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PCB電鍍純錫存在的缺陷分析

  • 一、前言

    　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)
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基于PCB模擬設(shè)計(jì)的良好接地指導(dǎo)原則

  • 接地?zé)o疑是系統(tǒng)設(shè)計(jì)中最為棘手的問(wèn)題之一。盡管它的概念相對(duì)比較簡(jiǎn)單，實(shí)施起來(lái)卻很復(fù)雜，遺憾的是，它沒(méi)有一個(gè)簡(jiǎn) ...
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完全拆解GTX580 PCB零距離接觸

  •  　　雖然GF110和GF100核心有著驚人的相似度，但是GeForce GTX 580并沒(méi)有采用“拿來(lái)主義”的照搬GeForce GTX 480 PCB，而是在GeForce GTX 480 PCB基礎(chǔ)上二次開(kāi)發(fā)而來(lái)，最明顯的特征就是PCB上不再有散熱器如風(fēng)預(yù)留口。 　　   　　GeForce GTX 580 PCB特寫(xiě) 　　公版GeForce GTX 580 PCB為10.5吋長(zhǎng)，這是目前消費(fèi)級(jí)單芯旗艦產(chǎn)品的極限長(zhǎng)度，無(wú)論是AMD還是NVIDI
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PIC16F84A單片機(jī)教程(PCB圖和原理圖)詳解

  • 這是一個(gè)新的設(shè)計(jì)，基于流行PIC16F84A單片機(jī)教程板 。它具有8個(gè)單個(gè)的LED，7段顯示器，LCD顯示器和五個(gè)按鈕 。這是一個(gè)理想的解決方案，為初學(xué)者采取/她在微控制器的世界第一的編程步驟。有一個(gè)在電路編程(ICP)頭，它
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軟硬板PCB供應(yīng)鏈本季營(yíng)運(yùn)有撐

  • ?　　iPhone5發(fā)表之后雖然概念股表現(xiàn)平平，但是對(duì)這一季業(yè)績(jī)卻發(fā)揮支撐作用，臺(tái)系軟板、硬板PCB供應(yīng)鏈從8月之后營(yíng)收表現(xiàn)升溫，本季營(yíng)運(yùn)也可望相對(duì)具支撐。工研院IEK預(yù)估，下半年在蘋(píng)果相關(guān)產(chǎn)品帶動(dòng)，PCB產(chǎn)值可望較上半年成長(zhǎng)5.7%。
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氯離子對(duì)pcb板的危害及處理方法

  • 一般人們只知道氯可以殺菌，在自來(lái)水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。 PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事：對(duì)PCB組裝者來(lái)說(shuō)，氯離子的存在會(huì)造
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PCB電路設(shè)計(jì)流程

  • PCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出六個(gè)步驟.1. 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法，一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，選擇Send Netlist，應(yīng)用OLE功能，可以隨時(shí)
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)方法

  • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢？在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則：第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積；第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反，如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面，就可能形
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PCB表面處理工藝的特點(diǎn)介紹

  • 一. 引言
    隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的；無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看，PCB的表面處理工
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PCB線路板清潔度介紹

  • 經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢(xún)問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

  • 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
    　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
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多層復(fù)合布線板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)介紹

  • 問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置?！　?2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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PCB安全距離知識(shí)介紹

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離。　　爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
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pcb esr介紹

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