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電容式感應(yīng)技術(shù)讓設(shè)計(jì)輕松易行(一)

  • 對(duì)于電容式感應(yīng)設(shè)計(jì)而言，布局布線發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。重視布局布線問(wèn)題，不僅能有助于實(shí)現(xiàn)出色的性能(降低噪聲、提高信號(hào)強(qiáng)度)，而且還有助于實(shí)現(xiàn)EMI/EMC合規(guī)性。我們應(yīng)該記住，良好的布局布線還有助于實(shí)現(xiàn)以下兩大目標(biāo)
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關(guān)于PCB有無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)

  • 對(duì)于電流回路，需要注意如下基本事項(xiàng)：　　1. 如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗　　PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí) ...
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基于射頻開(kāi)關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

  • 隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開(kāi)發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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PCB雙面板的業(yè)余制作（圖文并茂）

  • 熱轉(zhuǎn)印制版是網(wǎng)友業(yè)余制版的一種簡(jiǎn)便、快捷，成本低廉的較好方法，制作方法大同小異，要根據(jù)自己的條件來(lái)選擇使用工具，但是激光打印機(jī)，塑封機(jī)，雙氧水和鹽酸是必不可少的，當(dāng)然也可以用復(fù)印機(jī)和電熨斗代替。設(shè)計(jì)這
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣分析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國(guó)產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國(guó)外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來(lái)益處。所謂覆銅，就是將
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過(guò)程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如下:1
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PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

  • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問(wèn)題會(huì)比較重要。例如，現(xiàn)在常用
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)分析

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。要注意的是,這時(shí)的板子上面有兩
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PCB電路板散熱處理的要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。一、印制電路板溫升因素分析引起印
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PCB板裝配過(guò)程中的矢量成像技術(shù)應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。PCB
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PCB背板設(shè)計(jì)及其檢測(cè)要點(diǎn)介紹

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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PCB通用的測(cè)試技術(shù)

  • 一、引言前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法簡(jiǎn)介

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
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仿制PCB板與電路板的方法

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元
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如何解決PCB機(jī)械鉆孔的問(wèn)題

  • PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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