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微帶線和帶狀線設計

  • 　　作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。 　　微帶線設計的一些指導原則 　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對EMI設計的影響

  • 　　電磁兼容設計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。 　　在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 　　集成電路EMI來源 　　PCB中集
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如何解決多層PCB設計時的EMI

  • 　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。 　　電源匯流排 　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設計：降低噪聲與電磁干擾的24個竅門

  • 　　電子設備的靈敏度越來越高，這要求設備的抗干擾能力也越來越強，因此PCB設計也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。 　　下面是經(jīng)過多年設計總結(jié)出來的，在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門： 　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。 　　(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 　　(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB設計中的高頻電路布線技巧

  • 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設計后期檢查的幾大要素

  • 　　當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 　　PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性價比超值的高級電路設計解決方案，重新定義PCB市場格局

  • 　　明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領(lǐng)先市場的PADS產(chǎn)品的易學易用等特點之外，全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術(shù)，性價比極高，可以處理各種復雜的電子問題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強大的PADS技術(shù)經(jīng)驗基礎(chǔ)上延伸而來的，這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設計的實踐檢驗，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場的Xpedition®套件中
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(下)

  • 　　接上篇 　　編程思路 　　對于電阻類數(shù)據(jù)，常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。 　　1. 電阻數(shù)表，優(yōu)點是直觀，方便后期查驗，與電源電壓無關(guān);缺點和AD值之間需要額外的計算，占用系統(tǒng)時間。 　　2. AD數(shù)表，優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除，與電源電壓無關(guān);缺點是不直觀，需要保存好原始的計算表格以備查驗。 　　這里使用第二種AD數(shù)表，我們推導一下AD值與地址設置值之間的關(guān)系： 　　因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路，電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動，所以直接把VCC和Vref連接能
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無運放的權(quán)電阻網(wǎng)絡在單片機控制系統(tǒng)中的應用(上)

  • 　　前言 　　命題的起源是一款RS485從機設計過程中，需要給它提供一個手動設置從機地址的功能，市面上同類產(chǎn)品，一般是兩種做法。 　　一種是純軟件，通過設備的RS485端口，按廠家給出的通信協(xié)議，比如Modbus RTU，修改它作為從機地址的寄存器的值，有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關(guān)的元器件，缺點是操作麻煩，需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境，把設備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。 　　另一種是硬件上提供了撥碼開關(guān)，想修改地址時，撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單，不需要額外的
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e絡盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設計

  • 　　e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。 　　新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設計

  • 　　在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。信號反射和衰減的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 　　阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。 　　在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度

  • 　　1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設計者提高電源密度 　　由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負擔?，F(xiàn)在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。 　　節(jié)油功能(例如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復雜的安全特性(例如電動駐車
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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設計

  • 　　1前言 　　電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設計者如何選擇適當?shù)腅MC設計方案，對產(chǎn)品設計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設計進行了綜合闡述。 　　2標準解讀 　　2.1判定標準結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標準，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
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BGA是什么

  • 　　導讀：20世紀90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產(chǎn)。下面我們一起學習一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 　　BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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射頻走線與地的那點事兒

  • 　　舉個例子來說吧。我們將對多層電路板進行射頻線仿真，為了更好的做出對比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進行仿真對比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線寬): 　　   　　圖1a：線寬0.1016 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　   　　圖1b：線寬0.35 mm的射頻線(表層鋪地前) 　　圖1：表層未鋪過地的PCB 　　首先將線寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導入SIWAVE，在目標線上加入50Ω端口。針
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pcb esr介紹

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