外，最大功用為保護使用者不被電擊，以 UPS 而言，有些 UPS 會將零線與地線間的電壓標示出來，確保產品不會造成對人體的電擊傷害。 　　1.單點接地 　　工作頻率低(<1MHz)的采用單點接地式(即把整個電路系 統(tǒng)中的一個結構點看作接地參考點，所有對
  • 關鍵字： PCB  

說說那些你不知道的電路設計及PCB布線時的可靠性原則

  • 　　目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。　　因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法?！　∫?、接地　　地線設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等?！　≡诘鼐€設計中應注意以下幾點　　正確選擇單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1M
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

PCB設計中，布局布線有哪些基本原則

  • 　　一、元件布局基本規(guī)則　　1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開;　　2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;　　3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;　　4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;　　5. 貼裝
  • 關鍵字： PCB  布線  

據(jù)說電子工程師就易犯這20個錯，你有過嗎？

  • 　　電子工程師指從事各類電子設備和信息系統(tǒng)研究、教學、產品設計、科技開發(fā)、生產和管理等工作的高級工程技術人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕撠熾娐贩治觥⒃O計;并以電腦軟件為工具進行PCB設計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進行測試、調試;　　軟件工程師：主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇?！　″e誤一：　　這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關系不大，就選個整數(shù)5K吧　　點評：市場上不存在5K的阻值，最接近的
  • 關鍵字： PCB  FPGA  

“和諧”升級“復興”萬億級市場，且看他們如何啖得頭湯

  • 　　2017年6月26日，中國新一代高鐵“復興號”實現(xiàn)了上海與北京之間雙向首發(fā)，最高上檔時速400公里，標準時速達到350公里，跑完京滬全程僅需3小時!中國高鐵開始由“和諧”時代進化到“復興”時代?！　?nbsp;   　　疾馳的列車不止是速度與激情的體驗，更是中國鐵路技術的一大躍進，以及巨大的軌道交通市場升級：據(jù)預計到2030年，全球鐵路規(guī)劃新建里程將達10萬公里(不含中國)，其中高鐵4萬公里以上，直接投資1.1萬億美元;機械和電氣的統(tǒng)一互聯(lián)互通、規(guī)范化操作、以及包括牽引、高壓、轉
  • 關鍵字： 電子展  PCB  

控制DDR線長匹配來保證時序，在PCB設計時應該這么做！

  • 　　DDR布線在PCB設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統(tǒng)有充足的時序裕量。要保證系統(tǒng)的時序，線長匹配又是一個重要的環(huán)節(jié)。我們來回顧一下，DDR布線，線長匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號與時鐘做等長。數(shù)據(jù)信號與DQS做等長。為啥要做等長?大家會說是要讓同組信號同時到達接收端，好讓接收芯片能夠同時處理這些信號。那么，時鐘信號和地址同時到達接收端，波形的對應關系是什么樣的呢?我們通過仿真來看一下具體波形。　　建立如下通道，分別模擬DDR3的地址信號與時鐘信號。　　  
  • 關鍵字： PCB  DDR  

在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術

  • 　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數(shù)量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性。　　嵌入式設計師的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
  • 關鍵字： PCB  BGA  

如何搞定不規(guī)則形狀的PCB設計難題

  • 　　我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的 PCB?！　∪缃?，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板?！　『唵?nbsp;PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 
  • 關鍵字： PCB  

PCB制板實戰(zhàn)經驗分享：PCB制板的22個規(guī)則

  • 　　初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個“漸”字，幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理……　　另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。　　另外說明一個PCB布板的一個認識誤區(qū)：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術的朋友，一些妄想投機取巧的朋友總以為學會了Protel/DXP等一些制板軟件就是會做PCB了，就可以裝點門面了。而我說：兄弟，不要這么幼
  • 關鍵字： PCB  

PCB行業(yè)“大亂斗”:限排 漲價擴產 并購淘汰 加劇產業(yè)大遷移

  • 漲價正成為電子元器件市場一大基調，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價。然而，伴隨著限排環(huán)保的“春風”席卷，整個長三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
  • 關鍵字： PCB  

PCB科普：為啥PCB走線時最好不要出現(xiàn)銳角和直角？

  • 　　射頻、高速數(shù)字電路：禁止銳角、盡量避免直角 　　如果是射頻線，在轉角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導致高次模的產生，對輻射和傳導性能都有影響。RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應足夠大，一般來說，要保證：R>3W。 　　   　　銳角、直角走線 　　銳角走線一般布線時我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
  • 關鍵字： PCB    

設計PCB時，請別掉進這10個坑里

  • 　　一、加工層次定義不明確 　　單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 　　二、大面積銅箔距外框距離太近 　　大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。 　　三、用填充塊畫焊盤 　　用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。 　　四、電地層又是花焊盤又是連線 　　因為設計成花
  • 關鍵字： PCB  

EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術與客戶挑戰(zhàn)大

  • 　　芯片與系統(tǒng)設計業(yè)的挑戰(zhàn)　　當前，幾大主流EDA(電子設計自動化)公司在擴展服務領域，以順應整個行業(yè)和客戶需求和變化。當前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復雜度越來越高，而很多設計公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設計流程來完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴展：1.IP;2.驗證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來越復雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設計等。因此需要關注系統(tǒng)在驅動整個芯片設計方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等?！　≡儆?，對應用的經驗積累和對應
  • 關鍵字： EDA  PCB  

IPC報告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強態(tài)勢

  • 　　IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調研統(tǒng)計報告》。報告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長。訂單出貨比維持在1.09的高位。　　2017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個月相比，11月份的出貨量增長了0.4%。　　2017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個百分點。與上個月相比，11月份的
  • 關鍵字： PCB  IPC  
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