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PCB布線的地線干擾與抑制知識(shí)介紹

  • 1．地線的定義
    什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
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在PowerPCB中打開你設(shè)計(jì)的PCB的方法

  • tools/equalize net lengths這個(gè)命令就是在
    接下來就是執(zhí)行tools--equalize net lengths

    這樣就會(huì)生成報(bào)表，可以看到饒線的情況。機(jī)器不能饒出的會(huì)有提醒，須手工調(diào)整。


    這樣就可以饒出等長(zhǎng)線了。不過
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手機(jī)PCB設(shè)計(jì)的RF布局技巧簡(jiǎn)述

  • 手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求更高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)rdq
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PCB板的翹曲度簡(jiǎn)介

  • 首先說的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
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PCB抄板電鍍金層發(fā)黑的原因

  • 1、電鍍鎳層厚度控制　　大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
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PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)方法

  • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地　　因?yàn)殡m然是相通的，但是距離長(zhǎng)了，就不一樣了。同一條導(dǎo)線，不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的，特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻，電流流過時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外，導(dǎo)線還有分布電感
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POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹

  • PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
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PCB抄板原理圖常見錯(cuò)誤

  • 1.PCB原理圖常見錯(cuò)誤：（1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向，必須非pin name端連線。（2
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e絡(luò)盟推出CadSoft EAGLE PCB設(shè)計(jì)軟件升級(jí)版本

  • e絡(luò)盟(element14)旗下子公司CadSoft Computer GmbH日前宣布在亞太區(qū)推出其簡(jiǎn)單易用、用于專業(yè)板設(shè)計(jì)的‘EAGLE’PCB設(shè)計(jì)軟件第六版。該屢獲殊榮的CadSoft EAGLE 6.0 集中提升了靈活性，通過優(yōu)化整合其BGA迂回布線、差分對(duì)布線、自動(dòng)生成蛇形線、撤銷/恢復(fù)記錄等新特性，幫助用戶節(jié)省時(shí)間。
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PCB板最簡(jiǎn)便的制作方法

  • 電子愛好者常需制作印刷電路板，多年來筆者一直使用壁紙刀刻試驗(yàn)電路板.很累且費(fèi)時(shí).直到去年.學(xué)校買了一臺(tái)DM2100的制版機(jī)才真正感覺到用電腦制圖的方便。事先用Protel99畫好電路印刷板圖，繪圖時(shí)一定要畫透視圖。打
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高速DSP系統(tǒng)PCB板的可靠性設(shè)計(jì)分析

  • 隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展，新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計(jì)的電路布局密度大，而且信號(hào)的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數(shù)字信號(hào)處理) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)越來越多，處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號(hào)問題成為設(shè)計(jì)的重要
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獲得信號(hào)完整性的測(cè)量技術(shù)

  • TDR（時(shí)域反射）測(cè)量可以為一根電纜或PCB（印制電路板）走線的信號(hào)完整性提供直接描述，以及分析IC的性能與故...
  • 關(guān)鍵字： 信號(hào)完整性  測(cè)量技術(shù)  PCB  

基于PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI

  • 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。電源匯流排在IC的電源引
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PCB布線技術(shù)中的抗干擾設(shè)計(jì)

  • 摘 要：本文通過幾個(gè)典型的例子分析了各種干擾產(chǎn)生的途徑和原因,介紹了PCB（Printing Circuit Board）設(shè)計(jì)中的一些特殊規(guī)則及抗干擾設(shè)計(jì)的要求。關(guān)鍵詞：布線技術(shù) 電磁干擾 PCB PROTEL軟件隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，P
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基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線設(shè)計(jì)

  • 摘　要:隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設(shè)備系統(tǒng)內(nèi)外的電磁環(huán)境更加復(fù)雜,因此在印制電路板的電路設(shè)計(jì)階段考慮電磁兼容性( EMC) 設(shè)計(jì)是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線
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pcb esr介紹

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